PCBA线路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗.docx
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1、PCBA线路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗一、外观及电性能要求PCBA线路板上的污染物z直观的影响时PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或者使用,有可能会出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元器件,元器件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。离子污染物如果清洗不当会造成很多问题:较低的表面电阻,腐蚀,导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布(树突)
2、,造成电路局部短路。对于军事电子装置使用可靠性而言,一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物z后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下,如果组装上的离子污染过多,可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长,导致的腐蚀,或者绝缘电阻降低,会引起电路板上的走线短路,非离子污染物清洗不当,也同样会造成一系列问题。可能造成电路板淹膜附着不好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物力干涉和敷形涂层附着不良,同时非离子污染物还可能包囊离子污染物在其中,并可能将另外一些残渣和其他有害物质包囊并带进来。这些都是不容忽视的问题。二、三防漆涂覆需要要使得三防漆涂覆可靠,必须使得PCBA线路
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