2019年最新的水基清洗剂技术分析-合明科技芯片半导体清洗剂产品.docx
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1、2019年最新的水基清洗剂技术分析-合明科技掌握水基核心技术合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。1.复合相变技术依靠不同液体之间的相变,在外力作用下产生强大“抓”力,“抓”去工件上的污物,污物
2、和复合相因子(活性成分)会自然分离,污物被转移并释放到水相中,因此活性成分依然保持新鲜活力,从而可以进行循环再清洗2.水基乳化清洗技术这种清洗技术在水中以乳液的形式使用完全非可混有机溶剂,溶剂乳液能够消除松香和其他非极性材料,水基部分能有溶解水溶性残留物。在这个过程中,所用控制量的有机溶剂与洗涤室的水混合,在洗涤槽里溶剂液滴很好的分散在水中形成“乳状液”,最后被喷到待清洁的部件上。洗涤循环过程中,已喷射的溶剂/水的混合物流回洗涤槽持续被乳化水基乳化清洗技术机理图:*提示:1. 以上2019年最新的水基清洗剂技术分析文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载
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