PCBA检验标准.pdf
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1、PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 1 页 共 34 页 PCBA 检验标准 1 目的 为了建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2 范围 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3 定义 3.1 标准 【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condi
2、tion):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。3.2 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以 CR 表示之。【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去
3、实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以 MA 表示之。【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以 MI 表示 3.3 焊锡性名词解释与定义 【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于 90 度。
4、【缩 锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4 引用文件 IPC-A-610B 机板组装国际规范 5 职责 无 PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 2 页 共 34 页 6 工作程序和要求 6.1 检验环境准备 6.1.1 照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用
5、工作平台接地良好。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2 本标准;6.2.3 最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3 本规范未列举之项目,概以最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。6.4 若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.5 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7 附录 7.1 沾锡性判定图示 图示:沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊
6、物表面 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 3 页 共 34 页 7.2 芯片状(Chip)零件之对准度(组件 X 方向)X1/2W X1/2W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)X1/2W X1/2W 拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(
7、X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。w w PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 4 页 共 34 页 7.3 芯片状(Chip)零件之对准度(组件 Y 方向)W W Y2Y25mil5mil Y1Y11/4W1/4W 330 Y11/4W Y25mil 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊
8、垫5mil(0.13mm)以上。(Y25mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 5 页 共 34 页 7.4 圆筒形(Cylinder)零件之对准度 D 理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。Y1/3D1/3D Y1/3D1/3D X20mil X10mil 允收状
9、况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil 拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的 33%以上(MI)。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有
10、限公司 第 6 页 共 34 页 7.5 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 S S 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。X X1/2W S1/2W S5mil 5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。X1/2W S X1/2W S5mil 5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1
11、/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 7 页 共 34 页 7.6 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘 PCBA 检验标准 【密级
12、】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 8 页 共 34 页 7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 XW W XW W X W W 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(XW)(MI)。PCBA 检验标准 【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 9 页 共 34 页 7.8 J 型脚零件对准度 S W 允收状况(Accept
13、Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil(0.13mm)以上。(S5mil)理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。S5mil X1/2W S1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W)2 偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)(S5mil)3以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 检验标准
14、【密级】深圳市加力尔电子科技有限公司 第 10 页 共 34 页 7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的 95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚
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