亚星沉镀铜完整资料学习资料.doc
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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。亚星沉镀铜完整资料-亚星沉铜完整资料一、用途及特点:YX-HYQ-2006A是一种独具特色的多層板调整剂,用于去除印刷电路板孔壁上的披锋,毛刺等由于钻孔不良造成的缺陷以及有机污物(轻油),并可调节孔壁的电荷,使其最大限度的吸附催化剂。二、装置:槽-聚氯乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯材料加热器材-不锈钢、钛或聚四氯乙烯三、100升工作液配制:范围最佳值YX-HYQ-2006A3050升40升氢氧化钾3050克/升40克/升去离子水余量注:1.向槽中注入1/2的去离子水;2.加入要求量的YX-HYQ-2006A
2、混匀;3.用去离子水调整至规定体积。四、工艺条件:工作温度3545C处理时间36分钟搅拌方式工件移动五、槽液维护:每处理100平方米板,向槽中补加3.5升YX-HYQ-2006A,每升YX-HYQ-2006A工作液处理3040平方米板时,应重新开缸。六、分析方法:1.YX-HYQ-2006A的分析:取10毫升工作液于1000毫升容量瓶中,用DI水稀释至刻度.2、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶,3、加入100毫升的去离子水.4、加入1.5gNaHCO3和2毫升淀粉指示剂,用0.1N的碘标准液滴定稀释样品到蓝黑色1分钟不变色为止。4、计算:YX-HYQ-2006A=NV230YX-HYQ-
3、2006A的控制范围为:300400ml/L。游离KOH的分析:1、取10毫升的工作液于250毫升的锥形瓶中,2、加入50毫升的去离子水,3、用校正好的PH计和0.5N的HCl标准液滴定PH值到10.5为止。4、计算:氢氧化钾的量=NV5.6氢氧化钾的控制范围为:3050克/升。七、添加方法:YX-HYQ-2006AL=(目标值-分析值)V800KOHg=(目标值-分析值)V八、废水处理:将槽液PH调整89,加1g/l硫酸亚铁,加热至71C,直至溶液分解,使铜沉淀出来为止。调整PH为7,然后再根据环保部门规定排放。整孔剂YX-HYQ-2005一、用途及特点:YX-HYQ-2005是一种具有除胶
4、渣作用但不含碱的软性板高效整孔剂,特别适用于软性板上的孔壁粗糙和电荷调整,并有除去有机污物(轻油)的作用,可大幅度提高软性电路板孔壁吸附催化剂的能力,使软性板一次沉铜合格率达到97%以上。具有以下优点:1 可将软性双面板孔化调整简化为一步。2 多层板孔化工艺使用YX-HYQ-2005不需除胶渣,并可避免堵孔。3 聚酰亚胺树脂使用YX-HYQ-2005可不受碱的影响。二、装置:槽聚乙烯、聚丙烯或PVC材料加热器石英三、配置100升工作液配置:试剂范围最佳值YX-HYQ-20058-10L10L去离子水余量注:1.向槽中注入1/2的去离子水;2.加入要求量的YX-HYQ-2005,并使之充分搅拌;
5、3.用去离子水调整至规定体积四、工艺条件:工作温度50-60处理时间4-8分钟碱当量0.08-0.12N摆动机械摆动、连续过滤五工艺流程:(冬季整孔后水洗需加温至4050度)1.PI调整水洗整孔剂水洗微蚀水洗预浸剂水洗活化剂水洗加速剂水洗化学铜镀铜注:多层板PI调整时间需延长至8分钟。六、分析方法:分析碱当量:a. 取20ml工作液于250ml三角瓶中。b. 加4-5滴酚酞指示剂c. 用0.1N的HCL滴定至红色消失。计算:N=N+*V/20-N+为滴定盐酸的当量浓度V为盐酸的滴定量七、添加方法:YX-HYQ-2005L=(目标值-分析值)V八、控制与维护:每生产30-40m2补加碱性除油浓缩
6、液1升,每升工作液处理6-10m2时更换,每升工作液添加8ml浓缩液碱当量升高0.01N九、废水处理:将槽液PH调整89,加1g/l硫酸亚铁,加热至71C,直至溶液分解,使铜沉淀出来为止。调整PH为7,然后再根据环保部门规定排放。微蚀工艺参数时间:30-60秒,温度,室温,浓度:H2SO4:2-4%,标准:3%:NPS:40-60g/L,标准50g/L,每生产100平方米或铜离子15g/L换缸。分析NPS:取2Ml工作液倒250ml锥形瓶中,加50mlDI水,加10ml20KI,放置在黑暗处静置5分钟,加1ml淀粉指示剂,用0.1N的Na2S2O3滴定到白色为终点。计算公式:NPSg/L59.
7、5NV添加公式:(标准-分析)V缸1000=Xkg分析H2SO4:取2ml工作液到250ml锥形瓶中,加100mlDI水,加2滴甲基红指示剂,用0.1N的NaOH滴定到黄色为终点。计算公式:H2SO41.32NV添加公式:(标准-分析)V缸100=XL分析铜离子:取1.0ml工作液于锥形瓶中,加25ml水和PH10缓冲溶液25ml,甲醇10ml,PAN指示剂5滴,用0.1MEDTA标准溶液滴定至淡绿色为终点。计算:Cu2(克/L)=63.5(MV)EDTA预浸液HYQ-1007B一、用途及特点:HYQ-1007是PTH活化过程前维护HYQ-1008槽液的酸性和比重的预浸液,并确保孔壁被均匀湿润
8、,防止有害杂质带入HYQ-1008中,也用于HYQ-1008槽液的制备二、装置:槽聚乙烯、聚丙烯或PVC材料加热器石英三、配置100升工作液配置:试剂范围最佳值HYQ-1007130-180G/L150G/LHCl4-6%5%HYQ-1007B10%10%注:1.加入要求量的HYQ-1007,并使之充分溶解;2.加入要求量的HYQ-1007B,并使之充分溶解;3.加入要求HCL;四、工艺条件:工作温度室温处理时间13min比重14Be01根据处理量补加:每处理100m2板应加入1LHYQ-1007B2根据比重补加:每提高1Be0补加16g/LHYQ-1007六、分析方法:铜浓度的测定:试剂:0
9、.05MEDTA(乙二胺四乙酸)标液;PAN指示剂:将0.1g4-(2-Pyridyazo)(偶氮吡啶一间苯二酚)溶于100ml去离子水中;PH缓冲液:将54.0g氯化铵溶于500ml去离子水中,加入350ml氢氧化铵并稀释至升步骤:吸取20ml工作液于250ml锥形瓶中加入100ml去离子水,加入20mlPH为10的缓冲液和46滴PAN指示剂;用0.05MEDTA滴定至浅黄绿色;计算:(EDTA毫升数)(EDTA摩尔浓度)3.18铜含量(g/L)七、废水处理:用5的NaOH中和为PH89,排掉上层溶液,沉淀按环保部门规定处理胶体钯活化剂HYQ-1008一、用途及特点:HYQ-1008是一种新
10、型的酸性胶体钯活化剂,这种新型活化剂胶体粒子可以渗入微孔并被均匀地吸附在非导体的表面上为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心,广泛应用于双面及多层电路板的孔金属化工艺及塑料镀活化工艺.二、装置:槽聚乙烯、聚丙烯或PVC材料加热器石英或特氟珑三、配置100升工作液配置:试剂HYQ-1007HYQ-1007B范围130-180G/L10%最佳值150G/L10%HYQ-1008HCl11.5%(V/V)4-6%1.2%(V/V)5%1.加入要求量的HYQ-1007B.2.加入要求量的HYQ-1008;四、工艺条件及控制指标:工作温度4045处理时间610min比重14Be0SnCl2酸度4-6
11、g/L0.6-1.0五、槽液维护:1根据处理量补加:每处理100m2板应加入500-800mlHYQ-1008于槽中当铜离子1gL,或1年换缸,每隔两天用棉芯过滤24H,其余时间取出棉芯用过滤机循环,每月倒槽一次。1008添加公式;(标准分析)V缸100XL比色配置方法:1.准备四只50-100mL的比色管,用预浸液清洗干净待用!2.找一只一毫升的试管,准备一个100ml的小量杯,准备吸药球!3.到预浸工作液取2L左右预浸液待用!4.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取0.6ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为0.6%!5.取
12、预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取0.8ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为0.8%!6.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取1ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为1%!7.取预浸工作液到100ml的小量杯中,补加80-90ml预浸工作液,再取1.2ml活化液(YX-1008)补加到100ml为终点,得出标准样品比色为1.2%!注意事项:1.比色管如变黑,用10%的HCL浸泡到黑印消除为止!2.半个月更换一次比色管,更换方法同上比色配置方法!3.比色不可放置在
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