SMT来料橺渊(DOC6页).doc
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1、SMT来料橺渊(DOC6页)SMT來料檢測一、 元器件來料檢測1元器件性能和外觀質量檢測元器件性能和外觀質量對SMA可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合産品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設備要求,是否符合存儲要求等。2元器件可焊性檢測元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器件引腳表面氧化。由於氧化較易發生,爲保證焊接可靠性,一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,並避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進行可時性測試,以便
2、及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估,基本測試程式爲:將樣品浸漬於焊劑,取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料槽,浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行,可以按規定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。3其他要求a元器件應有良好的引腳共面性,基本要求是不大於0.1mm,特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,爲此,對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在0.1mm的公差區內。這個公差區由2個平面組成,1個是PCB的焊區平面,1個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的3個最低點所處同
3、一平面與PCB的焊區平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差範圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。b元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求,建議大於8m,塗鍍層中錫含量應在60%63%之間。c元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定,並能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。d元器件必須能在215下能承受10個焊接周期的加熱。一般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲215,60s;紅外再流焊是爲230,20s;波峰焊時爲260,10se元器件應在清洗的溫度下(大約40)耐溶劑,例如在氟里昂中停留指示4min。在超聲小波清洗的條件下能耐頻率爲40kHz、
4、功率爲20W超聲波中停留至少1min,標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性。二、 PCB來料檢測1 PCB尺寸和外觀檢測PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差,PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測內容主要有:阻焊膜和焊盤對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合標;電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層板是否有剝層等。實際應用中,常採用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由電腦、自動工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測;能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。2 P
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