IC封装图解教程文件.doc
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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。IC封装图解-BGABallGridArrayBQFP132EBGA680L详细规格LBGA160L详细规格PBGA217LPlasticBallGridArray详细规格SBGA192L详细规格TEPBGA288LTEPBGA288L详细规格TSBGA680L详细规格AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0详细规格AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01详细规格AGPAcceleratedGr
2、aphicsPortSpecification2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPackCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayCeramicCaseLAMINATECSP112LChipScalePackageDIMM168DIMMDDRDIMM168DualIn-lineMemoryModuleDIMM168DIMM168PinoutDIMM184ForDDRSD
3、RAMDualIn-lineMemoryModuleDIPDualInlinePackageDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkEISAExtendedISAFBGAFDIPFTO220FlatPackGullWingLeadsHSOP28ISAIndustryStandardArchitectureITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALLP8LaLQFPPCDIPPCI32bit5VPeripheralComponentInterconnectPCI64bit3.3VPeripheralComponentInterconnectPC
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