东莞碳化硅晶片项目投资分析报告参考范文.docx
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1、MACRO 泓域咨询 /东莞碳化硅晶片项目投资分析报告目录第一章 行业发展分析7一、 影响行业发展的主要因素7二、 行业规模及现状10第二章 项目概况12一、 项目名称及项目单位12二、 项目建设地点12三、 可行性研究范围12四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模13六、 项目建设进度15七、 原辅材料及设备15八、 环境影响15九、 建设投资估算16十、 项目主要技术经济指标16主要经济指标一览表17十一、 主要结论及建议18第三章 项目建设背景、必要性19一、 行业发展前景19二、 行业竞争情况20第四章 建筑工程方案分析22一、 项目工程设计总体要求22二、 建设方案23三、
2、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 建设方案与产品规划26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第六章 运营管理28一、 公司经营宗旨28二、 公司的目标、主要职责28三、 各部门职责及权限29四、 财务会计制度32第七章 法人治理40一、 股东权利及义务40二、 董事42三、 高级管理人员47四、 监事49第八章 发展规划分析51一、 公司发展规划51二、 保障措施57第九章 组织机构、人力资源分析59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第十章 劳动安全评价61一、 编制依据61二、 防范措施62三、
3、预期效果评价66第十一章 技术方案分析68一、 企业技术研发分析68二、 项目技术工艺分析70三、 质量管理71四、 项目技术流程72五、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十二章 投资估算及资金筹措77一、 投资估算的依据和说明77二、 建设投资估算78建设投资估算表82三、 建设期利息82建设期利息估算表82固定资产投资估算表83四、 流动资金84流动资金估算表85五、 项目总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 项目经济效益评价89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算
4、表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表98六、 经济评价结论98第十四章 项目招标、投标分析99一、 项目招标依据99二、 项目招标范围99三、 招标要求99四、 招标组织方式102五、 招标信息发布103第十五章 项目总结分析104第十六章 补充表格106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成
5、本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117建筑工程投资一览表118项目实施进度计划一览表119主要设备购置一览表120能耗分析一览表120本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业发展分析一、 影响行业发展的主要因素1、有利因素针对碳化硅行业的终端应用,国际及国内市场投资及开发正在逐渐加大,碳化硅单晶材料行业的市场在快速增长,因此碳化硅单晶材料的市场将会在
6、近5年有爆发式的增长。2012年5月30日,国务院通过了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划,提出了节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业的重点发展方向和主要任务,指出新一代信息技术的突破方向是“超高速光纤与无线通信、先进半导体和新型显示等新一代信息技术”。由此先进半导体历史性纳入国家重点发展战略,成为战略新兴产业的重点发展方向。2012年7月,科技部出台半导体照明科技发展“十二五”专项规划中将“半导体照明用碳化硅衬底制备技术研究”明确列为“前沿技术研究”,并计划推出半导体照明应用产品中央财政补贴政策以及推进“十城万盏”试点示范工程应用。2
7、012年7月,科技部出台智能电网重大科技产业化工程“十二五”专项规划中,将突破大规模间歇式新能源电源并网与储能、智能配用电、大电网智能调度与控制、智能装备等智能电网核心关键技术列为总目标。要实现该总目标,关键之一就是电网设备制造产业升级,如新型电力电子器件等。SiC基电力电子器件具有低能耗、高转换效率特征,将成为新型电力电子器件优先发展方向。2012年7月,国务院出台节能与新能源汽车发展规划(2011年至2020年)指出:“到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆”。规划要求加强新能源汽车关键零部件研发,重点支持驱动电机以及电动空调、电动转向、
8、电动制动器等电动化附件的研发。由于SiC基功率器件(如整流器、转换器、逆变器等)在节能方面有着其他衬底材料不可比拟的优势,因此可以预见未来几年SiC基器件产业在国内也将迅速发展。2013年,科技部正式启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,将“SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化”作为专项的主要任务之一。科技部在“国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南”中也提出要加强高端装备和关键技术的研制,完成面向高压电力电子器件的大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究,以及针对电网、机车、风电等领域的需求,开展高压SiC
9、电力电子器件制造所需的4-6寸SiC单晶生长炉、外延炉等关键装备研制,并开展1200、1700、3300和8000V的相关器件制造工艺技术验证,2015年达到中试水平。2016年3月,第十二届全国人民代表大会表决通过了关于国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要,提出国家将大力支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大,并大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点。2、
10、不利因素目前全球具备量产碳化硅晶体能力的只有Cree、Rohm、新日铁等少数几家公司,同时由于Cree在SiC领域注册了大量的专利,因此上述少数几家公司占据了SiC单晶市场较大份额,这在一定程度上会抑制国内相关行业的发展速度。另外,GaN与SiC材料都属于第三代半导体材料,两者在性能上各有千秋,处于竞争态势。目前,碳化硅单晶材料发展比GaN材料成熟,已正式实现产业化,GaN单晶材料处于研究开发阶段,未来GaN单晶材料行业的发展也会在一定程度上制约碳化硅单晶材料行业的发展。二、 行业规模及现状SiC晶片作为第三代半导体基础材料,在全球高端半导体市场上已经呈现出高速发展态势,2012年到2015年
11、全球市场年均递增速率不低于30%,2015年后全球市场将会出现爆发式增长。目前SiC单晶晶片工业化应用领域包括高亮度LED(以美国Cree、德国欧司朗等公司为代表),家用电器如空调、冰箱、微波炉等(以东芝、松下、日立等公司为代表),风力发电(以三菱、住友等公司为代表),混合动力汽车(以日产、丰田等公司为代表)。在美国,采用SiC晶片的射频微波器件已经在通讯基站、军用通讯市场大规模使用。清洁能源汽车是未来汽车的发展方向,其中相关的功率器件将绝大部分采用SiC功率器件,仅全球汽车业年需要SiC晶片将超过100万片。在智能电网方面,日本和美国已经制定SiC功率器件研发计划,预计在3-5年内可以投入实
12、际应用,届时可以极大地降低电力传输过程损耗,无疑将对全球节能减排计划起到关键性作用。在LED照明领域,高亮度LED照明市场将以30左右的年增长率快速递增。在军用应用领域,SiC微波通讯器件已经应用于美国军方的雷达、通讯领域;在俄罗斯,军事用途的研究正在大范围开展;我国也在积极进行SiC射频微波器件研发。由于军用领域应用研发周期相对较长,且对价格不敏感,因此在民用领域不断拓展的情况下,一旦军用领域大规模采购,高端SiC单晶晶片的需求将出现爆发式增长。国内市场方面,SiC产业链发展也正在趋于成熟。下游的外延企业有东莞天域半导体科技有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、中国电子科技集团公司第五
13、十五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所等;器件企业有中车株洲电力机车有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、南京银茂微电子制造有限公司、江苏能华微电子科技发展有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所等;模块集成企业有中车株洲电力机车有限公司、中兴通讯股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司等。另外国家电网公司、原中国南车股份有限公司以及华为技术有限公司近期也已投入巨资从事研发、生产碳化硅器件,积极开拓SiC基器件在电网、机车以及通讯等领域的应用。可以预计在
14、未来几年,国内碳化硅晶片的需求将大幅增加。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:东莞碳化硅晶片项目项目单位:xxx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约62.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)
15、编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。(二)技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模(一)项目背景由于SiC材料优异的
16、物理电学性能,用SiC材料替代Si材料,将从根本上提升现有电力电子器件功率模块的工作效率、降低功率损耗、实现节能减排,减少散热装置、减小系统体积和重量,提高工作温度,实现集高功率、高温、高效率和高可靠性于一身的电力电子器件:(1)SiC的击穿电场强度比Si大一个数量级,可减薄器件中耐压层的厚度,使得通态电阻小于Si器件,达到降低功率损耗,实现节能减排;与Si基器件相比,SiC基器件可降低能耗约70%;(2)SiC的热导率优于Si,可大幅度减少Si基器件的庞大散热系统;(3)SiC的禁带宽度约是Si的3倍,并且熔点高,可在600以下温度长时间工作,远高于Si材料的180工作温度。SiC材料被认为
17、是制造高温、高频、大功率电子器件的理想半导体材料,在家用电器、风能光伏、汽车电子、智能电网、轨道交通、航天航空、石油勘探、微波通讯、军事等领域具有广阔应用前景。此外,SiC在制备高亮度发光二极管(LED)方面具有显著的优势。首先,SiC与氮化镓(GaN)的晶格失配率仅为3.5,并且两者的热膨胀系数非常接近;其次,SiC良好的导热性可有效解决大功率、高亮度LED的散热问题;再次,导电型SiC单晶衬底(电阻率小于0.03cm)可制作低功耗电极,大大降低LED的功率损耗。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积41333.00(折合约62.00亩),预计场区规划总建筑面积83155.47。其中:生产
18、工程53195.59,仓储工程11823.92,行政办公及生活服务设施10097.51,公共工程8038.45。项目建成后,形成年产xx万片碳化硅晶片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备(一)项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括金线、铜线、基板、铜板、晶元、环氧树脂、粘合剂、胶膜、锡球、助焊剂。(二)主要设备主要设备包括:减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。八、 环境影响本
19、项目的建设符合国家的产业政策,该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施,认真履行“三同时”制度后,各项污染物均可实现达标排放,且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言,该项目是可行的。九、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资29919.31万元,其中:建设投资24105.38万元,占项目总投资的80.57%;建设期利息293.63万元,占项目总投资的0.98%;流动资金5520.30万元,占项目总投资的18.45%。(二)建设投资构成本期项目建设投资24105.38万元,包括工程费用、工程建
20、设其他费用和预备费,其中:工程费用20518.37万元,工程建设其他费用2974.01万元,预备费613.00万元。十、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入52700.00万元,综合总成本费用41797.16万元,纳税总额5168.16万元,净利润7975.46万元,财务内部收益率20.36%,财务净现值9393.86万元,全部投资回收期5.64年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积41333.00约62.00亩1.1总建筑面积83155.471.2基底面积26866.451.3投资强度万元/亩365.942总
21、投资万元29919.312.1建设投资万元24105.382.1.1工程费用万元20518.372.1.2其他费用万元2974.012.1.3预备费万元613.002.2建设期利息万元293.632.3流动资金万元5520.303资金筹措万元29919.313.1自筹资金万元17934.253.2银行贷款万元11985.064营业收入万元52700.00正常运营年份5总成本费用万元41797.166利润总额万元10633.957净利润万元7975.468所得税万元2658.499增值税万元2240.7810税金及附加万元268.8911纳税总额万元5168.1612工业增加值万元17818.6
22、713盈亏平衡点万元19165.31产值14回收期年5.6415内部收益率20.36%所得税后16财务净现值万元9393.86所得税后十一、 主要结论及建议该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。第三章 项目建设背景、必要性一、 行业发展前景1、全球行业发展前景碳化硅半导体是近年来国际研究的热点。2013年日本政府将碳化硅纳入了“首相战略”,认为未来50%的节能要通过它来实现;2014年1月,美国总统奥巴马也亲
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