PCB拼板规范标准.doc
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1、PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度260mm(SIEMENS线)或300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度长度125 mm180 mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用22、33、拼板;但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中心距控制在75 mm145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm0.01mm;孔的强度要
2、适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3孔径6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于065mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介:开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊(绿漆
3、/绿油) 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜
4、制程( Photo Process(D/F) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) Developing , Et
5、ching & Stripping ( DES ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F.
6、电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(
7、Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask) h-1 C面印刷(Printing Top Side) h-2 S面印刷(Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂(Spray Coating) h-4 前处理(Pretreatment) h-5 预烤(Precure) h-6 曝光(Exposure) h-7 显影(Develop) h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV烘烤(UV Cure) h
8、-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold plating i-1 金手指镀镍金( Gold Finger ) i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直喷锡
9、( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超级焊锡(Super Solder ) j-4. 印焊锡突点(Solder Bump) K. 成型(Profile)(Form) k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling) k-2 模具冲(Punch) k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜边( Beveling of G/F) L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)
10、l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection) l-2 VRS 目检(Verified & Repaired) l-3 泛用型治具测试(Universal Tester) l-4 专用治具测试(Dedicated Tester) l-5 飞针测试(Flying Probe) M. 终检( Final Visual Inspection) m-1 压板翘( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking) m-3 包装及出货(Packing & shipping) m-4 目检( Visual Inspection) m-5 清洗及烘烤( Fin
11、al Clean & Baking) m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing) m-9 焊锡性试验( Solderability Testing ) N. 雷射钻孔(Laser Ablation) N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask
12、制作(Laser Mask) N-4 雷射钻孔(Laser Ablation) N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除胶渣(Desmear) N-8 微蚀(Microetching)Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者:未知文章来源:网络点击数: 994更新时间:2007-3-19众所周知,Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件,除了能绘制出非常理想的标准电路图外,它还有将绘制的电路图转
13、换成印刷电路板的功能,这就是Protel PCB 技术。同样,Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外,也能自动布线绘制电路板;它除了能绘制简单的电路板之外,也能绘制非常复杂的电路板;它除了能绘制双面电路板之外,还能绘制多达几十层的电路板。正是它的功能如此强大,也就决定了它学、用起来不是那么容易,它有许多严谨的程序步骤要执行,它有许多约定的设计规则要遵守。所以对一个初学者来说,往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。如果是自学的话,遇到问题无人请教,看完一本厚厚的教材,仍然是一头雾水,无从着手。几经失败,有的人就打退堂鼓了。尤其是在业余条件下,
14、手工绘制好简单的PCB图纸后,如何将它转印到敷铜板上,经济实惠地亲手制做出精美的电路板,多年来一直困扰着我们。Protel PCB制板真的高不可攀吗?有没有捷径可走?诸多约定的规则是否非要一一遵守?我们长期以来一直在探索和试验,现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。其实Protel PCB 99 SE软件,它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的,必须严格遵守,不然的话,通不过它的ERC验证,往往无法进入下一步操作。而对于初学者来说,我们现在制作的是简单的电路板,完全可以不一一遵循约定的所有规则,提纲挈领,抓主要矛盾,遵守几条最主要的规则,达到事半
15、功倍之效果。既然我们走的是一条不规范的捷径,也就可以避开ERC验证。只要能做出电路板就行,不管黑猫白猫。只有这样才能提高初学者的信心和兴趣,初尝甜头,才有可能深入学习它的强大功能,步入神奇的Protel PCB制板殿堂。本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋,但它能起一个抛砖引玉作用,帮助初学者快速入门。最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼,逐渐掌握强大的PCB技术,按照规范操作,设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。由于篇幅原因,假设初学者已经掌握Sch画电路原理图技能,这里直接从设计绘制PCB电路板开始。设计电路板有自动化设计、半自动化设计和手工设计等多种方法。对于初学者来说,由于制作的电路
16、板比较简单,所以这里只介绍手工绘制方法,下面以制做一块单管放大电路为例,将我们摸索出的一套快速绘制电路板方法介绍如下,以餮读者。1.进入电路板设计环境:启动Protel 99 SE软件后出现如图1所示Design Explorer设计管理程序窗口。单击菜单栏中的File,再在下拉菜单中单击New,将出现如图2所示New Design Database对话框。 在Location选项中的Design Storage Type栏默认集成设计数据库文件为MS Access database。下面一栏Database File Name设计数据库文件名默认名为My Design.ddb。这里可以将它改
17、为:单管放大电路.ddb,再单击“OK”。完成后的Protel系统的窗口如图3所示。双击Documents图标,进入Documents内,然后单击菜单栏中的File,再单击New将出现如图4所示New Document对话框。单击选中PCB Document图标,再单击OK,即在Documents下建立了PCB Document文件。双击PCB Document图标即进入电路板设计环境,如图5 所示。2.调整布线板层的设计规则:由于我们现在是制作单层板,而设计规则中没有单层板选项,要作如下修改:单击菜单栏中Design,在下拉菜单中单击Rules,出现Design Rules对话框如图6所示。
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