PCB拼板设计.pps
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1、 PCB拼 板 尺 寸 设 计 简 介 2006.07.03 目 录 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸 常规物料 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计,是指根企业对PCB板完成设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费.结合PCB工厂各制程设备的加工能力,参考板料的尺寸规格,设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响、同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制,而且受到上游供应商板料尺寸
2、规格的制约。所以,对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面,诸如:公司要求方面:成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。PCB工厂方面:多层板层压方式(主要影响因素)、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。拼版尺寸设计影响因 素拼版图单元间距成品单元尺寸拼版X方向尺寸单元间距长方向拼版板边 拼版Y方向尺寸成品单元尺寸宽方向拼版板边成品单元成品单元成品单元成品单元长宽注意:长宽拼版板边一般:双面板:双面板拼版板边最小宽
3、度应12mm。多层板:多层板拼版板边最小宽度应19mm。单元间距 成品单元与单元的间距一般为2.4mm6.0mm,通常设计为3.175mm。多层板生产必须经过层压工序,因而,板件的拼版尺寸受层压方式的影响。层压方式一般分为以下几种:MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位层压方式对拼版尺寸的要求 MASSLAM 一般适用于普通四层板、RCC压合板,生产效率高。拼版尺寸 长:14 Y 24inch 宽:14 X 18inch 热熔法 一般适用于层数 12层的普通多层板,生产效率高。拼版尺寸 长:12 Y 27inch 宽:12 X 19inch层压方式对拼版尺寸的要求 PINLAM 一般适
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