QE-MaterialPCB.ppt
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1、质量工程部材 料 制 程 简 介PCB 介绍2021/9/17质量工程部 印刷电路板的种类以层数区分:铜箔玻璃纤维布铜箔以线路(铜箔)层数为区分标准.A.单面板B.双面板C.多层板四层板-基板剖面图质量工程部印刷电路板的种类以主要材料别区分:A.Paper Phenolic(XPC;FR-1;FR-2)-苯酚树脂B.Polyester(GPO-1;GPO-2)-聚脂树脂C.Composite(CEM-1;CEM-3)D.Glass Epoxy(G-10;FR-4;FR-5)-玻璃纤维+环氧树脂E.Bismaleimide Trazine(BT)-双顺丁烯二酸酰亚铵F.Polyimide;Tef
2、lon(PTFE).Etc.-聚珗铵以挠曲强度区分:Rigid(单面板;双面板;多层板)-硬板Flexible(通常为单面或双面板)-软板质量工程部印刷电路板的种类印刷电路板种类的示意简图印刷电路板硬板软板纸基材复合基材玻璃纤维基材其它特殊基材PolyesterPolyimide软硬板单面板双面板多层板质量工程部印刷电路板制造流程图单面板裁切表面处理线路印刷打孔文字印刷蚀刻抗焊印刷整面冲床成型抗氧化剂涂布包装出货检查质量工程部印刷电路板制造流程图多层板之内层制作裁切表面处理内层线路印刷蚀刻剥膜内层检查黑化 (棕化)迭合压合外层基准孔钻孔成型检查外层投入质量工程部印刷电路板制造流程图裁切钻孔化学
3、铜电镀铜(I)表面处理感光膜覆盖曝光显影Desmear电镀铜(II)+锡铅蚀刻剥膜表面处理抗焊膜涂布曝光显影烘烤文字印刷焊接面处理成型电气测试成品检查包装出货双面板及多层板之外层制作质量工程部印刷电路板主要制程简介1.裁切(Thin Core Cutting)将整张基材板裁切成加工用版面.一般而言,以客户需求决定 Thin Core 的厚度.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介2.内层显影(Developing)将已曝光完成的基板,利用碳酸钠水溶液(NaCO3)去除未曝光部份之感光阻剂.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介3.内层剥膜(D/F Strip)将已电镀完成之基板,利用苛性钠(N
4、aOH)水溶液,来剥除留在铜面上之感光阻剂.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介4.黑化(Black Oxide)将已蚀刻完成之基板,为加强内层基板的铜线路与胶片(Prepreg)间之结合强度,必需将铜箔线路做粗化之处理.其处理方式称为黑化(Black Oxide)或棕化(Brown Oxide)照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介5.迭合(Lay up)将黑化完成之基板,与铜箔,胶片(Prepreg)依设计之层次将他们迭合起来准备压合.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介6.压合(Press Lamination)将迭合完成之基板,送进压合机内施以高温,高压及真空作业,使其融合在一起.
5、因各种厂牌与材料别间的树脂含量(Resin Content),树肢流量(Resin Flow),胶化时间(Gel Time),玻璃转化点(Glass Transition Temperature,Tg)等并不一样,控制不良会影响到压合后成品质量.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介7.钻孔(CNC Drilling)使用计算机化数值控制多轴自动钻孔机及钻针,将铜箔及积层板贯穿,提供内外层接续及插件使用.照片:质量工程部印刷电路板主要制程简介8.化学前处理(Desmear)板材经过钻孔后,孔内残留胶渣及金属屑.此制程用于清除表面油污,孔内胶渣及微蚀孔径表面,并活化孔径表面,以利化学铜沉积.图示
6、:表面铜箔处理后玻璃纤维质量工程部印刷电路板主要制程简介9.化学铜(Electrodless Copper Deposition)将化学处理完成的基板放入含有硫酸铜,酒石酸钾钠或EDTA(Chelating Agent),甲醛(Reducing Agent),氢氧化钠(PH Maintaining Agent)和安定剂(Stabilizer)之混合槽液中反应.完成后表面会型成厚度约 0.1 mil 的化学铜,以做为后续电镀导通孔及零件孔之基础.反应式为:Cu+2+HCHO+OH-Cu+HCOO-+2H2O图示:(纵切面)表面铜箔化学铜质量工程部印刷电路板主要制程简介10.电镀铜(Copper
7、Electroplating)将完成前制程的半成品板,利用整流器输出直流电到槽液(一般为硫酸铜槽液)中的阳极(使用钛篮装铜块或铜球)与阴极(基板挂架),让槽液内产生氧化还原反应.阳极会将铜块或铜球融解,反应式为 Cu-Cu+2+2e,阴极的被镀件上会沉积出金属铜层,其反应式为 Cu+2+2e-Cu.一般而言,电镀的厚度与被镀件的面积,电镀时间和电流有关.在电镀铜(I)时,镀上的厚度约在 0.3 mil.在电镀铜(II)时,镀上的厚度约在 0.60.8 mil.阴极-被镀件阳极-铜块 or 铜球质量工程部印刷电路板主要制程简介照片:Cu(I)质量工程部印刷电路板主要制程简介线路形成(Image
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