第二十章 电镀管理.docx
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1、第二十章管理管理包括以下内容:(1)Ss(specificati ons)(2)汨阑(tesj)(3)控制典分析(controls and analysis)(4)品管理(qulity controls)(5)本钱管理(cost contiools)(6)平安典彳葡生(safety and health hazards)20.1外表虞理想15规蒯Specificat通常)分三惹耻(1)装程撼皂(process specifigation)生崖烷S5(product specific0ation)(3)性能束薜自performance)规轮常见的有以下黑槿:(1)中H阈家襟型CNS。美D材料及*
2、1襟型ASTM。首更 2 - m(3)美dll家襟型ANSI。4.美d罩事木票型MIL。(5)其他如JIS DIN, ISO, SAE, BSLJg眉烷靶的主要有以下工程:(1)厚度(thickness)(2)覆盖面(coverage)(3)附著性(adhesion)(4)耐腐14性(corrosion prevention)(5)外翟同及外表加工(appearance and surfaceo finish)(6)基材品(quality of substrate)(7)附力要求(supplementary requirenidents)20.2外表虑理洌fig;外表虑理之测就主要的工程如7j
3、3tthickness tebsts)箱H附著性演鼠(adhesion fests)硬S演剧(hardness tests)(4) 残留鹰力测热residual stress tests)UIS弓负度演鼠(tensile tests)(5) 延展性演鼠(ductility。tests)耐磨性泡恸(abrasion tests)(8) ISIS耐腐触性混阑(corrosion tests)孔度汨恸(porosity tests)(9) 焊接性泡鼠(solderability。tests)外翟切剧 15( appearence tests)(10) 量脆性测热 hydrogen embrittle
4、ment tests)定性分析(identification of deposits )(11) 光)睾及平滑度(brightness and leveling tests)mggis厚度设iss厚度测IS有卷午多方法,一般可分篇腼壤性测就(destructive tes蝴2) 壤性旗威(semidestructive tes藏卜物鼠nond-estructive。t豳嬲国及 基材之性要求,崖品特性逗撵逾常的厚度测就方法其,方法如下:(1)磁性测厚(magnetic gage第规ggASTM B499 B53a(2)雕流测厚1f(eddy-current gag建考STM B259 B2445
5、(3) Ba冠贤|厚言十(Bata-backscatter gckSTM B567O(4)看尊堂剧厚宙(electrical conductance gages)(5)重就期厚ff(thermoelectric gages)(6) X身湍泉测厚法(X-ray fluorescence nthods)(7)化阜法汨鼠局部厚度法(chemical methods for localo thickness)1. SpotTe管考 ASTMB566。2. Dropping and JestsSTM B555。3. Coulometric iVSTM B504o(8)累取糙竟(microscopic t
6、eJXSTM B487O (9) Chord Method(10)累直微 干涉法(interference micros多诲ASTM B588O世 孔度洌StiSIS孔度洌就常用的方法如下(1)诵&斑黠6(ferroxyl。test)(2) )旻清五牖就(immersion teysts)(3)重解温ft斑黑占IS瞬(electrographic。tests)(4)热水测热hot-water I est)IBggjg耐腐触性涮IStig属耐腐做性洌ss方法如下(1)蜜水喷(salt spray :teA勘MB 117(2) Coirodk后酸(corrodkote tesATM B380 醋酸
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