5G时代开启万物互联模拟IC应用市场大开预计规模增速达到6.6%.docx
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1、5G时代开启万物互联,模拟IC应用市场大开,预计规模增速达到6.6% 模拟IC属于集成电路的子分类。按照处理信号形式的不同,集成电路可分为模拟按照处理信号形式的不同,集成电路可分为模拟IC 和数字IC 。其中模拟IC 约占集成电路市场规模的15% 左右,2017年市场规模大约为年市场规模大约为531亿美元。模拟IC 为集成电路重要组成 模拟IC和数字IC虽然同属于集成电路,但处理信号类型和行业特点却具有较大差别。根据处理信号不同,集成电路可分为模拟IC和数字IC,处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。 模拟IC:处理连续性的声、光、电、电磁波
2、、速度和温度等自然模拟信号的集成电路为通常意义上的模拟IC。产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类,代表公司有德州仪器、ADI等。 数字IC :处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件,代表公司为intel、高通、美光等。 模拟IC中电源管理芯片为主要占比。由于基本上电子系统均需供电,因此电源管理芯片占模拟IC整体比例较高,2017年约占53%(标准power IC和模拟ASSP用途的power IC)。电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟,技术更新迭代较慢,技术壁垒相对较低,国内布局厂商
3、较多,包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。 信号链路芯片可细分为非power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯片等,2017年占比47%,国内布局厂商较少,以华为海思、圣邦股份为主。2017年模拟IC 细分市场占比 对比数字 IC ,模拟 IC 具备独特属性 虽然数字IC和模拟IC同属于集成电路范畴,但两者的基本工作原理截然不同,基本的工作原理的差异决定了数字IC和模拟IC不同的产品特性、设计思路、工艺选择以及市场分布情况。模拟集成电路行业具备以下四大特点: 需求端:下游需求分散,产品生命周期较长。供给端:偏向于成熟和特种工艺,八寸产线为主供给。竞争端:竞争格局
4、分散,厂商之间竞争压力小。 技术端:行业技术壁垒较高,重经验以人为本。 模拟IC 行业特点 模拟IC产品种类分为信号链路与电源管理两大模块,在各大电子系统基本上都会使用到,涉及下游应用有通信、汽车、工控医疗、消费类家电产品等。在数字电路系统中也会提供电源管理、稳压等功能。因此模拟IC应用更为广泛分散。产品布局层面上,数字企业主要针对“明星下游”主要布局,实现公司的快速成长,模拟单一下游市场规模相对较小,因此企业通过广发布局实现营收和市占率提升。 模拟IC产品生命周期较长,一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。需求层面:模拟类产品下游汽车、工业用途要求以可靠性、安全行为主,偏好性能成熟稳定类产
5、品的同时资格认可相对较为严格,一般不低于一年半。 供给层面:先进制程对于模拟类产品推动作用较小,基本不受摩尔定律推动,因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长,一般不低于10年。著名的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年,至今依然是多款音响设备的标配芯片。 弱竞争:模拟厂商间竞争压力较小,毛利率稳定。模拟集成电路行业下游需求分散、厂商产品重叠率较低、芯片生命周期较长。因此不同于数字企业依靠工艺进步提升产品性能,抢占“明星下游”实现市占率提升的重资本打法,模拟企业间的竞争压力相对较小,竞争格局相对分散,厂商产品种类繁多(德州仪器具备10万款模拟集成电路芯片),依靠庞大分
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