电子四院李锟.ppt
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1、电子四院李锟 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望摘 要标准体系概念1、国际标准体系2、我国标准体系标准体系标准体系v是对特定标准化对象按一定目标进行标准化活动的依据,是由许多现行的、正在制定的和将要制定的标准组合成的具有明确目的性、完整性、预见性及可行性、成文的概念系统v标准化活动基本是围绕它,筹划、论证、制定、贯彻、检查和修订v结构合理、层次清楚、互相协调、水平先进、适应需求的标准体系,以确保标准的时效性、配套性和权威性。IEC SC 47Av组织名
2、称:集成电路标准化(Standardization for integrated circuit)v工作包括:l制定半导体和混合集成电路国际标准l主要包括产品质量评定体系的相关标准、总规范、分规范、族规范、空白详细规范等半导体集成电路数字集成电路模拟集成电路接口集成电路半定制集成电路族规范、空白详细规范混合集成电路产品标准产品标准基础标准基础标准环境和机械试验方法(TC47)能力批准和生产线认证电磁兼容试验方法现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-1:1997半导体器件 集成电路 第1部分:总则IEC 60748-2:1997第2部分:数字集成电路IEC 60748-2-1
3、:1991第2部分:数字集成电路 第1篇:双极数字门电路(不包括未授权的门阵列)空白详细规范IEC 60748-2-2:1992第2篇:HCMOS数字集成电路 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU,族规范IEC 60748-2-3:1992第3篇:HCMOS数字集成电路 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU,空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-2-4:1992第4篇:CMOS数字集成电路 4000B和4000UB族详细规范IEC 60748-2-5:1992第5篇:CMOS数字集成电路 4000B和4000UB空白详细规范IEC 6
4、0748-2-6:1991第6篇:微处理器空白详细规范IEC 60748-2-7:1992第7篇:熔丝型可编程只读存储器空白详细规范IEC 60748-2-8:1993第8篇:静态读写存储器空白详细规范IEC 60748-2-9:1994第9篇:紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-2-10:1994第10篇:动态读写存储器空白详细规范IEC 60748-3:1986第3部分:模拟集成电路IEC 60748-3-1:1991第1篇:单片集成电路运算放大器空白详细规范IEC 60748-4:1997第4部分:接口集成电路IEC 607
5、48-4-1:1993第1篇:DAC转换器空白详细规范IEC 60748-4-2:1993第2篇:ADC转换器空白详细规范IEC 60748-4-3:2006第3篇:ADC转换器动态参数标准IEC 60748-5:1997第5部分:半定制集成电路现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-11:1990第11部分:半导体集成电路分规范,不包括混合集成电路IEC 60748-11-1:1992第1篇:内部目检IEC 60748-20:1988第20部分:膜和混合集成电路总规范IEC 60748-20-1:1994第1篇:内部目检IEC 60748-21:1997基于鉴定批准的膜和混
6、合集成电路分规范IEC 60748-21-1:1997空白详细规范IEC 60748-22:1997基于能力批准的膜和混合集成电路分规范IEC 60748-22-1:1997空白详细规范现行有效标准现行有效标准标准号标准名称IEC 60748-23-1:2002混合集成电路 生产线认证 总规范IEC 60748-23-2:2002内部目检和特定试验IEC 60748-23-3:2002制造商自我评定表和报告IEC 60748-23-4:2002空白详细规范IEC 60748-23-5:2003鉴定批准程序IEC 61943:1999集成电路 制造线批准 应用指南IEC/TS 61944:200
7、0集成电路 制造线批准 验证试样IEC/TS 61945:2000集成电路 制造线批准 工艺和失效分析方法IEC 61964:1999存储器引出端配置图61967-1(2002)集成电路 电磁发射测量 150kHz-1GHz 第1部分:通用条件和定义61967-1-1(2010)集成电路 电磁兼容测试方法 第1-1部分:通用条件和定义 近场扫描数据交换格式61967-2(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第2部分:辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法61967-3(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第3部分:辐射发射测量表面扫描法61967-4(
8、2006)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4部分:传导发射测量1/150直接耦合法61967-4-1(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4-1部分:传导发射测量1/150直接耦合法的应用指南61967-5(2003)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第5部分:传导发射测量工作台法拉第笼法61967-6(2008)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第6部分:传导发射测量磁场探头法IEC 61967-8(2011)集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量IC带状线法IEC 62132-1(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 15
9、0kHz-1GHz 第1部分:通用条件和定义IEC 62132-2(2010)集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量TEM室和GTEM室法IEC 62132-3(2007)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz-1GHz 第3部分:大电流注入(BCI)法IEC 62132-4(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz-1GHz 第4部分:射频功率直接注入法IEC 62132-5(2005)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz-1GHz 第5部分:法拉第笼工作台法IEC 62132-8(2012)集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分:辐射抗扰度测量IC带状线法IEC/TS 6
10、2215-2(2007)集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分:同步瞬态注入法IEC/TS 62228(2007)集成电路 CAN收发器的EMC评估IEC/TS 62433-1(2011)集成电路的电磁兼容性建模第1部分:通用建模结构IEC 62433-2(2008)集成电路的电磁兼容性建模第2部分:集成电路电磁干扰特性的仿真模型传导发射模型(ICEM-CE)IEC/TR 62433-2-1(2010)集成电路的电磁兼容性建模第2-1部分:传导发射的黑匣子建模理论现行有效标准现行有效标准目前工作重点:生产线能力批准和EMC测量方法。150kHz 1GHz EMC测量方法23个v我国的集成电路标准化
11、工作开始于20世纪70年代末v由全国集成电路标准化技术委员会负责我国标准体系我国标准体系标准体系框图标准体系框图4-1-1-1 术语术语4-1-1-1-1集成电路术语GB/T 9178-19884-1-1-1-2膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T 12842-19914-1-1-1-3半导体集成电路封装术语GB/T 14113-19934-1-1-2型号命名型号命名4-1-1-2-1半导体集成电路型号命名方法GB/T 3430-19894-1-1-2-2半导体集成电路文字符号 引出端功能符号GB/T 3431.2-19864-1-1-2-3集成电路存储器引出端排列4-1-1通用基础通用基础
12、标准标准4-1-1-3封装外形封装外形4-1-1-3-1半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092-19934-1-1-3-2膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T 15138-19944-1-1-3-3半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值GB/T 15879-19954-1-1-3-4半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制SJ/Z 9021.1-19874-1-1-3-5半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则SJ/Z 9021.3-19874-1-1-3-6半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分以
13、及编号体系SJ/Z 9021.4-19874-1-1-3-7塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T16525-19964-1-1-3-8小外形封装引线框架规范GB/T15878-19954-1-1-3-9塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T15876-19954-1-1-3-10蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T15877-19954-1-1-3-11半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14112-19984-1-1-4能力批准能力批准和生产线认证和生产线认证4-1-1-4-1集成电路生产线批准和质量管理程序4-1-1-4-2集成电路生产线批准应用指南4-1-1-4-
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