LED封装技术.ppt
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1、LED封装技术第一讲 LED封装技术概要LED封装技术概要1.什么是封装2.封装的主要工艺流程3.封装形式4.国内外封装巨头5.未来趋势LED产业链应用应用外延外延芯片芯片封装封装指示显示指示显示特种照明特种照明背光源背光源普通照明普通照明基片基片装饰照明装饰照明1.什么是封装封装,是指把芯片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。作用1 芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。绝缘胶 连线 支架(支撑体)作用2 便于安装和运输。一个单位:1mil=1/1000英寸=0.0254mm 芯片的尺寸 40mil的大功率,20mil大功率,大部分在10
2、mil以下的小功率1.什么是封装LED封装技术:是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。特点一:需要输出光波,有光参数的设计及技术要求,更重要的作用是提高出光效率,并实现特定的光学分布。支架的反光杯、胶体形状、胶体的透光率、支架的表面处理等等 特点二:提高器件导热能力的作用。大功率封装、光学参数同温度的关系、寿命2 封装的工艺流程LED封装的主要工艺扩晶 固晶 焊线 点粉 封胶 测试分档 包装 3 封装形式TO封装3 封装形式3 封装形式4 国内外封装巨头国际巨头 Nichia,Lumileds,Cree,osram,三星,西铁城 Lumileds LED封装业的苹果,
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