PCBA Design guideline.ppt
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《PCBA Design guideline.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCBA Design guideline.ppt(76页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A1PCBA Design GuidePCBA Design Guide基於電路板佈置設計,有一標準規範可依循,期望所佈置的 電路板,在組裝時,能高效率生產、易組裝,並可得到高品質、低成本之目標,特制定 本設 計規範。核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A2目目 錄錄第一章 SMT回焊 1-1.外形尺寸限制 1-5.FIDUCIAL MARK ON PCB 1-
2、7.極性標示(for A/I)1-2.PCB變形量限制1-3.限制區 1-4.TOOLING HOLE及固定孔1-6.防焊綠漆覆蓋1-12.TRACE 限制1-13.導通孔(VIA HOLE)1-8.零件擺 置方向1-9.文字面標示 1-10.FIDUCIAL MARK ON PQFP1-11.PAD 尺寸1-14.零件置放尺寸最小限制核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A3第二章 波峰焊 2-1.PCB尺寸大小及各邊名稱定義 2-2.工廠生產線過錫爐方向 2-3.夾具區域定義 2-4.插件零件
3、擺放位置及方向 2-5.焊墊PAD尺寸與孔徑大 小 2-6.VIA Hole 設計限制 2-7.其它目目 錄錄第三章 PCB印刷3-1.一般原則3-2.特殊需求3-3.文字面標示例舉核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A4目目 錄錄4-1.PCB 孔徑、孔距LAYOUT 規范第五章 ICT 5-2.ICT定位孔(Tooling hole)需求5-3.測試點規格5-1.一般需求5-4.測試點 Layout 優先順序5-5.Layout TOOLS4-6.限制區及禁止區4-8.其它4-3.DIP插件
4、孔與底板零件間距LAYOUT 規范4-5.防呆裝置4-7.折斷邊4-4.DIP零件與SMD零件及DIP零件間間距LAYOUT 規范第四章 機 構 4-2.電感layout規范第六章 功能測試 6-1.測試治具防呆需求6-2.測試保護治具需求核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A51-1 外 形 尺 寸 限 制(單位:mm)1-2.PCB 變 形 量 限 制 第一章第一章 SMT 迴迴 焊焊*PCB 厚度限制 :1.0-1.6 +/-0.127 mm(迴 焊方向選定原則:平行電路板長邊之方向為迴焊
5、方向)LWReflowPCB輸送帶SONY:Max.Size:460(L)*360(W)mm Min.Size:150(L)*100(W)mmJUKI:Max.Size:330(L)*250(W)mm Min.Size:150(L)*100(W)mm*B1/A 或 B2/A 變形比最大不可超過 7/1000,B1=1.2 mm 47mil,B2 5 mm 3 mm 3 mmsimmSlot/ConnectorM1M2核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A81-3-2-2.前 端 有 缺 口 Re
6、flow需 補 缺 口 1-3-2.外 形 缺 口 限 制(含排版)CABB 不 等 於 A/2C 大 於 20 mm(需補缺口)C 不大 於 20 mm(不補缺口)1-3-2-1.中 間 有 缺 口510A/25標示 不可有 缺口,若有 缺口,需補上過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A9CReflow1-3-2-3.後 端 有 缺 口 缺 口 需 補,當 C 大 於 50 mm缺 口 不 補,當 C 小 於 或 等 於 50 mm1-4.TOOLING HOLE及固定孔1-3-2
7、-4.雙面迴 焊板前 端 或後 端 有 缺 口 需 補 缺 口【說明】雙面迴 焊板指電路板雙面同時有 PQFP,PLCC,SOJ,BGA,TAB 等零件AReflowB CAabcdEF*A 定位孔中心與板邊距離:5 mm+/-0.1mm 197+/-4 mil*B 定位孔中心與板邊距離:5 mm+/-0.1 mm 197+/-4 mil*C 定位孔直徑:4.0 mm(+0.075/-0.02 mm)*Tooling hole 間之距離(E及F如下圖)公差為E(or F)+/-0.075mm*數 量:3個或3個以上 (即要滿足至少一邊有2個)過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本
8、次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A10*零件SMTA/I 等定位用途之定位孔皆需一次孔之NPTH (如 SIM Socket 固定孔Power connecter固定孔 SMT&A/I之Tooling Hole 等)*其他系統組用之 Mounting hole 有接地作用者皆需用 一次孔PTH且零件面及焊錫面皆需要有接GND之PAD*Tooling hole 邊緣外1mm39mil內不得有SMD,PAD(PCB螺絲孔不在此限)*PCB 4 個角以Tooling hole 為圓心半徑4mm內不得 有 A/I插件之零件腳及
9、SMD PADReflowabcdV-CUT*PCB上至少應有三個Tooling hole,且需平行對稱 若為雙面SMT則需要四角皆有Tooling hole 若為Card則至少兩個以上.*如板子上零件太多無法作三個Tooling hole 時則于最長板邊作兩個Tooling hole 或可做于V-CUT 上(此為下策)4mm1 mm 寬過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A111-5.FIDUCIAL MARK ON PCB 方 式 二:方 式 一:1-5-1.排版之PCB,至少需
10、有三個 Fiducial Mark(光學點)例若對角取 a&d,則第三個可取 b 或 c,若對角取 b&c,則第三個可取 a 或 d*Fiducial Mark 之位置必須與SMT零件同一面(Component side),如為雙面板則雙面必須做 Fiducial Mark.Reflowabcdline 2line 1Reflowabcdline 4line 3過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A121-5-2.板邊的Fiducial Mark 需要3個以上若無法做三個
11、Fiducial Mark 時 則必須做兩個對角的Fiducial Mark.(此為下下策)*所有的SMT零件與Mark點同時在3mm內.如下圖1-5-3.Fiducial Mark 噴錫面外圍1mm內(即直徑=3mm)不得有任何線路或文字 *Fiducial Mark 噴錫面外圍2mm內(即直徑=5mm)不得有圓形或橢圓形PAD的零件.即類似Mark點的零件核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A131.0 mm(表面噴錫或 Golden-Plating)3.0 mmM1防焊漆(Solder M
12、ask)Type-2:1 mm 為噴錫面(注意平整度)3 mm 為 No Mask3 mm 內不得有線路及文字Type-1:1-5-4.Fiducial Mark 基准點或稱光學定位點 外 形 規 格:可使用Type-1 或 Type-2 兩種兩種 如 附 圖 (有 標 記 M1 及 M2)2 mm1 mm1.0 mm(表面噴錫 或 Golden-Plating)M1 1 mm 為噴錫面(注意平整度)3 mm 為 No Mask 3 mm 內不得有線路及文字核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A
13、141-5-5.在QFP 旁之Fiducial MarkPitch 20mil 以下之零件(QFP)及BGA對角處需要加Fiducial Mark.25mil之QFP不強加Fiducial Mark,但是最接近PCB四對角之現1-5-6.Fiducial mark 之 位 置,選 擇 應 避 開 PQFP 零 件.方 式 一:ReflowM1M2PQFPReflowM1M2PQFP方 式 二:過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A151-6-1.任何SMD PAD之Sol
14、der Mask,由PAD外緣起3mil+/-1mil 作Solder mask.如下圖3+/-1 mil(如果過大易造成錫珠)1-6-2.除了PAD與Trace之相連處任何地方之Solder mask 不得有Trace 露 出.*SMD PAD 與PAD間作Mask 之問題因考慮SMD PAD與PAD間的密度問題除SMD(QFP fine pitch)196pin&208pin不強制要求作Mask,其余均要制作Mask.如下圖1-6-3.SMD QFPPLCC 或 PGA等四邊皆有PAD(四邊有PIN)之方形零件底下之所有VIA hole 均必須作 Solder Mask,即該零件底下之VI
15、A hole 均該蓋上防焊漆.1-6.防焊綠漆覆蓋核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A161-7.極性標示(for A/I)ReflowM1M2+ReflowM1M2+極性零件在同一區域方向一致 針對電容、二極體、電晶體、等過回焊爐方向過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A171-8.零件擺 置方向 1-8-1.正面(COMPONENT SIDE)SOP 及 SOJ 之擺 放方向盡量
16、為相鄰之兩方向 以 A&D 最佳 CHIP,PLCC 及 QFP 之方位不限定 ReflowM1M2PQFPSOPSOJPLCCSOPSOJBDACR152C111U42C114U41U43U52U50U48C118R151C113過回焊爐方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A18 1-8-2.背面(SOLDER-SIDE)可放置零件以FLAT-CHIP,電晶體(TRANSISTER)為限,其他零件禁止放置 零件擺放方位 如下圖所示 W/SM1M2BDACR51C71C54R56D81D82
17、D83D91D92如做不到這一點,則PAD設計必須符合背面波峰焊接設計規范過波峰焊方向核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A191-9.文字面標示 電晶體或二極體3 PIN標示R nnn電阻C nnn電容Cnnn 極性 電容 Dnnn二極體,2 PINDnnn or QnnnCHIP 標示表面黏著元件(SMT COMPONENT)在文字面上的標示,包括零件本體形狀大小(BODY OUTLINE)、腳位順序 (PIN ASSIGNMENT)、零件編號、極性標示等。分別例舉?於下:文字標示(例:R1
18、03),不可在零件本體下文字高度 35mil 以上,線寬 6 MIL 以上文字標示(例:R103),盡可能偏離 Via Hole 或 Through Hole.極性標示,不可在零件本體下25 MIL20 30 MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A20排阻(SMD型)標示CONNECTOR(SMD型)標示RPnnn or RNnnn零件本體標示超出零件本體1 343568SOP/SSOP/.標示Unnn零件本體標示超出零件本體核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Desi
19、gn Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A21 PLCC 標示UnnnSOJ/SSOJ/.標示Unnn零件本體標示超出零件本體PQFP 標示 每5 PIN 有短標記,每10 PIN 有長標記,最後 1 PIN 需標示Unnn核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A22 3.0 mm1.0 mm(表面噴錫 或 Golden-Plating)1-10-2.Fiducial mark 外 形 規 格:如 附 圖 1-10.FIDUCIAL MARK ON PQFPUnnn
20、 標示位置不固定,但成對角線分佈 標示數量:PQFP 本體外至少有二個參考切記不 可在本體下1-10-1.防焊漆(Solder Mask)核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A23ReflowM2M1放大範例核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A241-11.PAD 尺寸 FLAT CHIP(Reflow Side)L1W1acbW2L2dUNIT:MIL(PLACE 尺寸重疊)1-11-1.正面
21、限迴 焊製程 使用 -PLACE 尺寸不可重疊 TYPE Body size Pad sizePlace sizeL1W1abcdL2W2120612060606070180200900805805050306013015080060360304020381001205804024020241024587844參考尺寸 L2=d+20,W2=C+20,b=d-2 x a核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A25坦質電容(Reflow Side)cW2L1L2W1abdTYPE32163528Bo
22、dy sizePad sizePlace sizeL1 W1 a b c d L2 W2124 66 50 44 60 144 188 120142 113 90 62 90 242 282 1437343282 173 90 140 110 322 362 203參考尺寸 L2=d+40,W2=W1+30,b=d-2 x a6032232 130 90 112 105 292 332 160UNIT:MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A26排阻(Reflow Side)baL2dcw1
23、w2L1TYPE1TYPE2TYPE3TYPE4Body SideW140606060L180120130160Pad Sidea16232420b20323026c31474655d85115125130Place SideW2105135145150L2100140160180UNIT:MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A27 電晶體/3-PIN 二極體 (Reflow Side)a2bca1 deW2L2W1L1UNIT:MILTYPESOT-23Body sizePad size
24、Place sizeL1 W1 a 1 a2 b c d e L2 W245 40 40 120 40 130 140 150參考尺寸參考尺寸 W2=e+20,L2 =c+20 Diode-3PIN45 40 40 120 40 130 140 150核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A28 功率三極管(Reflow Side)a1a2c2b1c3c1d1L2W2d2b2a3e核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製
25、程名稱:適用機種:A29L1W1TYPEL1W1a1W1+20a2280a384b1120b2120c1440c2 260c3160d1720d2288e20L2d1+20W2a1+20UNIT:MIL核 准審 核撰 寫文件編號本次修改次數頁 數 PCBA Design Guide PCBA Design Guide製程名稱:適用機種:A30SSOP (Reflow side)abcL2W1W2dL1BodySizeW1L1a 14 14c 70 60d W1+40 W1+40W2 W1+70 W1+70L2 L1+20 L1+20PadSizePlaceSizeTYPE 1TYPE 2UNI
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCBA Design guideline
![提示](https://www.deliwenku.com/images/bang_tan.gif)
限制150内