某高科技有限公司商业计划书(DOC 61页)94848.docx
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1、 -3-商 业 计计 划 书书呈送:投资资方版本号:VVersiion2.2二零一五年年五月二十十二日保密条款保密须知本商业计划划书属商业业机密,所所有权属于于天津晶岭岭高科技有限限公司。其其所涉及的的内容和资资料只限于于已签署投投资意向的的投资者使使用。收到到本计划书书后,收件件人应即刻刻确认,并并遵守以下下的规定:1. 若收件人不不希望涉足足本计划书书所述项目目,请按上上述地址尽尽快将本计计划书完整整退回;2. 在没有取得得天津晶岭岭高科技有限限公司的书书面同意前前,收件人人不得将本本计划书全全部或部分分地予以复复制、传递递给他人、影影印、泄露露或散布给给他人;3. 应该象对待待贵公司的的
2、机密资料料一样的态态度对待本本计划书所所提供的所所有机密资资料。本商业计划划书不可用用作销售报报价使用,也也不可用作作购买时的的报价使用用。商业计划编编号:JLKJ2200300001收 件件 方方:签 字:日 期:目 录第一章、摘摘要11.1 本本商业的简简单描述111.2 机机会概述111.3 目目标市场的的描述和预预测11.4 竞竞争优势221.5 经经济状况和和盈利能力力预测21.6 团团队优势221.7 商商业计划目目标31.7.11 总体目目标:31.7.22 经济目目标:31.7.33 技术、质质量指标:31.7.44 阶段目目标:31.7.55 进展情情况:31.8 提提供的利
3、益益31.9 实实施的风险险31.10 资本结构构41.11 资本退出出4第二章、产产业背景与与公司概述述52.1 产产业背景552.1.11 市场描描述52.1.22 主要的的竞争对手手52.1.33 市场驱驱动力62.2 公公司概述772.2.11 公司名名称及选址址72.2.22 公司性性质72.2.33 注册资资本72.2.44 公司简简介72.2.55 企业目目标72.2.66 公司产产品82.2.77 知识产产权情况992.2.88 技术成成熟性和产产品可靠性性论述92.2.99 环境保保证与劳动动安全1002.2.110 特殊殊行业许可可证报批情情况102.3市场场开发策略略10
4、第三章、市市场调查和和分析1113.1 客客户113.2 市市场容量和和趋势1223.3 同同类产品指指标对比1123.4 原原材料供应应143.5 竞竞争与竞争争优势1443.5.11 进入障障碍分析1143.5.22 竞争优优势143.5.33 竞争对对手分析116第四章、公公司管理与与战略1774.1 竞竞争战略选选择174.2 发发展战略1174.3 管管理体系1174.3.11 组织结结构174.3.22 人力资资源规划与与管理1884.3.33 销售体体系管理2204.4 营营销策划2214.4.11 目标市市场214.4.22 市场定定位214.4.33 市场营营销目标2224.
5、4.44 营销策策略224.4.55 服务体体系254.5 企企业资源的的立体整合合26第五章、总总体进度安安排28第六章、投投资风险2296.1 风风险因素2296.2 风风险应对策策略30第七章、管管理团队3317.1 团团队介绍3317.2 核核心人员情情况317.3 科科研机构332第八章、投投资估算与资金金运用3338.1 固固定资产投投资合计33300万万元338.2 流流动资金可可支持公司司三年正常常运营合计计17355万元348.3 总总体资金需需求合计55035万万元35第九章、财财务计划与与预测3669.1 财财务管理目目标369.2 财财务管理原原则369.3 财财务数据
6、分分析369.3.11 财务分分析基本数数据测算3369.3.22 财务评评价42第十章、提提供的利益益4410.1 资金需求求及股权分分配4410.2 投资回报报4410.3 投资退出出策略444附件1: 技术专利利46附件2: 公司章程程47附件3:厂厂区布置图图52本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方商业计划书-摘要 -3-第一章、摘摘要1.1 本本商业计划划的简单描描述本商业计划划所涉及的的项目属微微电子技术术与基础材材料相关领领域,以河河北工业大大学微电子子研究所为为依托,历历时20年年研发,主主要为从事事微电子材材料抛
7、光液液与清洗剂剂的开发应应用、生产产以及销售售。以改进进微电子产产品生产工工艺、提高高其产品质质量、降低低其生产成成本为目的的。20000年,该该项目曾获获得国家科科技部科技技型中小企企业创新基基金1000万元;20001年,获获得天津市市“十五”重大攻关关项目无偿偿资助1000万元。生产产品主主要包括: 以“FA/O 超大大规模集成成电路(UULSI)多多层布线介介质及铜布布线化学机机械全局平平面化(CCMP)纳纳米磨料抛抛光液”为代表的的国际首例例高技术产产品; 以“FA/O集成电电路衬底硅硅片纳米磨磨料抛光液液”、“FA/OO电子材料料清洗剂、半半导体材料料切削液、倒倒角液、磨磨削液、活
8、活性剂”为代表的的高技术更更新换代产产品。产品主要应应用于超大大规模集成成电路(UULSI)衬衬底半导体体材料、半半导体器件件、正扩大大应用于电电视机玻壳壳,液晶显显示屏、液液晶显示屏屏基片玻璃璃、高档金金属材料加加工、蓝宝宝石、不锈锈钢模具及及增加二次次采油率等等领域。产品的各项项主要指标标分别达到到和超过国国际上最先先进的美国国Rodeel、Caboot公司和和日本Fuujimii、“花王”公司的相相关产品,属属于国际领领先水平,是是具有知识识、技术密密集,高效效率、高效效益、高水水平的高新新技术产品品。系列产品有有五项产品品获国家发发明奖,已已经通过IISO90001(22000版版)质
9、量认认证。当前在被动动销售情况况下,产品品年销售额额为2000多万元,并并开始进入入在集成电电路制造行行业处于先先进水平的的台湾市场场。鉴于河河北工业大大学微电子子研究所资资金的局限限,特此融融资以满足足大规模化化生产、检检测和推广广的经费要要求,从而而改变目前前被动销售售的局面。1.2 机机会概述作为世界电电子信息产产品的主要要生产基地地,20003年,我我国电子信信息产业投投资类产品品显现强劲劲增长态势势,头两月月生产增速速高达422。北京京、上海、天天津等地的的“十五”计划兴建建的各大集集成电路生生产线业已已投产或即即将投产。国国内CMPP拋光液的的市場需求求量急剧增增加。代写写商业计划
10、划书书,融融资计划书书,需要聊聊邱邱:耳耳领司仪留留舅舅散散散酒。各集集成电路厂厂商降低成成本的愿望望强烈,对对我方产品品的价格优优势极为青青睐。这为为我方各项项产品的扩扩大生产提提供了良好好的市场机机遇。1.3 目目标市场的的描述和预预测我方产品是是在研究IIC加工工工艺过程中中开发的与与工艺配套套的关键系系列耗材。现现阶段国内内每年有数数亿元的市市场,900的市场场被国外占占领。目前前全球CMMP拋光液液的市場约约有566亿美金,预计计在20005年达到1112亿美金的市场场规模;预计在20005年大大陆与台湾湾的市场将成长至15亿元人民币。我方系列产产品可广泛泛应用于国国内外各微微电子产
11、品品生产线。国国内各大集集成电路(IIC)生产产企业是我我们已渐开开发并有待待拓展的第第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地;电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区,以及各种替代ODS清洗剂的市场;磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区;提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前,占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。1.4 竞竞争优势我方产品具具有绝对的的技术(参参数优异)、价价格(是同同类产品的的1/2到到1/4甚甚至更低)优优势,技术术服务全
12、面面快捷。同同时,对国国外产品来来说我们具具有本土优优势,对国国内产品来来说我们品品牌优势明明显。在今今后的市场场竞争中一一定能够占占有十分可可观的市场场份额。1.5 经经济状况和和盈利能力力预测公司有很强强的盈利能能力。投资资回报率按按静态指标标计算为555.1%,按动态态指标计算算为(贴现现率为8%)40.3%,内内部收益率率高达444.4。1.6 团团队优势经过历年的的发展,完完善且具竞竞争力的管管理、开发发、生产与与销售团队队业已形成成。我们的顾问问组有行政政优势,同同时极具业业内号召力力,由刘玉玉岭(本商商业活动的的核心创业业人员;产产品技术第第一发明人人;中国洗洗净协会副副理事长;
13、河北工业业大学微电电子专业学学术带头人人)、徐顺顺成(国家家信息产业业部科技司司司长;中中国洗净协协会会长)、孙孙良欣(中中国洗净协协会秘书长长)构成。管理者精通通专业、生生产经营管管理经验丰丰富且年轻轻有为,由由刘钠(材材料专业学学士学位;企业管理理硕士研究究生;中石石化工程建建设公司企企业发展部部部长、支支部书记;中石化工工程建设公公司多种经经营处处长长)担当。市场营销队队伍精通应应用、熟知知工艺、更更有渠道优优势,以郝郝美功(洛洛阳单晶硅硅分厂厂长长)、陈浩浩(美国抛抛光系列产产品上海销销售主管)、张张志华(中中科院半导导体集成电电路研究室室主任)三三人为核心心。技术与服务务由多年从从事
14、本系列列产品研发发与应用的的技术人员员来领衔,技技术精湛、业业务水平高高。他们是是檀柏梅(副副教授/博博士;河北北工业大学学微电子所所)、张存存善(设备备主管/教教授;河北北工业大学学微电子所所)、张楷楷亮(研究究员/博士士;河北工工业大学微微电子所)。另外,我们们的团队核核心凝聚力力强、文化化层次高、年年龄结构合合理。这都都为企业的的发展奠定定了基础。1.7 商商业计划目目标1.7.11 总体目目标:计划初期总总投资50000万元元,进行系系列产品的的规模化生生产,五年年内实现年年销售额上上亿元。并并选择适宜宜时机扩大大生产规模模,提高市市场占有率率。1.7.22 经济目目标:在今后五年年内
15、累计实实现销售收收入285500万元,累累计实现净净利润122 4122.4万元元,投资回回报率高达达40.33%。1.7.33 技术、质质量指标:项目产品已已经达到IISO90001:22000版版标准。投产前,制制定符合用用户需求的的企业标准准。按信息产业业部电子化化工标准规规范要求,将将样品送质质检机构和和用户进行行验证,符符合用户要要求。1.7.44 阶段目目标:2003年年12月331日:完成公司组组建工作,制制定发展目目标和经营营思路。2004年年 6月330日:完成厂区建建设与生产产线安装调调试,完成成公开招聘聘工作,初初步完成企企业资源计计划管理信信息系统,初初步完成销销售体系
16、建建设。2004年年10月331日:完成服务体体系建设。1.7.55 进展情情况:到目前为止止,公司的的前期组建建工作已经经展开,技技术鉴定及及其价值评评估已初步步完成,相相应的政府府支持政策策也已落实实到位,为为融资工作作以及下一一步公司业业务的全面面展开打下下了良好的的基础。1.8 提提供的利益益本项目由投投资方投入入启动资金金5000万万元,投资资方拥有55000万万普通股,占占公司总股股本66.67%。根根据对未来来几年公司司经营状况况的预测,公公司能保持持较高的利利润增长,投投资回收期期为4.558年。拟拟从净利润润中提取合合理化比例例的资金作作为股东回回报,从第第三年开始始每年股东
17、东红利为净净利润的330。1.9实施施的风险本项目风险险主要表现现为产品推推广过程中中因必须针针对每个厂厂家作适应应性技术实实验研究而而可能存在在的营销成成本较高的的非技术性性风险。1.10 资本结构构股东名称资本种类出资额(人人民币)股份比例出资方式投资方普通股5000万万货币66.677%货币技术方普通股2500万万知识产权权技术入股股(包括产品品工艺技术术、市场知知名度、社社会关系等等)33.333%技术专利(具体见附附录)1.11 资本退出出我们的资本本退出战略略主要有公公司上市、股股权让购与与股权回购购等三种形形式。本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将
18、其中全部或部分翻印或转授与第三方商业计划书-产业背景与公司概述 -11-第二章、产产业背景与与公司概述述2.1 产产业背景2.1.11 市场描描述我方产品主主要应用于于半导体材材料,半导导体器件厂厂,正扩大大应用于电电视机玻壳壳厂,液晶晶显示屏、液液晶显示屏屏基片玻璃璃、高档金金属材料加加工、蓝宝宝石、不锈锈钢模具、提提高二次采采油率等领领域且均具具有大量需需求。产品品目前具备备国内外领领先水平,是是更新换代代新产品,除除在国内市市场取代美美日产品外外,将来还还可以出口口创汇争取取占领国际际市场。本本产品如果果经调整参参数、代写写商业计划划书书,融融资计划书书,需要聊聊邱邱:耳耳领司仪留留舅舅
19、散散散酒。做适适应性试验验对多种被被加工材料料均可大幅幅度提高效效率和质量量。目前我们的的主打产品品拋光液是是IC CCMP制程最重要要的耗材之之一,约占占CMP制程50%的耗材成成本。目前前全球CMMP拋光液液的市场约约有566亿美金,预计计在20005年达到1112亿美金的市场场规模;预计在20005年大大陆与台湾湾的市场将成长至15亿元人民币。CCMP制程已是IIC制造不可或或缺的一道道工序,而SSolidd Staate TTechnnologgy更预计计大陆与台台湾將成为全球ICC的制造中心,于于20100年將可达达全球总产量量的一半;随着两岸半半导体产业业的蓬勃发展,CMMP拋光液
20、液的前景是是可以乐观观预期的。CCMP拋光光液全球仅仅有少数供应商,国內半导体厂厂的需求基本依依赖进口,CCMP拋光光液有使用用寿命的限制制,其品质质与性能会随时时间而劣化化,因此相相较于国外外进口的CCMP拋光光液产品,本土土的公司除除可提供最最新鲜的产品外,适宜的价格、迅速速的送货服务与及时时且专业的技术支持持,更是国外供应商所所不能及的的。作为一一家高新技技术企业,我我们一直致致力于微电电子行业中中大规模、超超大规模集集成电路加加工过程中中的基础材材料的制备备、加工、检检测以及外外延材料性性能与结构构优化等技技术和产品品的研究、开开发、生产产及推广。未来,随着着集成电路路铜布线制制作为代
21、表表的微电子子第三代布布线工艺的的广泛应用用,“无离子FFA/O 超大规模模集成电路路(ULSSI)多层层布线介质质及铜(CCu)布线线化学机械械全局平面面化(CMMP)纳米米磨料抛光光液”将是我们们重点推广广产品。超超大规模集集成电路(UULSI)是是国家“十五”期间的重重大攻关项项目。ULLSI每个个芯片集成成度最高可可达几十亿亿个元器件件,特征尺尺寸已进入入纳米级,这这使得ULLSI多层层布线金属属正由传统统的AL向向Cu转化,这这样可使布布线层数减减少一半,成成本降低330,加加工时间缩缩短40, 20003年国国际上已开开始规模应应用。2.1.22 主要的的竞争对手手我方产品的的主要
22、竞争争对手如下下: 国外:美国国Caboot与Roodel、日日本Fujjimi与与“花王”以及德国国Bayeer。 国内:山东东大学、天天津试剂一一厂。2.1.33 市场驱驱动力集成电路是是信息技术术产业群的的核心和基基础。建立立在集成电电路技术进进步基础上上的全球信信息化、网网络化和知知识经济浪浪潮,使集集成电路产产业的战略略地位越来来越重要,对对国民经济济、国防建建设和人民民生活的影影响也越来来越大。中中共中央关关于制定国国民经济和和社会发展展第十个五五年计划的的建议中中明确提出出了以信信息化带动动工业化,发发挥后发优优势,实现现社会生产产力的跨越越式发展和加快快发展软件件产业和集集成电
23、路产产业的迫迫切任务,后又特发了国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策(国发200018号),为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此,代写商业计划书书,融资计划书,需要聊邱邱:耳领司仪留舅舅散散酒。发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证,是信息产业发展的重中之重。多年来,世世界集成电电路产业一一直以3-4倍于国国民经济增增长速度迅迅猛发展,新新技术、新新产品不断断涌现。目目前,世界界集成电路路大生产的的主流加工工工艺技术术水平为88英寸,00.35-0.255微米,正正在向0.18微米米、0.115微米、112英寸加加工工艺过过渡。20000年世世界半导体体产值达2200
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