《点胶工艺技术》PPT课件.ppt
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1、01 点点胶胶机机的的性性能能 点点胶胶机机的的种种类类 黏黏胶胶的的应应用用和和要要求求 主主要要点点胶胶泵泵的的原原理理 主主要要工工艺艺参参数数的的考考虑虑 常常见见的的工工艺艺问问题题01点胶工艺技术点胶工艺技术内容:内容:波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接黏胶技术的应用黏胶技术的应用双面回流双面回流双面回流双面回流02点胶功能的要求点胶功能的要求协助和保持元件贴片後的定位。协助和保持元件贴片後的定位。容易固化(低温、快速)。容易固化(低温、快速)。(足够的(足够的Green Strength)安全(无毒、对产品无害)。安全(无毒、对产品无害)。适合後工序的焊接环境(高温适合後工序的焊接
2、环境(高温和高温下的时间)。和高温下的时间)。适合返修工作。适合返修工作。方便所采用的点胶或涂布工艺。方便所采用的点胶或涂布工艺。03黏胶的应用工艺黏胶的应用工艺SQUEEGEESOLDER PASTESCREEN OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PRINTINGDISPENSING丝印工艺丝印工艺注射工艺注射工艺PCBPRESSURE SYRINGENOZZLEADHESIVESOLDER LANDDUMMY PAD04黏胶印刷工艺黏胶印刷工艺SQUEEGEESOLDER PASTESCREEN OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PR
3、INTING丝印工艺丝印工艺原理和锡膏印刷类似。原理和锡膏印刷类似。不如锡膏印刷普遍:不如锡膏印刷普遍:稳定性较差。稳定性较差。工艺较难。工艺较难。黏胶供应较少。黏胶供应较少。常见问题:常见问题:胶点(胶量)变化大。胶点(胶量)变化大。漏底漏底Seeping。胶点高度不足。胶点高度不足。胶点外形差。胶点外形差。05基板基板注射筒或注射筒或注射泵注射泵注射咀注射咀虚设焊盘虚设焊盘胶点胶点定位定位定位定位点胶点胶注射黏胶原理注射黏胶原理06主要的注射泵技术主要的注射泵技术Time-PressureAuger PumpPositive DisplacementJetting valve效果也和胶水特
4、性十分有关效果也和胶水特性十分有关效果也和胶水特性十分有关效果也和胶水特性十分有关!07Time-Pressure 技术技术Time-Pressure压力压力Kgf/cm2吐出量补偿曲线吐出量补偿曲线补偿後吐出量补偿後吐出量补偿前吐出量补偿前吐出量管内充填量管内充填量08Time-Pressure 技术技术Time-Pressure其他缺点其他缺点其他缺点其他缺点对高速点胶无法控制对高速点胶无法控制(极限约为(极限约为18K/小时)小时)胶点质量重复稳定性差。胶点质量重复稳定性差。加温困难。喷嘴部分加温加温困难。喷嘴部分加温效果不好。效果不好。残留气压造成滴漏。残留气压造成滴漏。09螺旋泵技术
5、螺旋泵技术Auger Pump固定气压固定气压螺旋驱动马达螺旋驱动马达螺螺旋旋泵泵10Positive Displacement固定气压固定气压螺旋驱动马达螺旋驱动马达线性泵线性泵线性正相位移泵技术线性正相位移泵技术原理图原理图11喷射泵技术喷射泵技术Jetting valve无接触式点胶技术。无接触式点胶技术。解决了传统泵的问题:解决了传统泵的问题:拉丝拉丝现象现象 基板敲击基板敲击 Standoff占地占地高度保持在高度保持在13.5mm,无须无须Z轴移动(较快)。轴移动(较快)。稳定性和质量和螺旋稳定性和质量和螺旋泵相当。泵相当。12速度速度速度速度控制能力控制能力控制能力控制能力稳定性
6、稳定性稳定性稳定性价格和费用价格和费用价格和费用价格和费用优优优优劣劣劣劣13点胶工艺点胶工艺需要钢网,柔性较低。需要钢网,柔性较低。点胶和丝印的比较点胶和丝印的比较柔性高。柔性高。丝印工艺丝印工艺速度较慢,以点计。速度较慢,以点计。速度较快,受板大小影响。速度较快,受板大小影响。清洁清洁的工艺。的工艺。需要常清洗(钢网、刮刀)。需要常清洗(钢网、刮刀)。红胶用量较节省。红胶用量较节省。红胶用量较浪费。红胶用量较浪费。可做个别精度补偿。可做个别精度补偿。只能有统一补偿(只能有统一补偿(global fiducial)。)。较广的胶量控制范围。较广的胶量控制范围。同一板上胶量变化范围有限。同一板
7、上胶量变化范围有限。换线较快。换线较快。较长的换线(需工艺调制)。较长的换线(需工艺调制)。较好的红胶环境(封闭式)。较好的红胶环境(封闭式)。开放式的红胶环境。开放式的红胶环境。多用于点胶应用上。多用于点胶应用上。多用于刷胶应用上。多用于刷胶应用上。只能用在裸板上。只能用在裸板上。可应用在已有元件的板上。可应用在已有元件的板上。14点胶技术的其他好处点胶技术的其他好处和贴片工艺的整合:和贴片工艺的整合:适合小批量。适合小批量。低设备投资。低设备投资。精度完全匹配。精度完全匹配。15黏胶的应用工艺黏胶的应用工艺针印技术针印技术针印技术针印技术paste dots16黏胶的应用工艺黏胶的应用工艺
8、针印技术针印技术针印技术针印技术优点:优点:工艺简单。工艺简单。产量高,速度快。产量高,速度快。缺点:缺点:柔性低,需要特制针床。柔性低,需要特制针床。胶点质量的胶点质量的Cpk较低。较低。能处理混装板。能处理混装板。控制点:控制点:针直径和针直径和Standoff高度。高度。黏胶的深度。黏胶的深度。黏胶的温度和湿度。黏胶的温度和湿度。17黏胶应用工艺比较黏胶应用工艺比较工艺性能工艺性能针印工艺针印工艺注射工艺注射工艺丝印工艺丝印工艺速度速度固定、快固定、快以点数计,慢以点数计,慢以板长计,中快以板长计,中快工艺难度工艺难度简单简单复杂复杂中等中等对黏胶流动控制对黏胶流动控制良好良好良好良好较
9、差较差胶点外形控制胶点外形控制良好良好较差较差中等中等胶量控制胶量控制良好良好较差较差中等良好中等良好混装板处理混装板处理可行可行可行可行不可行不可行柔性柔性差差好好差差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD虚设焊盘或布线的使用虚设焊盘或布线的使用焊盘焊盘黏胶点黏胶点虚设焊盘虚设焊盘19PinTransferDispensingJettingBrand ABrand BBrand C35胶点的高度和外形胶点的高度和外形20胶点的点数和位置胶点的点数和位置SOICSOLPLCC优选优选Chips优选优选SOT2321注射技术的用途注射技术的用途产品试制。产品试制。小批量小批量JIT
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