助焊剂使用常见问题.pdf
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1、线路板(PCB)助焊剂使用中常见的 15 点问题 一、焊后 PCB 板面残留多板子脏 1.FLUX 固含量高,不挥发物太多.2。焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。4.锡炉温度不够。5。锡炉中杂质太多或锡的度数低.6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。7.助焊剂涂布太多。8。PCB 上扦座或开放性元件太多,没有上预热。9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升.10。PCB 本身有预涂松香。11。在搪锡工艺中,FLUX 润湿性过强。12.PCB 工艺问题,过孔太少,造成 FLUX 挥发不畅。13。手浸时 PCB 入锡液角度不对。14FLU
2、X 使用过程中,较长时间未添加稀释剂。二、着火:1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂.2。没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。3。风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。4.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。5。PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。6。走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。7.预热温度太高。8.工艺问题(PCB 板材不好,发热管与 PCB 距离太近)。三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)1。铜与 FLUX 起化学反应,形成绿色的铜的化合物.2。铅锡与 FLUX 起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物.3.预热不充分
3、(预热温度低,走板速度快)造成 FLUX 残留多,有害物残留太多)。4残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)5用了需要清洗的 FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。6FLUX 活性太强。7电子元器件与 FLUX 中活性物质反应.四、连电,漏电(绝缘性不好)1。FLUX 在板上成离子残留;或 FLUX 残留吸水,吸水导电。2。PCB 设计不合理,布线太近等。3。PCB 阻焊膜质量不好,容易导电。五、漏焊,虚焊,连焊 1.FLUX活性不够。2。FLUX 的润湿性不够。3.FLUX涂布的量太少.4。FLUX 涂布的不均匀。5.PCB 区域性涂不上 FLUX。6.PCB 区域性没有沾锡。7。部分焊盘
4、或焊脚氧化严重。8。PCB 布线不合理(元零件分布不合理)。9.走板方向不对.10。锡含量不够,或铜超标;杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高 11.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。12。风刀设置不合理(FLUX 未吹匀)。13。走板速度和预热配合不好。14.手浸锡时操作方法不当。15.链条倾角不合理.16.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮 1.FLUX的问题:A.可通过改变其中添加剂改变(FLUX 选型问题);B.FLUX 微腐蚀。2。锡不好(如:锡含量太低等)。七、短 路 1。锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”
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