深圳关于成立半导体光刻胶公司可行性报告_参考模板.docx
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1、泓域咨询/深圳关于成立半导体光刻胶公司可行性报告深圳关于成立半导体光刻胶公司可行性报告xx(集团)有限公司目录第一章 拟组建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 行业发展分析16一、 四大壁垒铸就高集中度,全球市场美日寡头垄断16二、 国产化率极低叠加海外断供,大陆产业链崛起迫切21第三章 项目背景及必要性23一、 全球百亿美金市场,大陆增速远高于全球23二、 存储:容量提升+扩产是两大推动力24三
2、、 为广东打造新发展格局战略支点提供强有力支撑25四、 项目实施的必要性28第四章 公司成立方案29一、 公司经营宗旨29二、 公司的目标、主要职责29三、 公司组建方式30四、 公司管理体制30五、 部门职责及权限31六、 核心人员介绍35七、 财务会计制度37第五章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事55第六章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第七章 项目选址60一、 项目选址原则60二、 建设区基本情况60三、 增强城市综合承载力和服务辐射能级64四、 项目选址综合评价67第八章 风险评估分析69一、 项目风险分析69二
3、、 项目风险对策71第九章 项目环保分析73一、 编制依据73二、 环境影响合理性分析73三、 建设期大气环境影响分析74四、 建设期水环境影响分析77五、 建设期固体废弃物环境影响分析78六、 建设期声环境影响分析78七、 建设期生态环境影响分析79八、 清洁生产80九、 环境管理分析81十、 环境影响结论85十一、 环境影响建议85第十章 项目投资计划87一、 投资估算的依据和说明87二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表90四、 流动资金92流动资金估算表92五、 总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览
4、表95第十一章 进度规划方案96一、 项目进度安排96项目实施进度计划一览表96二、 项目实施保障措施97第十二章 经济效益分析98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析105五、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107六、 经济评价结论107第十三章 项目综合评价说明109第十四章 附表附件110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资
5、及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125报告说明全球半导体光刻胶市场增速远高于全球光刻胶平均水平,占比不断提升。据SEMI统计,2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,较上年同期增长19.49%,2015-2021年CAGR为12.03%。2019年全球半导体光刻胶市场规模分别为约
6、为18亿美元,半导体光刻胶占整体光刻胶比重约21.9%,到2021年占比提升至26.85%。大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看,中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速,2021年市场规模达到4.93亿美元,较上年同期增长43.69%,超过全年半导体光刻胶增速的两倍;中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从2015年约10.4%提升到2021年接近20%。中国半导体光刻胶的快速崛起离不开中国整体半导体产业的发展。受益于5G大规模建设,以及2020年新冠疫情导致远程办公、网络直播等应用普及,全球集成电路行业发展迅猛,根据Frost&Sullivan数据,2013年集成电路市场规模为2518
7、亿美元,到2019年集成电路市场规模高达3334亿美元,年复合增长率为4.79%。2019年全球集成电路市场规模有所下滑,主要系全球贸易摩擦、存储供需变化以及智能手机、服务器等产品需求下滑因素影响。预计到2025年,全球集成电路市场规模将达到4750亿美元,2020-2025年CAGR为6.02%。xx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资734.50万元,占xx(集团)有限公司65%股份;xxx(集团)有限公司出资396万元,占xx(集团)有限公司35%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资30681.78万元,其中:建设投资240
8、42.04万元,占项目总投资的78.36%;建设期利息305.64万元,占项目总投资的1.00%;流动资金6334.10万元,占项目总投资的20.64%。项目正常运营每年营业收入61300.00万元,综合总成本费用50761.65万元,净利润7701.12万元,财务内部收益率18.63%,财务净现值8770.76万元,全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的
9、。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1130万元三、 注册地址深圳xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体光刻胶相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业
10、供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9715.417772.337286.5
11、6负债总额5697.714558.174273.28股东权益合计4017.703214.163013.27公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30780.7924624.6323085.59营业利润6535.085228.064901.31利润总额5581.584465.264186.18净利润4186.183265.223014.05归属于母公司所有者的净利润4186.183265.223014.05(二)xxx(集团)有限公司基本情况1、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄
12、、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9715.417772.337286.56负债
13、总额5697.714558.174273.28股东权益合计4017.703214.163013.27公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30780.7924624.6323085.59营业利润6535.085228.064901.31利润总额5581.584465.264186.18净利润4186.183265.223014.05归属于母公司所有者的净利润4186.183265.223014.05六、 项目概况(一)投资路径xx(集团)有限公司主要从事关于成立半导体光刻胶公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由大陆光刻胶国产化率极低。半导体用光刻胶被日本
14、企业垄断,国产化率仅10%,目前我国仅实现g线、i线、KrF光刻胶量产,ArF光刻胶大都处于研发或送样阶段,EUV光刻胶尚处于早期研发阶段。平板显示用光刻胶,主要产地为日本、韩国和中国台湾,其中彩色光刻胶、黑色光刻胶国产化率仅为5%,雅克科技收购LG化学该板块业务后成为国内最大供应商。TFT光刻胶,中国大陆大部分产能仍为进口。PCB光刻胶,湿膜及阻焊油墨已经基本是实现自给,国产化率达46%,而干膜光刻胶仍需大量进口,主要供应地区在日本和中国台湾。(三)项目选址项目选址位于xx,占地面积约84.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期
15、项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx吨半导体光刻胶的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积91951.94,其中:生产工程61707.74,仓储工程10938.98,行政办公及生活服务设施8618.40,公共工程10686.82。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资30681.78万元,其中:建设投资24042.04万元,占项目总投资的78.36%;建设期利息305.64万元,占项目总投资的1.00%;流动资金6334.10万元,占项目总投资的20.64%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):61300.00万元。2、综合总成本费用(TC):50761.65万
16、元。3、净利润(NP):7701.12万元。4、全部投资回收期(Pt):5.90年。5、财务内部收益率:18.63%。6、财务净现值:8770.76万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 行业发展分析一、 四大壁垒铸就高集中度,全球市场美日寡头垄断1、第一大壁垒:技术壁垒,生产工艺要求极高,配方是根本作为光刻工艺的核心,光刻胶需满足四大条件。选择光刻胶的决定因素是晶圆表面对尺寸的要求。光刻胶必须要同时满足四大条件
17、:1)产生要求的尺寸。2)在刻蚀过程中具有阻挡刻蚀的功能,保持特定厚度的光刻胶层中一定不能存在针孔。3)必须和晶圆(或其他衬底)表面能很好的粘合,否则刻蚀后的图形可能发生扭曲。4)工艺维度和阶梯覆盖能力。多参数指标要求,分辨率直接决定产品特征尺寸。光刻胶的主要性能指标包括:分辨率、黏附性、对比度、敏感度、抗蚀性、表面张力、曝光速度、针孔密度、阶梯覆盖度等。1)分辨率:在光刻胶层所能产生的最小图形或其间距。一般而言,越小的线宽需要越薄的光刻胶膜,但为阻挡刻蚀且不能出现针孔,光刻胶膜必须有一定的厚度,因此只能权衡选择。2)黏结能力:光刻胶必须和衬底表面很好黏结,才能准确讲图形转移到衬底表面,否则可
18、能导致图形畸变。在制造过程中,不同的表面,光刻胶的黏结能力不同。因此在光刻胶工艺中,多个步骤是为了增加光刻胶对晶圆表面的自然黏结能力。3)曝光速度:反应速度越快,光刻和刻蚀区域的加工速度越快。一般而言,负胶需要5-15秒曝光时间,而正胶需要3-4倍时间。4)针孔:光刻胶层尺寸非常小的空穴。针孔的存在会允许刻蚀剂渗透过光刻胶层接触衬底表面,从而在衬底表面刻蚀出小孔造成损害。光刻胶越薄,针孔越多,光刻胶越厚,针孔越少,但厚胶降低了光刻胶分辨率,因此光刻胶膜厚是多个因素的权衡。光刻胶工艺一旦确立,一般不再变更。准备、烘焙、曝光、刻蚀和去除工艺会根据特定的光刻胶性质和想达到的预期结果进行微调。光刻胶的
19、选择和光刻胶工艺的研发是一项漫长而复杂的过程,一旦一种光刻工艺被建立,一般不再改变。从专利数看,日本美国合计占比超70%,大陆发展迅速。截至2021年9月,全球光刻胶第一大技术来源国为日本,专利申请量占全球光刻胶专利总申请量的46%;美国则以25%的申请量位列第二。中国则以7%的申请量排在韩国之后。从趋势上看,中国的光刻胶相关专利申请量正在快速增长,在2020年实现了对日本的反超。2020年,中国光刻胶专利申请量为1.29万项,日本光刻胶专利申请量下降至8982项。光刻胶种类多样,不同类别化学结构、性能有所区别。光刻胶下游不同客户的需求差异明显,即使同一客户的不同应用需求也不一致。这就导致光刻
20、胶的整体生产缺乏统一的工艺,每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上均有所区别,要求使用不同品质等级的专用化学品。这就迫使制造商需要有能力设计出符合不同需求设计不同配方,并有相应的生产工艺完成生产。这属于行业的核心技术之一,对企业的技术能力要求比较高。2、第二大壁垒:客户认证壁垒,上下游深度绑定,验证周期长在光刻胶供货前,一般会经过光刻胶产品的验证及工厂(产线)资质的验证,其中光刻胶验证根据验证阶段分为PRS(光刻胶性能测试)、STR(小试)、MSTR(批量验证)及Release(通过验证);工厂(产线)资质验证方面,主要在质量体系、供货稳定性、工厂(产线)产能等几方面进行验证。在工厂(产线)
21、资质验证通过以及产品验证通过后,可实现对客户的正式供货。由于验证周期通常为624个月,下游晶圆厂切换光刻胶成本较高,通常客户切换光刻胶意愿不强,光刻胶企业较难进行客户的突破。3、第三大壁垒:设备壁垒,光刻机昂贵且购买难度大送样前,光刻胶生产商需要购臵光刻机用于内部配方测试,根据验证结果调整配方。光刻机设备昂贵,数量有限且供应可能受国外限制,尤其是EUV光刻机目前全球只有ASML能批量供应。光刻机购买交货周期较长,根据日经亚洲评论报导,由于需求早已超过负荷,目前芯片生产设备的交货时间已经从12个月延长至约18个月。光刻机产量较少而价格昂贵,近年增量主要集中在在EUV、ArFi和KrF光刻机。根据
22、ASML2021年财报,2021年公司共销售287台光刻系统,销售额约136.5亿欧元,其中42台为EUV光刻系统机,销售额约62.8亿欧元,平均一台1.5亿欧元;ArFi光刻系统81台,销售额约49.6亿欧元,平均单价约6100万欧元;ArFdry光刻系统销售22台,销售额约4.3亿欧元,平均单价约2000万欧元;KrF光刻系统131台,销售额约13.2亿欧元,平均单价约1000万欧元;i-Line光刻系统33台,销售额约1.4亿欧元,平均单价约400万欧元。4、第四大壁垒:原材料壁垒,国内产业链尚不完善,树脂、单体产业化困难重重上游原材料是影响光刻胶品质的重要因素,目前我国光刻胶原材料市场
23、基本被国外厂商垄断,尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口,国产化率很低,由此增加了国内光刻胶生产成本以及供应链风险。行业高度集中,日本三巨头+美国杜邦垄断市场。全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断,2020年数据显示,东京应化排名第一,份额为26%,杜邦排名第二,份额为17%,加上JSR和住友化学,CR4接近70%,行业集中度较高。从半导体光刻胶细分产品看,各大巨头更侧重中高端光刻胶。目前东京应化综合实力位列第一,除了在ArF光刻胶领域以16%的市占率位于JSR(25%)、信越化学(22%)、住友化学(17%)之后,在其他三个领域的份额均位列第一,其中在EUV光刻胶领域独占鳌头,一家占据一半以
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