0201在SMT制程之挑战tdo.pptx
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1、 0201 在在SMT製程之挑戰製程之挑戰一一.簡介簡介二二.印刷技術印刷技術三三.貼片作業貼片作業四四.迴流焊作業迴流焊作業五五.檢驗檢驗&QA&QA六六.REWORKREWORK七七.結論結論3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion一一.簡介簡介1.1.02010201元件元件:2.2.1)1)尺寸尺寸L0.6xW0.3xT0.25L0.6xW0.3xT0.25mm;mm;重量約重量約0.15mg0.15mg3.3.2)2)元件比元件比04020402小小77%.77%.4.4.3)PAD3)PAD面積比面積比04020402小小66%66%5.5.2.2.用途
2、:用途:6.6.目前大都用於手機目前大都用於手機,PDA,PDA,GPSGPS等等(WirelessLAN)(WirelessLAN)無線行動無線行動通訊用產品通訊用產品.3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion應用趨勢應用趨勢(表表1)1)資料來源:Ascentex3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion3.0201可能發生之焊點缺失1)Tombstoning(立碑)2)Pillowing(枕銲):一端焊接,另一端空焊.3)Solderbridging(橋接)4)Solderbeading(錫珠)5)Inconsistentsolder
3、volume(錫量不足或過多)6)Componentshift(零件偏移)7)Missingcomponent(缺件)3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion4.0201需克服之點1)PCB元件高密度擺放,元件間互相干涉.2)高速機設備的精準度.3)元件太輕,造成之焊接不良.應用趨勢應用趨勢(表表2)2)資料來源:Ascentex3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion窄間距表面粘著的基本概念和議題吸嘴吸嘴外形的誤差量吸嘴中心與零件中心的偏移量GAP(相鄰間距)后置零件先置零件銅箔零件尺寸誤差程式置件位置資料來源:Ascentex3/13
4、/20233/13/2023TopUnionTopUnion零件尺寸相對于高密度置件之關係零件尺寸相對于高密度置件之關係零件可靠性零件可靠性 Pitch=150mPitch=150m100510054.684.68160816082.722.72201220122.382.38Pitch=150mPitch=150m之良率之良率1005100599.999717%99.999717%1608160899.34000%99.34000%2012201298.26000%98.26000%66範圍內鄰接範圍內鄰接GapGap100510050.198mm0.198mm160816080.327mm
5、0.327mm201220120.380mm0.380mm44範圍內鄰接範圍內鄰接GapGap100510050.132mm0.132mm160816080.226mm0.226mm201220120.262mm0.262mm33範圍內鄰接範圍內鄰接GapGap100510050.099mm0.099mm160816080.176mm0.176mm201220120.203mm0.203mmCP7seriesCP7series資料來源:Ascentex3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion各公司各公司SMDSMD尺寸精度(尺寸精度(SMD0201SMD0201)零
6、件外觀尺寸的最大容許誤差值)零件外觀尺寸的最大容許誤差值0.03mm0.03mmA AB BC CD DE EMURATAMURATA0.60.60.030.030.30.30.030.030.30.30.030.03T.D.KT.D.K0.60.60.030.030.30.30.030.030.30.30.030.030.100.200.100.20KYOCERAKYOCERA0.60.60.030.030.30.30.030.030.330.33MAXMAXTaiyoYudenTaiyoYudenRohmRohmPHILIPSPHILIPSMatsushitaMatsushitaelect
7、ronicelectroniccomponentscomponents0.60.60.030.030.30.30.030.030.30.30.030.03TaiyoElectricTaiyoElectric0.60.60.030.030.30.30.030.030.230.230.030.03RohmRohmMatsushitaMatsushitaelectronicelectroniccomponentscomponents0.60.60.030.030.30.30.030.030.250.250.050.050.150.150.050.05HokurikuElectricHokurikuE
8、lectricIndustruyIndustruy0.60.60.050.050.30.30.030.030.230.230.030.030.130.130.080.08KOAKOA0.60.60.030.030.30.30.030.030.230.230.030.03KamayaElectricKamayaElectric0.60.60.030.030.30.30.030.030.250.250.030.030.150.150.050.05KyoceraKyoceraCapacitorResistorAEDBC資料來源:Ascentex3/13/20233/13/2023TopUnionTo
9、pUnion印刷機溫度曲線溫度偏差t均溫性檢查立碑檢查回焊送料精度吸件位置互換精度(組裝)供料器組裝精度置件精度零件辨識精度(影像處理)不同零件的吸取率吸嘴和相鄰零件的干涉粘著機印刷精度錫膏形狀的精度鋼板製作鋼板厚度(適當的錫量)不同廠家的吸取率料帶零件孔開孔精度料帶送料孔開孔精度零件尺寸精度零件形狀電極精度SMD錫膏顆料直徑錫膏粘度無鉛錫膏助焊劑的特性印刷機、刮刀的影響錫膏考慮到置件後焊錫量的銅箔設計Resist精度的知識減少基板彎曲的設計窄間距的設計基板的設計銅箔形狀、尺寸0201與高密度粘著5.5.要因分析要因分析資料來源:Ascentex3/13/20233/13/2023TopUni
10、onTopUnion1.和印刷有關的控制點操作員操作員操作員操作員設備設備設備設備材料材料材料材料方式方式方式方式環境環境環境環境教育訓練教育訓練知識知識細心度細心度執掌執掌印刷機印刷機刮刀刮刀印刷平台與印刷平台與支撐支撐檢視系統檢視系統印刷再現性印刷再現性 鋼板鋼板助焊劑助焊劑錫膏成分錫膏成分錫膏粒徑錫膏粒徑PCBPCB平面度平面度焊墊平面度焊墊平面度刮刀下限距離刮刀下限距離刮刀壓力刮刀壓力印刷速率印刷速率離板速率離板速率鋼板清洗鋼板清洗灰塵灰塵空調系統空調系統空氣溼度空氣溼度環境溫度環境溫度二二.印刷技術之挑戰印刷技術之挑戰3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnio
11、n功力好壞貼片後見分曉資料來源:Ascentex貼片前後的比較(1)3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion資料來源:Ascentex貼片前後的比較(2)3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion2.2.2.2.鋼板與焊墊的相對關係與設計原則鋼板與焊墊的相對關係與設計原則鋼板與焊墊的相對關係與設計原則鋼板與焊墊的相對關係與設計原則(2)(2)(2)(2)W:焊墊寬度L:焊墊長度S:端接點內距3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion貼片角度貼片角度貼片角度貼片角度原原原原PADPAD寸法寸法寸法寸法鋼板開孔寸法鋼板
12、開孔寸法鋼板開孔寸法鋼板開孔寸法說明說明說明說明9090度度(與與PCBPCB行進行進方向平行方向平行)W=0.48mmW=0.48mmL=0.3mmL=0.3mmS=0.23mmS=0.23mmW=0.46mmW=0.46mmL=0.28mmL=0.28mm外擴外擴0.013mm0.013mm鋼板厚度鋼板厚度0.13mm0.13mm0 0度度(與與PCBPCB行進行進方向垂直方向垂直)W=0.46mmW=0.46mmL=0.3mmL=0.3mmS=0.23mmS=0.23mmW=0.45mmW=0.45mmL=0.28mmL=0.28mm外擴外擴0.013mm0.013mm鋼板厚度鋼板厚度0
13、.13mm0.13mm參考數據3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion3.3.錫膏的選擇與運用錫膏的選擇與運用錫膏的選擇與運用錫膏的選擇與運用1)1)SnPbSnPb系列錫膏系列錫膏系列錫膏系列錫膏.2)2)加工物性加工物性加工物性加工物性3)3)A)A)黏度黏度黏度黏度:180210 Pa.s:180210 Pa.s4)4)B)B)錫膏層積錫膏層積錫膏層積錫膏層積(Paste Deposit):(Paste Deposit):愈慢愈佳愈慢愈佳愈慢愈佳愈慢愈佳5)5)C)C)粒徑粒徑粒徑粒徑:愈小愈佳愈小愈佳愈小愈佳愈小愈佳3/13/20233/13/2023Top
14、UnionTopUnion粒徑粒徑粒徑粒徑說明說明說明說明20 um20 um1.1.元件易發生傾斜元件易發生傾斜.2.2.易阻塞鋼板開孔易阻塞鋼板開孔.3.3.高密度置件易發生短路高密度置件易發生短路.20um20um 不易購買且錫膏單價高不易購買且錫膏單價高C)C)錫膏粒徑對錫膏粒徑對02010201焊點品質之影響焊點品質之影響(4)3/13/20233/13/2023TopUnionTopUnion4.4.印刷製程的管制事項印刷製程的管制事項印刷製程的管制事項印刷製程的管制事項元件元件0201印刷速率印刷速率1.0in/sec刮刀刮刀不銹鋼印刷角度印刷角度60度印刷壓力印刷壓力2.3lb
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