PCB及layout简介.ppt
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1、 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved PCB 及layout简介天马微电子集团张平2014-07- 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved*目录 ContentsPCB 及SMT技术简介PCB layout 设计流程简介Allegro 操作简介 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved*PCB简介什么是PCB?PCB是Printed Circuit Board的英文简称,中文称之为印制线路板,简称为印制板,是电子工业的
2、重要部件之一。 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved*PCB简介PCB的作用是什么?PCB的应用十分广泛,主要功能:1.提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;3.为自动锡焊提供阻焊图形,4.为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved PCB简介PCBPCB中的一些专有名词概念中的一些专有名词概念PCBPCB(PWBPWB)同PCBAPCBA区别:nPCBPCB:printed circ
3、uit board 印刷线路板,不包含组装元件,常称为光板(素板),由PCB厂制作和提供。PWBPWB:Printed wiring board,同PCB,只是叫法不同而已。nPCBAPCBA:Printed Circuit Board Assembly,印刷线路板装备,包含组装后元件,通常由打件厂提供。PAD:PAD:元件的焊盘元件的焊盘VIA:VIA:导通孔导通孔盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。盲孔:仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。埋孔:未延伸到印制板表面的导通孔。测试点测试点:用用来方便量测信号而额外增加的测试来方便量测信号而额外增加的测试PA
4、DPAD 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved PCB简介PCB PCB 按照层数分类:按照层数分类:单层板:单层走线单层板:单层走线双层板:双层走线,通过导双层板:双层走线,通过导通孔通孔VIAVIA实现上下两层线实现上下两层线路的导通路的导通多层板:多层走线,可以通多层板:多层走线,可以通过多种导通孔(通孔,盲过多种导通孔(通孔,盲孔,埋孔)进行多层之间孔,埋孔)进行多层之间的线路导通的线路导通 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved*PCB简介PCB 的叠层构造剖面典型的四层板PCB叠层构造VIA 2014 天马微电子
5、股份有限公司.All rights reserved*PCB简介PCBPCB的主要材料的主要材料铜箔铜箔:单位OZ,在PCB行业指厚度。1OZ的定义:一平方英尺面积单面覆盖铜箔重量1OZ(28.35g)的铜层厚度,1OZ铜箔厚度为35um。一般薄铜箔指0.5OZ(18um)以下厚度的铜箔。基材基材:覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL),简称覆铜箔板或覆铜板,是制造PCB的基板材料。由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glass fiber),及高纯度的导体铜箔二者构成的复合材料。胶片或半固化片胶片或半固化片(PP(PP):树脂与载体合成的一种片状粘结材料,压合
6、铜箔与CCL用。阻焊剂阻焊剂:PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。丝印丝印:在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置,板厂LOGO等生产信息。 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved*PCB简介PCB 典型制造工艺 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved SMTSMT技术简介技术简介什么是什么是SMT?SMT? 2014 天马微电子股份
7、有限公司.All rights reserved SMTSMT技术简介技术简介SMTSMT的定义的定义表面贴装技术表面贴装技术(Surface Mounting Technology(Surface Mounting Technology简称简称SMT)SMT)是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化度、高可靠、小型化低成本低成本以及生产的自动化。这种以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为小型化的元器件称为:SM
8、D:SMD器件(或称器件(或称SMCSMC、片式器件、片式器件)。将。将组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMTSMT工工艺。相关的组装设备则称为艺。相关的组装设备则称为SMTSMT设备。目前,先进的电子产设备。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMTSMT技技术。国际上术。国际上SMDSMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着时间的推移,降,因此随着时间的推移,SMTSMT技术将越来越普及。技术将越来越普及。
9、 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved SMTSMT技术简介技术简介为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)(SMT)(SMT)(SMT)1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件组件已无法缩小。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片组件。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 2014 天马微电子股份有限公司.All rights reserved SMTSMT技术简介技术简介
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