Allegro软件使用情况笔记材料.doc
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1、1.平移:按住鼠标滚轮拖动。 2.缩放:滚轮向上放大,滚轮向下缩小;按下滚轮,出现双圈,向左上或右上移动鼠标, 出线矩形框,再按下滚轮,放大到矩形区域;按下滚轮,出现双圈,向下移动鼠标, 出线矩形框,再按下滚轮,缩小到矩形区域。 3.光标处定为中心点:按下滚轮,出现双圈,再按下滚轮或左键。 4.层叠结构与特征阻抗设置:SetupCross Section(横截面)或 SetupSubclasses(子类)Etch(蚀刻) ;或点工具栏上的图标,三种方法都可以打开。5.颜色管理:点工具栏上的图标。6.PLANE 用正片还是负片:单打独斗,无专人负责管理封装库的,用正片;团队作战, 有专人管理封装
2、库的,用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7.常用快捷键: F2 全屏显示 F9取消命令,也可右键菜单-Cancel SF8 高亮(先按 shift+F8,然后点需高亮的对象;另一种方法是输入文字 SF8 回 车,然后点需高亮的对象) SF7 取消高亮SF4 测量间距,也可点工具栏上的图标,测量命令下,右键菜单可选择 Snap 元素类型 8.过滤:右键菜单-Super filter 9.看线宽:过滤选 Off,点某线段,右键-show element 10. 看焊盘或过孔尺寸:过滤选 Off,点某焊盘或过孔,右键-Modify design padstack- Single instance11
3、. 过孔定义:Constraint ManagerPhysical Physical Constraint SetAll layers,点击 Vias 列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。 新增过孔:tools-padstack-modify library padstack,选择一种编辑,编辑完了另存 一个名字。 12. 查找器件:菜单 Displayelement 或 DisplayHighlight,然后窗口右侧, FIND,find by name 选 symbol(or pin) ,按回车键。 13. 显示设置:setup-design parameters-display-enha
4、nced display modes 上面六个全选上。另外,在颜色管理里面,display-global transparency 拉到 100%,shadow mode 设为 on,brightness 拉到 100%,dim active layer 方框选上。 14. 看布局:窗口右侧,Visibility-Views 下拉列表选 Film:A 或 Film:B。 如果 Visibility-Views 下拉列表里什么都没有怎么办? 点菜单 manufacture-artwork,点 OK 就有了。 15. 正片电源层铺铜技巧:先行用 ANTI ETCH 将区域画好,然后自动铺铜,铺好后
5、再把 ANTI ETCH 删除掉。 (另一种说法:先在电源层和地层整体铺一块大铜皮,然后用 Anti ETCH, 把这些平面分割开来。因为用的是正片,所以分割好之后需把 Anti ETCH 删除。 )16. 为什么右键菜单 super filter 菜单里没有 line、shape 等元素? 如下图所示,左上角工具栏有 3 个绿色的按钮,分别为 generaledit、etchedit、placementedit,当选择 placementedit 布局按钮时,super filter 菜 单里没有 line、shape 等元素。17. Shape 改变网络:选中 Shape,点 shape
6、菜单,选择 select shape or void,右击 shape, 选择 assign net,然后点击 PCB 上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧 options 的 assign net name 下拉列表中选择。18. 将指定元素换层: 用 Edit-change,在右侧 options 中 class 选元素种类,new subclass 选欲换到的层,将 下面一些参数设置好,然后点击 PCB 上的该元素。 还有一种方法:选中该元素,右键-change to layer。 19. 将指定元素复制到某层: 用 Edit-z-copy,在右侧 options 中 class
7、 选元素种类,new subclass 选欲换到的层,将 下面一些参数设置好,然后点击 PCB 上的该元素。 20. 将两层互换:新增加一层,将其中一层 z-copy 到该层,然后将被复制的那层删除。 21. allegro 如何设置 route keepin(布线区域),package keepin(元件放置区域) 方法 1.setup-area-route keepin,package keepin -画框 方法 2.edit -z-copy-options-package keepin,route keepin-offset-50-点击外框。比外 框缩进 50mil 在所有层设置 rou
8、te keepin、package keepin。 route keepin、package keepin 显示,如下图所示:在 color-areas 的最右边两列设置。22. 层叠结构:在层叠结构窗口右下角有两个单选框,分别是显示单端阻抗和差分阻抗。 如欲显示差分阻抗,需设置耦合类型(Coupling Type) ,应设为边沿耦合(EDGE) , 不能选宽边耦合(BROADSIDE) 。除了耦合类型,还要设置差分线间距(Spacing) 。 23. 设置原点:setup-change drawing origin-右键 snap pick to 选一种捕捉方式-选择目 标。 将原点设置到管
9、脚:菜单 setup-change drawing origin,鼠标移到目标管脚,右键 snap pick to,选 pin,即可,不能再点一下管脚。 24. 原点显示不出来:在颜色-drawing format-drawing_origin 25. 导入网表:file-import-logic-选择 Netlist 路径就可以了。 26. 导入网表时报错:封装名过长。setup-design parameters-design,long name size 改为 255。 27. 导入网表时报错:非法字符,如下图元器件 value 值中的和 是非法字符,需在原理图中去掉。 28. 器件准确
10、移动(相对位移):选中器件,右键 move,输入命令 ix 0.1 或 iy -0.1 29. 器件布局、放到 B 面:进入 placementedit 模式,点该器件,右键 mirror 放到 B 面。 30. 器件交互布局:place-manually,在原理图中框选几个器件,但放到 PCB 中器件少 了,原因是其他器件原来已在 PCB 中,特别是在改板时。解决方法:PCB 中不做操作, 在原理图中框选几个器件,此时在 PCB 中那几个器件会高亮。 31. 网格设置:setup-grid,non-etch 指 2d-line、丝印等,etch 指铜、走线、过孔等,在 all etch 里设
11、置后下面所有层都改了,但 all etch 里没有显示,也可以各层分别设置。 32. 删除某元素:选中该元素,右键 delete。33. 走线换层,加过孔:右键 add via。小键盘+、-键。generaledit 模式,在 option 中设置 working layers。双击鼠标左键,加过孔,换层。 34. 走线在 generaledit 模式下进行,不能用 etchedit 模式,否则会出现一些异常,如:点 中某根线后,该线宽度自动变了。 35. 删除一个网络的全部走线:选中该网络,右键 ripup etch 36. 覆铜:设置花焊盘的茎宽度,选中 shape,右键 quick ut
12、ilities-design parameters-shapes-edit global dynamic shape parameters-thermal relief connects-use thermal width oversize of:-填 0.254,在原来宽度基础上增加 0.254mm。点 shape 菜单下的 global dynamic params 也可以。 设置花焊盘隔离环的宽度:菜单 setup-constraints-same net spacing-net-all layers-shape-GND 网络-将其与通孔(thru pin)的间距设为 0.254mm,然
13、后菜单 display-status-update to smooth。 覆铜中过孔的反焊盘看不出来?setup-design parameters-display 的几个勾勾上。 覆铜复制到其他层:z-copy,可以带网络也可不带网络,不带网络的话需给 shape 分配 网络,菜单 shape-select shape-分配网络-右键 update shape。 37. Allegro 静态铺铜时,当用 Shape void Element 来手动避让时,有些区域明明很宽但老 是进不去以致导致出现孤岛? 在用 Shape Void Element 命令时,选中 Shape,右键 Parame
14、ter,Void Controls-Creat Pin voids,将 In-Line 改为 Individually 即可。 38. 孤铜被删除了怎么恢复? 可以在那个地方铺一块相同的 net 的动态铜,然后 Merge Shapes,就可以变成一块铜 了。 39. shape void:用 Shape Void 命令后,需先选中 Shape,然后画框。 40. shape 和 void 的边框编辑: void 边框不能编辑怎么办? shape selectoption 中勾掉 shape,单选 Voidshape edit boundary。这样就可以对 void 边框进行编辑了。 41.
15、 铜皮绿油开窗:z-copy-options 选 board geometry,层选 soldermask_top-点铜皮- 右键 done 就可以了。看阻焊层 options 选 board geometry,看走线 options 选 etch。 42. 处理元件代号,关掉 top、bottom 层,为什么每个器件有两个代号?一个在丝印层, 一个在装配层,装配层的不动(将该层关闭显示) 。在 placementmode,右键过滤选 text,可以移动代号。改变代号字符大小:菜单 edit-change-options 的 class 选 RefDes,层选 silkscreen_top 或
16、 silkscreen_bottom,然后点代号或同时框住几个代号。 43. 元件代号 TEXT 线宽怎么设置?setup-design parameters-text-setup text sizes,如下图:将 photo width 改掉。44. 如何删除部分零件(如安装孔、如何删除部分零件(如安装孔、MARK 点)的文字丝印?点)的文字丝印? 执行删除命令执行删除命令 EDIT-Delete,在右边的,在右边的 Find 面板中勾选面板中勾选 text 或或 lines,然后点击你要,然后点击你要 删除的丝印就行了,一般丝印都是删除的丝印就行了,一般丝印都是 text。 45. 放 G
17、ND 过孔阵列过孔阵列:菜单 place-via arrays-Matrix,上面三个方框全勾上,shape mode,选网络,输入 g,回车,选 GND,选过孔,间距设成 5.08,在铜皮上点一下就 可以了。 46. 如何在 GND 层放一圈 GND 过孔: 菜单 place-via arrays-Boundary,如下图设置,在铜皮上点一下就可以了。47. 放单个过孔过孔在铺铜层,那么可以用 Add connect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。 48. 导入结构图:先删掉尺寸标注,所有线改成图层 0,将视图缩放到全部,看有没有其他不需要的线(可以新建一个文件,将结构图拷贝过去保存。Aut
18、ocad 改图纸大小, 格式-图形界限-0,0-回车-xxx,xxx(你要的数值)-z-A) ,保存成.DXF 文 件(必须是英文名) ,然后导入。Dxf 文件原点设在板子左下角(UCS 命令) ,连接器 或安装孔的原点在 DXF 文件中有标注。导入时,Incremental addition 选项勾上(保留 原来的设计) 。ALLEGRO 的绘图区域必须比结构图 autocad 的绘图区域大,在 setup-design parameters 的 design-extents 中改宽和高,可改大点,如:40000,40000。 手工改板子边框:左侧工具栏,Add Line,右侧 Option
19、s 选 board geometry-outline。 49. 准确移动需定位的元件: 菜单 edit-move,options 设置如下图:ripup etch:移动时显示鼠线 point:选择元件的某个管脚,下面是管脚号 c1。也可选择元件原点、中心点、任意点。然后用目标捕捉到结构图的某点。 50. 走线成 loop 后,有的线会自动删掉,但有时如电源走线两层都要保留,即使成 loop, 也要保留,怎么办? 在拉线 add connect 命令中,options 最下面一个方框 replace etch 勾上。 51. 出 GERBER:菜单 manufacture-artwork-全选,
20、然后把 all 和 drill 去掉,create artwork 即可,然后在菜单 manufacture-nc-nc drill 生成钻孔文件,root file name 设 保存文件路径,改下 nc parameters,format 改成 3 和 3,output units 改为 metric,改完 参数后,点下 drill 按钮即可。 输出 GERBER 文件路径设置:setup-user preferences,如下图设置GERBER 文件输出到 PCB 所在文件夹下的/art 文件夹中。 52. 出 GERBER 时钢网层的问题: 有的器件中间散热焊盘的 pastemask
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