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1、 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 撰稿人撰稿人:李敏、袁刚版本版本:A1 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 2 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 一教材目的 了解和熟悉绿油丝印制作技术 为相关人员提供借鉴和参考3 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 二二.绿油印制技术简介
2、绿油印制技术简介 丝网印刷(Screen Print)在已有负性图案的网布上,用刮刀刮挤出适量的绿油油墨,透过网布形成正形图案,印在基面或铜面上。涂布印刷(Curtain Coating)即将已调稀的非水溶性绿油油墨,以水帘方式连续流下,在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油,待其溶剂挥 发半硬化之后,再翻转做另一面涂布的施工方式。4 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 喷涂印刷(Spray Coating)利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的 绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自 动
3、丝印发展为连线型(In-Line)涂布或喷涂 等施工方式,但丝网印刷技术以其成本低,操作简便,适用性强特点,尤其能满足其他 印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷,导电油印刷(碳油制作)等制作要求,故而 仍为业界广泛采用。5 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 三.绿油制作工艺 1、典型流程简介:板面前处理(Suface preparation)去除板面氧化物及杂质,粗化铜面以增强绿油的附 着力。绿油的印制(Screen print)通过丝印方式按客户要求,将绿油均匀涂覆于板 面。6 SOLDER MASK SOL
4、DER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 低温锔板(Predrying)将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油初步硬化准备曝光。曝光(Exposure)根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上,在紫外光下进 行曝光,设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面,受紫 外光照射的部分将硬化,并最终着附于板面。冲板显影(Developing)将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉,显影后板面将完全符合 客户的要求:盖绿油的部位盖绿油,要求铜面裸露的部位铜面 裸露。7 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&
5、Eltek UV 固化(UV Bumping)将板面绿油初步硬化,避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面字符印刷(Component mark)按客户要求、印刷指定的零件符号。高温终锔(Thermal curing)将绿油硬化、烘干,铅笔测试应在5H以上为正常。8 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 2 2、制作中工艺控制:、制作中工艺控制:板面前处理火山灰&氧化铝粉磨板机。火山灰浓度:火山灰浓度:火山灰浓度:火山灰浓度:10-2010-2010-2010-20volvolvolvol%测试方法:开机搅拌火山灰&氧
6、化铝粉槽20分钟左右,用烧 杯取100ml,静置,待火山灰&氧化铝粉完全静 置下来,检查火山灰&氧化铝粉所在刻度:10-20间为正常,16为佳。9 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 磨痕宽度:磨痕宽度:磨痕宽度:磨痕宽度:6-126-126-126-12mmmmmmmm 测试方法:(1)使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入 一长度18或以上的板。(2)板行置火山灰磨辘后停止运输,开动磨 辘运转约10S,停止磨辘。(3)仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测 量全部磨痕的宽度,应全部在6-12mm范围
7、内,否则应调 整磨辘深度手轮.10 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 磨板速度磨板速度磨板速度磨板速度:1.6-2.3:1.6-2.3:1.6-2.3:1.6-2.3m/minm/minm/minm/min 磨板速度太快,则板面处理效果不好,不能有效地去除垃圾,以及保证绿油与板面的粘附力;磨板速度太慢,一是浪费时 间,没必要。二是铜面磨损严重.11 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 磨板机高压水洗磨板机高压水洗磨板机高压水洗磨板机高
8、压水洗:200-300:200-300:200-300:200-300PSIPSIPSIPSI 水压过低,夹在线间的火山灰不易冲出,造成板面垃圾;水压 过高,板在运输过程中易卡板,损板.势风吹干温度势风吹干温度势风吹干温度势风吹干温度:85-90:85-90:85-90:85-90 热风温度设置太低,板面水分不能完全吹干,印板前板面氧化,将导致绿油最终从板面脱落;热风温度设置太高,板面温度 太高,一进丝印房,温度迅速降低,板面易潮,出现氧化.12 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 丝印绿油丝印绿油(覆覆MASK)
9、-CH5070MASK)-CH5070半自动丝印机半自动丝印机.网纱网纱网纱网纱T T T T数数数数:43:43:43:43T T T T、51T51T51T51T 一般来讲,T数过低,则绿油丝印后厚度不平均,板面 直观效果极差;T数过高,绿油透过网眼的量很少,厚 度偏薄,不足以保护板面。胶刮硬度:胶刮硬度:胶刮硬度:胶刮硬度:65-7065-70度。度。度。度。丝印速度:丝印速度:丝印速度:丝印速度:1.6-5.51.6-5.5m/minm/min13 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 揖作间温、湿度控制:温
10、度揖作间温、湿度控制:温度揖作间温、湿度控制:温度揖作间温、湿度控制:温度-202;-202;湿度湿度湿度湿度50-60%.50-60%.操作间温、湿度控制很重要,温度低于18搅好的绿油粘度会 越来越低,高于22。网上的绿油极易风干,给印板造成困难,而且板面也极易氧化。湿度低于50%时,绿油易干网;而当湿 度高于60%时,绿油粘度越来越低,难以控制。14 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 低温预锔低温隧道运输炉 温度:温度:温度:温度:65-7565-75;时间:;时间:;时间:;时间:5-75-7min/min
11、/栏。栏。栏。栏。低温炉上的温度及时间设置匹配很重要,当温度过高,设 置时间长,则绿油在冲板时不易从板面洗掉,从而影响焊 锡性能;相反当温度过低,设置时间短时,湿绿油尚未烘 干,在曝光时会出现手指印,菲林上粘绿油等。低温预锔炉的烘板效果不够,有一个简单的检验方法:将出低温炉的板,待板面凉下来后,用大拇指按绿油面一 下,再碎布轻轻擦拭,如果拇指印仍在不消失,则证明预锔 不够,正常情况下应无拇指印。15 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 对孔曝光对孔曝光680GW ORC曝光机曝光机 曝光能量:曝光能量:曝光能量:曝
12、光能量:350-900 350-900 350-900 350-900 mjmjmjmj/cm/cm/cm/cm2 2 2 2 每种绿油有不同的曝光能量要求,一般由sst21格曝光尺进行 检验 Z26K7-9格 EMP110-13999-12格 SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格 当曝光能量设置低时,冲板后的绿油面出现暗哑色,直观效果 很差,而且在后工序喷锡制作过程中可能会出现甩油(绿油从 板面剥落)16 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 真空度:真空度:真空度:真空度:60-7560-75
13、60-7560-75cmhgcmhgcmhgcmhg 曝光时,之所以有真空度要求,基于如下原理:如真空度达到要求,曝光时的光线在两层mylar面射入时,发生折射的现象大大减少,可 以保证曝光效果,有绿油窗遮光的部分不 会出现 大的偏移,但如果抽真空效果差,mylar面 和 菲林 面,板面之间形成新的介质层曝光时,由于光线在 不同介质分界层会有折射发生的特性),故光线通过 mylar 时会导致不同方向的折射,那么板面本来有绿油 窗的部位就有曝光,显影时此处的绿油就不会被冲掉,从而出现不 该有绿油的铜面位置有绿油残留,所以真空度一定要保证在60-75 cmhg。Mylar菲林板17 SOLDER
14、MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 冲板显影冲板显影UCEUCE冲板显影线冲板显影线 显影时间:根据不同的绿油的性能,设定不同的绿油的显影时间 Z26K药水缸内停留时间60-90S EMP110-1399药水缸内停留时间60-90S SD-2467药水缸内停留时间45-60S PSR4000MP药水缸内停留时间45-90S18 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 药水浓度药水浓度药水浓度药水浓度 8-12 8-12 8-12 8-12G/LG/LG/
15、LG/L(由实验室控制)由实验室控制)由实验室控制)由实验室控制)药水浓度低于要求值时,显影时易出现显影不充分,从而有 绿油残留。药水浓度高于要求值时,易出现显影过量,冲松 绿油,破坏板面绿油。药水压力药水压力药水压力药水压力 28-40 28-40 28-40 28-40PSIPSIPSIPSI 药水压力过低,不足以显影。药水压力过高,破坏板面绿油19 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 药水温度药水温度药水温度药水温度 27-30 27-30 27-30 27-300 0 0 0C C C C(最佳值最佳值最佳
16、值最佳值282828280 0 0 0C C C C)热风烘干温度:热风烘干温度:热风烘干温度:热风烘干温度:Z26K,SD2467500C以内 EMP110-1399,PSR4000-MP50-850C 对于亮光面绿油,热风温度不可高于500C,否则板面极 易出现印痕。20 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 紫外线固化(紫外线固化(UVUV硬化)硬化)紫外线能量紫外线能量紫外线能量紫外线能量 500-1000 500-1000 500-1000 500-1000mjmjmjmj/cm/cm/cm/cm2 2 2
17、 2(使用曝光计测量)使用曝光计测量)使用曝光计测量)使用曝光计测量)运行速度运行速度运行速度运行速度 3-6 3-6 3-6 3-6M/MINM/MINM/MINM/MIN 字符制作字符制作PA3-F66PA3-F66半自动丝印机(详见后述)半自动丝印机(详见后述)高温终锔高温终锔运输长炉运输长炉 温度温度温度温度 150-160 150-160 150-160 150-160 时间时间时间时间 终锔终锔终锔终锔90909090MINSMINSMINSMINS 双面白字:第一面 20-30MINS 第二面 75MINS21 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAI
18、NING TRAININGElec&Eltek 四四.绿油的品质检测绿油的品质检测22 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 五工具的制作五工具的制作 丝印网版制网流程 绷 网洗 网涂覆感光浆曝光显影烘 网封 网23 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 丝网的选择:丝网的选择:网目表示丝网的孔密度,即每平方单位的网孔数量,通常采用欧制,即每平方厘米的网孔数。一般网目越大,网纱厚度越薄,其丝印精度,均匀性越好,但透墨量越差。常用网纱使用情况
19、:43T,51T孔点网及线路网制作。90T,120T字符网的制作24 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 各种丝网性能的比较各种丝网性能的比较25 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 绷网绷网 即将丝网安装并夹于专用网框上,再通过拉伸张紧达到要求。为保证图象质量,一般有如下要求:1.张力均匀,否则会因绷网不均而影响尺寸准确度及定位精度2.网纱方向一致,网纱经纬方向互成直角.3.为避免张力损失和丝网撕裂,拉网逐步张紧4.边角适当留5-10
20、CM的余量,以避免张力过大破网 26 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 网版制作网版制作清洗和粗化:张好的网,首先应清洗和粗化,使网版具有更好 的附着力。烘 网:丝网烘干温度40-45,经过烘干的网,张力会有 一定的程度的减少,故烘干后应再适当张紧.网版制作27 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 涂覆感光浆:涂覆感光浆:1.目前制作感光网版有两种:直接涂制感光浆和直接菲林 制版(即加贴菲林膜),较之前者,后者具有成像边缘 清晰,丝印
21、厚度均匀的特点,但成本较高,制作不简便,易造成局部感光浆与丝网粘附不好,影响使用寿命。2.涂覆感光浆要保证厚薄均匀,字符网因图形较细,涂层 应稍薄些。一般丝印 网正反刮涂三次(可根据要求烘干后再进行刮涂以提高 版膜厚度),字符网刮两次。28 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 曝光显影曝光显影1.在已烘干的感光版膜上帖好黑菲林进行真空曝光,曝光 时间可通过曝光计算器一种测试菲林)进行确定。2.曝光计算器:由五个分别带有不同滤光片的清晰圆靶列 组成,使抵达模版的光分别减少原来的100%,70%,50%,33%,25%
22、,进行试曝后选取最佳效果的百 分比乘以 试曝时间即实际曝光时间。29 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 3.曝光框架应保持清洁,以防灰尘等杂物粘附影响网版质量,真空度应75%4.显影时以高压水枪冲洗版膜,形成丝印网版。封网封网 做好的网版在烘干后需以水溶性封网浆在网版周边空白区 域进行封闭,同时丝印人员应进行检网,以确保网版的质 量。30 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 网版的使用网版的使用 1.网版在使用时应尽量减少通过网框螺栓
23、调整位置,以避 免网版变形。2.网版使用完毕后,应即时用洗网水,布碎进行清洗,以保证网 版的透墨性.31 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 底盘制作底盘制作PE编写底盘钻带生产部进行底盘钻孔绿油工序安装底盘(加装底盘钉)检 查交 付 使 用32 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 使用底盘钉如下:使用底盘钉如下:使用底盘钉如下:使用底盘钉如下:由于使用不同的钉径,可避免装错钉,以杜绝压伤板面等缺陷的出现。33 SOLDER MASK
24、SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 塞孔塞孔塞孔塞孔1.0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2-3次,以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3 以上.2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝印表面绿油时,孔 位设置挡油垫,在曝光显影后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次 塞孔油墨一般采用SR1000热固型油墨.丝印时采用推印法,即用刮胶狭长刀面挤压油墨入孔.推印角度15-20度压力3-5KG/CM2 高温锔板155/45MIN其他丝印技术其他丝印技术34 SOLDER MASK SOLDER MAS
25、K(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 字符字符按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明油墨S-200W/WHITE HYSOL202BC-YELLOW网版90T(字符网)120T(BAR-CODE)网丝印前应仔细检查网,以避免定位漏油或漏印。35 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 丝印胶刮硬度70-75度 丝印压力2BAR 丝印角度18-22度 丝印速度4.5-6M/MIN锔板单面白字150-160/60MIN 双面白字 第一面白字 150-160/30MIN 第二面白字 150
26、-160/60MIN36 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 绿油工序丝印制作能力生产板尺寸:1011 2224.5 生产板厚度:0.012 0.126 线 路 厚 度 0.0035 常规制作 0.0035 0.0045 采用 LINEMASK丝印37 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 塞孔能力塞孔能力 一次塞孔 二次塞孔 0.65mmX 0.85mm 0.85 38 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRA
27、INING TRAININGElec&Eltek 绿油厚度 线路绿油厚度 0.4MIL 0.8MIL 基板绿油厚度 0.8MIL 1.2MIL绿油桥 SMT方垫:3MIL 其他:3MIL单元之间不印绿油的间隙 如果外形加工为锣机加工,间隙为 0MIL 如果外形加工为啤机加工,间隙为 15-20MIL其他:生产板边缘至少应留有0.20“宽,这样方能保证板能放在插板车上(如下图)。39 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 丝印最小需要三个管位孔 孔径:125 相对两孔允偏中心0.5 丝印板边应比曝光菲林边大50MIL(铜垫除外)40 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 字符印刷 最小字符宽度MIL 要求使用HYSOL油墨应在,之后进行 设计字符位置上铜垫,对任何油墨都应在,之后进行 41 SOLDER MASK SOLDER MASK(SP SP)TRAINING TRAININGElec&Eltek 42
限制150内