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1、公司实际掌握人:中国电子信息产业集团控股股东:中国华大集成电路设计集团 行业领域:安全芯片和射频芯片主导产品:usbkey 安全芯片市场占有率:70% 通信芯片客户根本为中兴通讯移动支付、可信计算、安全存储预估国民技术组织构造图职能系统:1、 财务部2、 过程治理部3、 经营支持部:1、人力资源 2、法务 3、IT4、综合行政营销系统市场营销部产品系统: 1 安全产品部2 通讯产品部研发系统:1、数字 IC 技术研发部2、模拟 IC 研发部3、物理实现技术研发部生产资料部1、经营支持部:公司日常行政治理;人力资源治理;固定资产治理;信息化系统建设;公共关系体系的维护与拓展;企业形象、广告、媒体
2、宣传;法律事务工作。2、过程治理部:负责组织产品研发,产品交付全流程规划、配置治理、知识资产库建设和治理,全流程的过程审计和持续改进;负责公司级质量体系规划、建设及持续改进;实施学问产权治理。3、财务部:公司财务治理、会计核算等有关制度标准的实施和执行;预、决算执行和治理,并供给经营分析支持;组织完成公司会计核算、纳税核算及申报缴纳;参与合同的评审工作;办理日常现金收支、银行结算以及开具发票业务。4、审计部:组织和开展公司和经营环节的治理审计,包括对重大型号工程、 政府专项、重大投资的预决算审计;组织对公司各部门的财务预、决算以及财务收支进展审计;组织对公司的资产、负债和损益进展审计。对公司经
3、营治理、经营结果、内部掌握制度进展审计。5、市场营销部:筹划、制定、执行和治理市场拓展战略、销售组织设立、客户支持效劳;产品宣传和品牌建设;营销资源安排;组织产品的调研和客户意见反响收集;支持产品部确定市场需求、功能和性能指标。6、安全产品部:制定安全产品线规划和产品规格;组织产品立项、工程计划制定和牵头工程治理执行;产品评审和技术文档治理;组织实施产品相关认证; 国家和行业技术标准跟踪和参与制定;组织技术、产品的预研。为产品市场推广供给询问、培训和技术支持效劳;产品应用解决方案的规划和实施;用户使用手册制作等。7、通讯产品部:制定通讯产品线规划和产品规格;组织产品立项、工程计划制定和牵头工程
4、治理执行;产品评审和技术文档治理;组织实施产品相关认证; 国家和行业技术标准跟踪和参与制定;组织技术、产品的预研。为产品市场推广供给询问、培训和技术支持效劳;产品应用解决方案的规划和实施;用户使用手册制作等。8、数字IC技术研发部:组织和实现芯片产品中数字技术相关的系统设计、开发和验证。9、模拟IC技术研发部:组织和实现芯片产品中模拟技术相关的系统设计、开发和验证。10、物理实现技术研发部:组织和实现芯片产品的综合、幅员设计和仿真验证;芯片量产相关工艺技术的争论和开发。11、生产资材部:公司经营活动所需的原材料、部件、固定资产的选购;供应商的认证和治理;产品生产主打算的制定和执行;产品的品质掌
5、握;仓储和物流治理。公司主营业务流程:公司是从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高技术企业。公司主要业务流程为产品研发流程,将研发的成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工、封装和测试厂商进展加工。公司已通过ISO9001:2023质量治理体系认证,对集成电路研发过程制定了严格的产品研发治理程序,并随着技术的升级和治理水平的提高不断进展修订和完善。产品研发治理程序涵盖了公司对集成电路产品可行性争论和立项、工程研发、产品试产与客户试用、产品批量生产等治理流程,以确保产品研发过程得以有效掌握和治理。公司研发过程涉及集成电路设计、固件开发、板级和部件级开发、
6、应用软件开发、系统级硬件开发以及整合上述内容形成解决方案。公司产品研发过程可划分为如下四个阶段:(1) 产品技术研发可行性争论阶段公司依据对市场需求、技术进展趋势、产品应用状况的推断,组织公司IC 研发、产品治理、市场营销和生产资材等部门进展市场需求分析、技术可行性争论、工艺可行性争论、竞争对手产品争论、将来产品本钱构造争论等活动,进展产品线规划和治理,以保证所开发的产品具有良好的市场进展空间、符合市场需求的性能品质以及合理的本钱构造。公司综合上述可行性争论的结果,汇总生成工程可行性争论报告。(2) 产品技术研发立项阶段公司组织营销、产品、研发系统以及财务部、过程治理部对工程可行性研究报告进展
7、评审。通过评审后,公司依据工程要求跨部门成立工程组,确定具体的产品规格和技术指标、研发和生产资源需求,制定工程目标责任书,明确系统设计、模块设计、前仿真和FPGA验证、后端设计、流片和样片生产、客户使用和评测、批量生产等阶段的分工及进度要求。依据集成电路设计行业特性,产品技术研发立项阶段必需同时明确研发资源和生产资源。其中:研发资源主要包括公司人力资源及经批量验证、自主研发的芯片设计平台、专有IP模块、仿真验证平台等长期形成的技术积存,上述资源很大程度打算了芯片研发的技术水平、产品竞争力、研发效率、产品质量和本钱。生产资源主要包括能够满足产品目标和交付条件的工艺、通用IP核、测试环境、测试工具
8、、产能条件以及拥有上述资源的供给商,其选择和使用对产品良率、产品本钱、产品质量和交付时间有重要影响,因此在产品技术研发立项阶段就需要导入。公司研发资源和生产资源的导入过程具有严格决策程序,在形成可行性研究报告和工程立项过程中,对可能选取的资源进展充分的比较、评价,进展充分预研。公司完全依据产品的经营目标,综合产品的本钱、质量和交付时间等因素,并结合客户和市场需求、现有技术把握力量和技术资源,独立自主地推断资源的选择和使用。同时,公司主营业务产品承受国家密码算法,受到国家密码治理政策的指导,因此在评价和考察生产资源时,需要在政策允许范围内选择生产供给商。公司产品技术研发可行性争论和立项流程图(3
9、) 产品技术研发实施阶段在前述阶段工作完成后,工程负责人带着工程组,依据工程目标责任书的要求,开展研发工作,并以召开工程例会和工程协调会的方式,组织解决研发过程中遇到的问题,协调跨部门资源,保证工程研发工作的实施。与此同时,公司组织内部专家评审小组定期召开工程进度会,对阶段性研发成果进展检查和评审,听取工程进度状况,分析研发过程中消灭的状况,给出评审意见及关键技术问题的改进意见。依据集成电路设计行业特点,产品技术研发的实施阶段需要研发资源与生产资源严密结合,开放广泛深入的技术沟通与合作,针对生产资源供给的各种改进的工艺技术参数、通用IP核等对实现产品功能、性能产生重大影响的技术因素, 不断地在
10、研发过程中验证技术实现的可行性,以及将来产品的可量产性,并依据实际状况准时对研发工作进展调整。公司产品技术研发实施阶段流程图(4) 产品试产和客户试用阶段在产品技术研发实施阶段后,公司研发工作进入产品试产和客户试用阶段,此为产品技术研发活动的延长。在该阶段,生产资材部负责与芯片制造、封装、测试相关厂商进展商务沟通和产能安排,通过MPWMutli-Project Wafer投片或工程批投片进展试产,将研发的结果集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂商进展样品生产,并随后交付封装和测试厂商进展代工,完成产品试产工作,并依据试产的状况,经公司初步验证测试功能、性能后,对设计做进一步的修改和完善。试产
11、产品由市场营销部送交客户试用并提交客户试用和评测意见,以反映产品是否符合既定产品目标、客户需求以及适用性等相关评价,并以此作为设计确认的参考意见,以确保研发的产品满足市场需求。全的集成电路产品被客户承受,融入客户产品设计中需要较长时间通常为6-12个月,期间依据客户反响进展必要的硬件和软件完善工作。尤其是创性集成电路产品初次投放市场,一般需要客户方面进展相关的技术协作乃至合作开发。试产产品经技术和生产条件确认,由工程组提交转量产申请及审批表,经公司审批,由生产资材部依据市场销量推测及芯片生产周期条件,交付代工厂商进展批量生产。产品交付商用后,公司还将依据客户要求进展定制固件、软件的研发,以及开
12、展产品的软硬件升级、兼容性改善、系列化研发等后续工作。公司产品试产和客户试用阶段流程图公司主要业务模式除上述产品研发活动为主的业务流程外,公司在原材料选购和产品制造、产品营销和效劳等各环节也拥有完整、清楚的业务模式,从而形成公司符合中国市场特点,以客户为导向、具备长期良性进展根底的盈利模式。1、选购模式公司承受Fabless经营模式,不直接从事芯片产品的生产制造,生产制造环节均以外包方式完成。在原材料选购和产品制造环节,公司具体选购内容为晶圆的定制加工、芯片的封装和测试效劳。公司选购的具体实施步骤如下:(1) 在产品研发初期,即可行性争论和立项阶段,公司研发人员与供给链治理人员就组成代晶圆工厂
13、商评估团队,对晶圆代工厂商进展技术评估、估算代工价格并核准合格代工厂商名单。选择晶圆代工厂商的标准主要包括:制程工艺适用性如公司产品生产所需制程工艺的成熟度、良品率、通用IP核丰富程度等、代工价格合理性、技术效劳水平完善程度。其中,制程工艺条件为重点评价要素。确定符合要求的晶圆代工厂商后,公司导入供给商的制程工艺支持体系,启动产品研发工作。公司对芯片产品的封装和测试效劳的选定模式与晶圆代工厂商选定方式类似,也在技术研发初期即进展评估和选择。(2) 在产品试产阶段,尤其在产品测试中测和成测和良率提高方面,公司与晶圆代工厂商、封装测试厂商有严密的技术结合。具体表达如下:代工厂商在公司的要求和指导下
14、,建立相关的生产过程,组织生产所使用的工装和治具; 公司供给验证产品设计的测试向量,由代工厂商实施完成测试,公司依据测试结果调整产品设计或进一步优化测试向量;依据公司不断提高的产品质量和交付周期要求,代工厂商持续改进生产设备,改善生产过程,提高生产效率。(3) 在产品量产阶段,通常依据市场需求确定选购量,由公司向晶圆代工厂商下达订单,晶圆代工厂商安排生产。一般状况下,晶圆的生产周期为6-8周。生产过程中,公司向晶圆代工厂商猎取生产进度状况报告,跟踪生产进度。晶圆制造完毕,经过晶圆代工厂商质量检验合格后,依据公司指令将晶圆发送到指定的测试和封装厂商。公司依据与晶圆代工厂商确定的商务条件支付货款。
15、(4) 在封装和测试阶段,封装和测试厂商依据公司产品要求完成芯片封装和测试。公司将经过封装并测试合格的芯片产品入库。目前,公司已建立了完善的供给商考核评价体系,定期对供给商进展认证管理和生产过程现场稽核,与供给商一起建立严格的选购管控流程,杜绝非技术因素导致的不正常生产状况。2、营销模式在产品营销方面,依据产品特点,公司实行以大客户直销为主的营销模式。具体营销模式如下:(1) 研发阶段明确市场需求公司实施市场前移的策略,独立自主地分析和推断市场趋势及现有和潜在客户需求,并重点分析最终客户的应用需求。通过对市场真实需求的深入分析和把握,创性地确定公司芯片产品具有市场竞争力的性能和功能指标。在向直
16、接客户推动产品销售的同时,也进一步向客户甚至“客户的客户”供给整体解决方案, 形成更亲热的客户价值链关系,通过整个价值链的需求拉动来促进整体市场提升和扩大。(2) 试产阶段营造市场需求公司主要产品均为创性产品,面对的市场是创性市场。公司在产品小批量试产阶段,即形成销售专家、技术支持专家、产品专家组建的营销团队,与客户开展深度合作,为客户供给从技术、产品到营造全盈利模式的全方位效劳, 实现具有高附加价值的产业链协同协作,共同推动最终客户,制造和开拓全的市场时机。承受公司含有国密算法安全芯片进展系统产品研制和销售企业,一般也需具备国家相关商用密码产品的生产和销售资质,所以在对目标市场中使用国密算法
17、安全产品的客户选择上,受到国家政策的指导和影响。(3) 量产阶段拓展市场需求公司定期召开面对客户的年度技术研讨会,参与国内外影响较大的展览会, 加强在专业媒介方面的宣传,着重建设公司产品品牌在客户中的知名度和信誉度,为公司技术方案在客户选型中赢得先机。此外,公司已建立一支由优秀的销售人员和技术支持效劳人员组成的高素养营销团队,其营销和效劳力量掩盖国内主流市场地区,能够供给准时的技术支持。公司对目标市场进展精细化治理,不断扩大客户广度,帮助客户挖掘其市场潜力,从而建立公司产品在目标市场的知名度和美誉度,推动公司产品市场份额的扩大,更通过高附加值的客户效劳,进一步稳固产品利润水平。由于公司主营产品
18、为信息安全类产品,公司高度重视与具有信息安全产品生产及销售资质的企业建立和维护客户关系,一方面保证了公司产品市场的进入门槛,另一方面确保整个产品交付过程符合国家在信息安全产品方面的法律法规。3、产品效劳模式公司为客户供给全程的产品效劳和技术支持。具体效劳环节如下:(1) 售前阶段帮助客户开发产品方案公司在售前阶段即开展帮助客户开发产品方案的活动。公司以一支在多技术领域内具有深厚技术积存的产品工程化队伍为支撑,融入到客户的产品方案设计之中,为客户供给充分的技术询问、培训和参考设计指导。(2) 销售阶段供给客户技术支持效劳在产品销售过程中,公司乐观响应客户的招投标工作。标准销售人员行为, 以公司先
19、进技术产品和优质的技术效劳作为关键竞争点。在产品销售后,公司乐观响应客户需求,供给贴身效劳,帮助客户解决后续产品升级和定制开发中遇到的技术问题,帮助客户降低产品本钱,丰富产品功能, 提升产品性能,优化产品品质。同时,公司应客户要求,帮助客户对其最终客户供给相应的技术支持效劳。(3) 建立长期互动式技术保障体系公司为客户供给多样化的产品效劳和技术支持,除通常的 询问指导效劳外,技术人员还依据客户需要供给现场技术效劳。在局部产品定制开发阶段,还为客户方技术人员到公司参与开发、调试供给环境支持保障。4、盈利模式公司承受的Fabless模式具有典型的“轻资产”特征,销售收入增长不与固定资产投入成线性比
20、例,其盈利核心要素是将学问、技术、人力资本创性地转化为具有高市场价值的产品和解决方案,从而在市场中获得良好的收益。据此,公司盈利模式为以下关键要素的有机组合:构建创应用,在制造全市场过程中取得先发优势;构筑全产业链合作关系,稳固和优化本钱构造;推动核心技术平台化,降低研发本钱,提高投入产出效率;加强学问产权保护,构建竞争壁垒;战略性构造长期、立体的技术和业务布局,奠定公司持续盈利的根底。具体盈利模式表达如下:(1) 通过持续创拓展兴市场公司立足于自主创,不断促进技术、产品、应用、商业模式的升级,推动形成全的高成长市场,为公司业务的提升和扩大,营造充分的进展空间;并充分借助深厚的技术积存,为市场
21、供给超越客户需求的创产品和应用解决方案, 建立起公司在行业内的先发优势,形成稳定、良性的价格体系,保证公司业务良好的营业收入水平和利润空间。(2) 通过产业链整合营造协同效益公司始终留意产业链合作伙伴关系的构建,与业内有影响的国内外知名企业建立了战略合作伙伴关系,在品质掌握、产能安排、准时交付、本钱价格等方面供给良好保障,并确保公司在准时猎取工艺、技术等方面获得优势,从而使公司获得的产业链协同效益最大化。(3) 通过核心技术平台化和模块化降低研发本钱核心技术的平台化和模块化,提高了公司研发效率,缩短了产品推向市场的周期,降低了研发和运营本钱,提升了研发核心竞争力,也使公司在供给链选购谈判中的议价力量大大增加,保证公司整体本钱和费用得到有效掌握。(4) 通过提升技术优势维持利润空间公司持续加强学问产权建设的力度,在核心根底技术和应用技术方面形成技术竞争壁垒,稳固技术领先地位,提高市场进入门槛,摆脱低层次同质竞争,确保公司市场竞争地位,削减恶性价格竞争的可能。(5) 通过推陈出拓展利润增长点公司在不断推陈出,推动现有产品升级的同时,战略性地在多个技术和应用领域进展多元化、多层次、短期和长期相结合的技术和产品投入,引导和把握市场方向,形成持续的利润增长点。
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