刘淼流程图.pdf
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项目三质量改进任务一分析问题的方法工作二流程图1、根据学习的SMT知识,选择一个主题,画出流程图。可以用WORD 绘制,也可以用VISIO 绘图好后,截图贴在下面。PCB 来料检查网印锡膏/红胶印锡效果检查Y贴片过回流炉焊接/固化成品机芯包装送检焊接效果检查功能测试YY通知 IQC处理IPQC确认夹下已贴片元件清洗通知技术人员改进校正交修理人员进行维修交修理维修向上级反馈改善向上级反馈改善后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)YY学号:02班级:电工1111姓名:刘淼SMT 总流程图NNY炉前 QC 检查后悍效果检查YNNNYNNNN学号:姓名:日期:月日2 品质部IPQC在线工艺监督、物料、/首件确认SMT 部IQC 来料异常跟踪处理OQC外观、功能抽检贴PASS贴或签名填写返工通知单SMT返工SMT 出货炉前贴片效果检查网印效果检查PCB安装检查PCB外观检查退仓会作废处理设置正确回流参数并测试外观功能修理X-Ray对BGA检查(暂无)校正/调试分板、后焊、外观检查清洗PCB机芯包装功能测试YNYYYN2013年4月2日页 1NNN炉后QC外观检查Y学号:02班级:电工 1111姓名:刘淼SMT 品质控制流程学号:姓名:日期:月日3
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