金锡合金预成形焊片及应用推荐规范(T-CWAN 0021—2021).pdf
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1、ICS 25.160.20CCSJ33团团体体标标准准T/CWAN 00212021金锡合金预成形焊片及应用推荐规范Au-Sn solder preforms and recommended application profile2021-08-10 发布2021-10-01 实施中国焊接协会中国焊接协会 发发 布布T/CWAN 00212021I目次前 言.II1 范围.12 规范性引用文件.13 术语与定义.14 金锡合金预成形焊片技术要求.15 金锡合金预成形焊片的检验规则.36 金锡合金预成形焊片应用推荐规范.4附录 A(规范性)金锡合金预成形焊片的润湿性检测方法.5T/CWAN 00
2、212021II前言本文件 GB/T 1.12020标准化工作导则第 1 部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由中国焊接协会提出并归口。本文件起草单位:广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学。本文件主要起草人:王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文。T/CWAN 002120211金锡合金预成形焊片及应用推荐规范1范围本文件规定了金锡合金预成
3、形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 1425 贵金属及其合金熔化温度范围的测量 热分析试验方法GB/T 2828 计数抽样检验程序GB/T 8170 数值修约规则GB/T 8979 纯氮、高纯氮和超纯氮GB/T 17684 贵金属及其合金术语GB/T 18762 贵金属及其合金钎料规范GB
4、/T 33148 钎焊术语GJB 6468 金锡合金钎料规范YS/T 746 无铅锡基焊料化学分析方法3术语与定义GB/T 33148 及 GB/T 17684 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1预成形焊片 solder preforms通过冲裁、切割等加工手段对钎料带材进行加工,从而制成的与待钎焊面形状相适应的钎料,在钎焊前装配在钎焊缝隙中。常见的形状包括片状、环状等。4金锡合金预成形焊片技术要求4.1 化学成分金锡合金预成形焊片的成分应符合表 1 的规定,数值修约按照 GB/T 8170 的规定进行。T/CWAN 002120212表 1 金锡合金预成形焊片的化学成分牌号主要成分
5、(质量分数)/%杂质含量,不大于/%AuSn各杂质元素Au80Sn2080.00.520.00.5Ag:0.10Cd:0.002Pb:0.07Al:0.005Cu:0.08As:0.03Fe:0.02Zn:0.003In:0.10Sb:0.20Bi:0.10Ni:0.01Au78Sn2278.00.522.00.54.2 熔化温度金锡合金预成形焊片的熔化温度应符合表 2 的规定。表 2 金锡合金预成形焊片的熔化温度牌号熔化温度()Au80Sn20277283Au78Sn222773064.3 润湿性铺展试验中,金锡合金预成形焊片熔融后能铺展形成表面光亮的圆形焊点,熔融焊料表面不得出现变色,不能
6、含有气孔及夹杂等缺陷;收缩试验中,金锡合金预成形焊片熔融后能收缩成表面光亮的球体,熔融焊料表面不得出现变色。4.4 几何尺寸金锡合金预成形焊片的典型形状及几何尺寸标识示意如图 1 所示。金锡合金预成形焊片的几何尺寸及其允许偏差应符合表 3 的规定。经供需双方协商,可供其他规格和允许偏差的产品。图 1 金锡预成型焊片的典型形状及几何尺寸示意图表 3 金锡合金预成形焊片的尺寸允许偏差标称厚度(T)长(L)、宽(W)或直径(D)的允许偏差T 0.40mm0.02mm0.40mmT 1.00mm0.03mmT1.00mm0.05mm标称厚度(T)厚度(T)的允许偏差T0.05mm0.005mm表 3(
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