焊点缺陷检测.docx
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1、焊点缺陷检测初步方案及原理说明检测内容:1.无焊点2.焊点过大3.芯线部格外漏6 .焊点或芯线偏移.焊点旁边多出一个焊点(2D视觉更合适)检测设施:LP-S5030主要性能指标:X方向测量范围07mm , Z方向范围05mm ,精度3|jm ,重复精度1pm。检测原理:采用激光三角反射原理,激光束被放大成一条激光线投射到被测物体外表上,反 射光透过高质量光学系统,投射到成像矩阵上,经计算得到传感器到被测量外表 的距离(Z轴)和沿着激光线的位置信息(X轴),移动被测量物体或者轮廓仪探头,就可以得到一组三维测量值。检测步骤:轮廓仪固定,伺服机构预先设置好检测位置,到达检测位置后触发轮廓仪取像, 内
2、置算法分析产品为缺陷或者良品,输出0K或者NG信号。轮廓截面约81。个红色轮廓线:伺服 到位发出信号3,启 动大焊点形态检测红色轮廓线:伺服 到位发出信号3,启 动大焊点形态检测黄色轮廓线:伺服 到位发出信号1,启 动小焊点形态检测蓝色轮廓线:伺服 到位发出信号2, 启动芯线有无检测绿色轮廓线:伺服 到位发出信号4,启 动芯线有无检测LP-S5030焊点标准图像及轮廓:标准品原始算法分析:算法1 :计算峰值点相对平面高度差,设置阈值MAXH及MINH ,过大或者过小直接判为NG ,输出信号lo可检出的缺陷为焊点过高或过低。算法2 :经过算法1判为0K的进行算法2 ,在最高点和水平面中间取一条边
3、缘线,求出两 个边缘点,进而求出焊点宽度,设置阈值MAXV及MINV ,过大或者过小推断为NG ,输 出信号2O可检出的缺陷为焊点过大或无焊点。算法3 :经过算法2判为0K的进行算法3 ,分析算法2里的峰值点和两个边缘点的对称关系,设置阈值MAXSHIFT z过大那么推断为NG ,输出信号3。可检出因芯线不正导致的焊点形变过大。算法4:经过算法3判为OK的进行算法4,分析单个轮廓线中相邻点的高度差,设置阈值 MAXSMOOTH,正常状况下大于该阈值的应当只有2个点,即焊点和PCB板的交接处,假如 超过2个或者多个(调试确认),那么基本为缺陷品,输出信号4。蓝色为正常点,红色为 缺陷点此算法可检出的缺陷为芯线外漏导致的轮廓不平滑。算法5 :针对芯线局部,临时只检测高度差,设置阈值WIREH,小于该值那么推断为无芯线, 输出信号50系统稳定性分析:待测试 效率分析:伺服机构低速走过检测区,中途不停机状况下触发检测,检测过程 约13s ,详细效果待测试
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- 点缺陷 检测
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