高纯水对电镀的影响.docx
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1、高纯水的应用对电镀表面质量的影响何勇桂林航天随着高新技术的发展,水作为应用量最大、最广的基本材料,其 应用范围随着纯水制备设备的技术进步、低成本化,而在现代工业的 几乎所有领域中得到广泛应用。同时随着科技的发展,许多行业如医 药、电子、能源、化工、机械、电镀等,为了提高产品的性能,对水 的质量提出了越来越高的要求。本文在介绍各类纯水基本知识的同时, 针对多年来电镀过程中常出现且无法有效根治的表面质量问题,如黑 点、黄斑、条纹等,通过大幅提高常用纯水的纯度,以减少电镀过程 中杂质对电镀质量的干扰,从而改善甚至杜绝以上问题的重复发生, 达到提高产品镀后质量,满足产品使用要求的目的。我公司从事电子制
2、造行业,一直以来,从零组件的加工到产品装 配的各个环节均会使用到各级别的水,尤其在电镀车间,槽液的配制 与调整、零组件电镀的前、中、后,每时每刻都与水联系紧密。由于 电镀过程的复杂多变性,电镀质量受各类因素的影响,常常小心谨慎 的电镀完工后,零组件交检时却发现镀层表面黑点、黄斑、条纹、清 洗不净等质量问题,对此,通过对各类纯水从制备原理上进行深入分 析,在排除其余常规因素影响的同时,从减少电镀过程中杂质产生的 角度出发,提出大幅提高电镀过程用纯水的纯度,从根本上改善甚至 杜绝这些质量问题的发生。1 .电镀表面质量问题分析以上表面质量问题,经化验分析及试验验证,发现除个别时候 是由于镀液化学成分
3、失调外,其余大多为电镀过程中存在杂质对镀层 表面产生了污染。通过查找相关电镀资料,可知影响电镀表面质量的 污染深大致可分为:铜、铁等金属杂质、油脂类有机物、酸盐及其他 固体类杂质,含量每升累积到毫克就会对镀层质量产生影响。以上杂 质大都通过以下方式带入。1.1 金属杂质铜、铁杂质过高镀层会产生条纹和针眼,超过0.1克/升时镀层发黑松 散;1.2 酸盐类配制药品与水等原料不纯,银槽的硝酸根、鼠化槽的硫酸根,含量达 到0.2克/升,镀层就会产生发黑、发黄现象13有机杂质及固体类杂质日常电镀用纯水带入,不同类型的有机杂质,对零件镀层表面影响不 一,有些在电镀时使镀件发黑,有些在清洗时使镀件表面附着大
4、量颗 粒物。多年来,依据杂质混入的途径及综合相关的处理方法,日常对 电镀槽液按工艺要求进行相应维护处理,可以避免严重性的电镀质量 问题发生,却始终无法杜绝镀层表面黑点、黄斑、条纹、清洗不净等 质量问题出现,每一次出现就是完工时长的翻倍。针对此种情况,从 过程中最基本的生产资料-纯水着手进行分析改进。2 、工业应用中水的概述水的分类水由H+、0H-、可溶性有机物、无机物及其它微离子、微生物 组成,通常依据水中所含物质总量的多少来对水进行分类。2.1.1 原水工业生产中的原水,一般指自来水处理厂经过混凝、沉淀和 过滤工艺生产出来,符合自来水相关标准的水,电导率在100-200U s/cm之间,常用
5、于清洗工序及制备各类纯水的基础水。2.1.2 软化水一般通过药剂式离子交换法将基础水中Ca、Mg离子含量减 少到一定程度,使水的硬度降低,电导率常在20-50 H s/cm之间, 蒸发残留物较高;脱盐水用物理或化学等方法去除水中大部分的机械杂质和有机物质, 其剩余的含盐量较低,常称为蒸憎水,25时电导率为1-10U s/cm,常用蒸馀、离子交换或几种方法组合的方式制备,分为一、 二、三级;纯水进一步将脱盐水中难以去除的CO2等弱电解质去除到一定 程度的水,25时电导率为0.1-1 U s/cm,通常直接用离子交换 与膜分离组合的方法制备;高纯水化学意义上的纯水,只包含H+及0H-,电阻率达到1
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