[精选]第十七讲 无铅工艺实践8933.pptx
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1、无铅工艺实践无铅工艺实践桂林电子科技大学职业技术学院SMTSMTSMTSMT无铅工艺概述无铅工艺概述无铅工艺概述无铅工艺概述 电子产品的无铅化趋势迅猛,“绿色电子绿色电子”成为新一代电子整机发展理念,无铅化SMT生产已成为业界共识。【铅的危害】损害生物体血液、神经等系统在生物体内代谢缓慢对儿童的危害更大铅废弃物将污染土壤和水源,难以消除 长期&短期Scrapped Sn-Pb PCBAcid rain contain sulfur and nitric acidGroundwater polluted by leadWell water contain leadLead dissolve in
2、to rain waterPb comes out of scrapped PCBs and pollutes the drinking water&soil铅污染铅污染铅污染铅污染中国铅污染现状中国铅污染现状中国铅污染现状中国铅污染现状lRoHSRoHS:Restriction ofRestriction of the use of certain the use of certain Hazardous SubstancesHazardous Substances in electrical and in electrical and electronic equipment.electr
3、onic equipment.关于在电子电气设备关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令中限制使用某些有害物质的指令lWEEEWEEE:WasteWaste from from ElectricalElectrical and and Electronic EquipmentElectronic Equipment)关于报废电子电气关于报废电子电气设备指令设备指令无铅指令无铅指令无铅指令无铅指令-绿色和平组织绿色和平组织绿色和平组织绿色和平组织 RoHS RoHS指令规定从指令规定从20062006年年7 7月月1 1日起,新投放欧盟市场的日起,新投放欧盟市场的电子电气设备中不得含有以下
4、电子电气设备中不得含有以下6 6种有害物质,其在均质材种有害物质,其在均质材料中最高限量分别为:料中最高限量分别为:铅铅(Pb)(Pb):1000mg/Kg1000mg/Kg;汞汞(Hg)(Hg):1000mg/Kg1000mg/Kg;镉镉(Cd)(Cd):100mg/Kg100mg/Kg;六价铬六价铬(Cr6+)(Cr6+):1000mg/Kg1000mg/Kg;多溴联苯多溴联苯(PBB)(PBB):1000mg/Kg 1000mg/Kg;多溴二苯醚(多溴二苯醚(PBDEPBDE):):1000mg/Kg 1000mg/Kg 无铅指令无铅指令无铅指令无铅指令WEEEWEEE指令规定从指令规定
5、从20052005年年8 8月月1313日起日起,欧盟市场上流欧盟市场上流通的电子电气设备的生产商必须在法律上承担起支付通的电子电气设备的生产商必须在法律上承担起支付报废产品回收费用的责任,同时欧盟各成员国有义务报废产品回收费用的责任,同时欧盟各成员国有义务制定自己的电子电气产品回收计划,建立相关配套回制定自己的电子电气产品回收计划,建立相关配套回收设施,使电子电气产品最终用户能够方便并且免费收设施,使电子电气产品最终用户能够方便并且免费处理报废设备。处理报废设备。无铅指令无铅指令无铅指令无铅指令-WEEE-WEEE-WEEE-WEEEEUPEUP指令(能源产品生态设计框架指令)指令(能源产品
6、生态设计框架指令)REACHREACH制度关于化学品注册、评估、授权与限制制度关于化学品注册、评估、授权与限制制度制度 据权威人士评估,这两项指令至少将影响到中国317560亿美元亿美元的电子产品出口,占出口欧盟电子产品总值的七成。受此影响,国内电子产品生产企业的整体成本将至少提高10%左右,出口价格上涨15%左右。ROHSROHSROHSROHS和和和和WEEEWEEEWEEEWEEE的影响的影响的影响的影响六类要求全面禁止的有毒有害物质六类要求全面禁止的有毒有害物质无铅定义无铅定义无铅定义无铅定义在整个电子产品里在整个电子产品里在整个电子产品里在整个电子产品里6 6 6 6种物质种物质种物
7、质种物质0.1wt0.1wt0.1wt0.1wt包括:包括:l lPCBPCBPCBPCB材料及表面涂镀层材料及表面涂镀层材料及表面涂镀层材料及表面涂镀层l l元器件内部金属材料元器件内部金属材料元器件内部金属材料元器件内部金属材料l l内、外引线镀层内、外引线镀层内、外引线镀层内、外引线镀层l l焊点焊点焊点焊点l l电缆导线及镀层,内、电缆导线及镀层,内、电缆导线及镀层,内、电缆导线及镀层,内、外绝缘层材料等外绝缘层材料等外绝缘层材料等外绝缘层材料等 l受影响产品受影响产品:(:(最终期限最终期限 2006.07.01)2006.07.01)家用电器家用电器 咨讯科技及电讯设备咨讯科技及电
8、讯设备 无线电通讯无线电通讯/TV/TV系统系统/视频设备视频设备 电子玩具电子玩具,电动工具电动工具 存储设备存储设备/系统系统l豁免产品豁免产品:(:(最终期限最终期限 2010)2010)医学和控制设备医学和控制设备 国防和航空航天工业设备国防和航空航天工业设备涉及产品范围涉及产品范围l焊料:多种无铅焊料已经开发焊料:多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.)(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.)l镀层:多种无铅镀层已经开发镀层:多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.)(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.)l元件:多种无铅元件已经开发元件:多
9、种无铅元件已经开发(DIP,QFP,BGA,CSP.)(DIP,QFP,BGA,CSP.)l工艺:多种应用工艺已经试验工艺:多种应用工艺已经试验(.)(.)l可靠性:无铅产品可靠性已经初步验证可靠性:无铅产品可靠性已经初步验证(strength,fatigue,tin whisker.)(strength,fatigue,tin whisker.)l成本:无铅产品成本增加已经被认可接受成本:无铅产品成本增加已经被认可接受无铅装配前景无铅装配前景-铅的替代品铅的替代品有铅与无铅工艺对比有铅与无铅工艺对比有铅与无铅工艺对比有铅与无铅工艺对比工艺窗口工艺窗口工艺窗口工艺窗口例如:被业界广泛接受的例如
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