制程管控.ppt
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1、 Lamp工艺管控点工艺管控点 2005/10/231东莞大雁电子有限公司翻膜一,操作步骤:1。开启离子风扇调整风向对准晶片;撕下晶片蓝膜.翻转放置在原离型纸上2。根据晶片的面积大小,用刀片在蓝膜上划窗口:把该废离型纸的光滑面贴在晶片胶纸上,划出的窗口应该可以完全显示晶片(若晶片数量超过4K,则只框其中的一部分,另一部分待下一次再翻转作业)3。按照扩晶环的大小裁取150MM规格的白膜;把裁好的白膜的中心位对准晶片位置贴到废离型纸上,并将晶片面朝下,放置在加热板上使晶片预热4-10秒后,用滚轮在白膜上反复滚动3-10次,然后缓慢撕下晶片原有蓝膜二,注意事项:1。翻晶台必须接地,作业时晶片必须面向
2、离子风扇缓慢撕取(因蓝膜与离心纸在作业时产生物理学的接触分离现象造成的强电荷将会使晶片击穿,因离子风扇吹出的负离子可与接触产生的正电荷中和2。凡作业蓝,绿,白,紫光材料时须作全制程采取静电防护.静电环作业前须测试合格后方可作业接触分离示意图2005/10/232东莞大雁电子有限公司防静电手环佩带:防静电手环佩带:防静电手环导电体须紧贴人体皮肤防静电手环导电体须紧贴人体皮肤;夹子夹紧接地夹子夹紧接地 线金属部位线金属部位OK戴戴在在衣衣服服上上戴戴得得太太松松NG戴戴紧紧在在手手腕腕上上未夹在金属未夹在金属部位部位夹紧夹紧在金在金属上属上.GOOD或LOW绿灯亮时,表示静电环OK,.HIGH红灯
3、亮时,表示静电环不良2005/10/233东莞大雁电子有限公司扩晶一,操作步骤:1。准备扩晶圈,剪刀或刀片,已翻好的晶片.2。打开扩晶机电源开关.3。设定温度(7010),并确定升至设定温度方可作业4。将翻好的晶片离型纸撕掉.5。把扩晶圈内圈光滑面向上置与扩晶机圆盘处.然后将晶片放于圆盘处(晶片要朝上放置,并将晶片置于圆盘中间)6。锁定压白膜组件,开启扩晶机升降开关,使扩晶机圆盘上升至设定高度,然后套上扩晶圈外环(粗造面向上)7。取下扩晶环,用剪刀或刀片将多余的白膜剪掉二,注意事项:1。扩好之际晶片间距应均匀分布在白膜上晶片之间距为晶片尺寸的12倍。2。室温环境下解冻30分钟后打开搅拌15分钟
4、以避免银胶在贮存状态下沉澱。3。晶片在圆盘时间须控制在3分钟以下4。当扩晶时发生白膜破裂,应立即取下该张晶片翻到另一张白膜上。圆盘压胶带组件扩晶环套于此上方双焊垫单焊垫2005/10/234东莞大雁电子有限公司背银胶一,操作步骤:1。先用刮刀把银胶刮平银胶厚度须一致2。把已扩有晶片之扩晶环平整放置于背胶台上方。3。左手固定扩晶环,右手操作升降平台控制手柄直至晶片底部沾胶的厚度与标准相符合为止。4。背胶后须在显微镜下观察银胶沾胶的厚度是否均匀.(低亮度银胶沾胶厚度为晶片厚度的1/22/3,高亮为1/31/2)二,注意事项:1。背胶平台与扩晶环须保持平行状态方可作业。2。银胶在使用前须在室温环境下
5、解冻30分钟后打开,搅拌15分钟以避免银胶在贮存状态下沉澱。3。使用后灌装银胶须立即放回冰箱内贮存4。为使背胶台银胶不受污染与受室内温湿度影响其特性使用完后须在其上方加一防护罩。5。如晶片上方作业沾有银胶请用工业酒精清洗升降平台操作手柄扩晶环背胶台刮刀2005/10/235东莞大雁电子有限公司固晶一,操作步骤:1。25支整齐摆放于固定夹具上,且支架之间都是错位摆放,装满后抖平整,然后一端固定在夹钉上并用夹块夹紧2。调整扩晶环与支架碗杯的距离,距离为1mm2mm3。调整显微镜直至清晰可见为止4。左手握住固晶架左角,右手执划笔隔着白膜,笔尖对准晶片焊垫中心,轻轻压下,致使晶片底部银胶与支架碗杯中心
6、完全接触,并且被银胶沾住;右手执划笔向下滑动,左手配合移动固晶架到下一颗晶片的固晶点.按照从上至下从左至右的顺序作业5。固完0.5K作首件检查并填写固晶首件自主检查单.并把材料放入已作业钢盘内,且需附作业流程单,并写明所固材料之型号及固晶数量二,注意事项:1。固晶出现的不良如晶片偏移,倾斜,多/少胶等须修正后才能进烤2。已固晶材料须在4小时内送交固检处检验2005/10/236东莞大雁电子有限公司在全部制程中支架须轻拿轻放支架变形将会造成焊线作业打偏,封胶站将会造成偏心等现象支架变形2005/10/237东莞大雁电子有限公司一,操作步骤:1。调整好支架碗杯与显微镜的高度直到清晰为止2。从左手边
7、拿起待检材料进行检验。3。检验合格材料整齐摆放在右手边。4。将不良材料挑出进行返工5。不良项目:漏固,混晶片,固晶位置固错,晶片沾胶,晶片重叠,晶片倾斜,晶片翻身,固偏,多/少胶,阳极沾胶(第二焊点所沾银胶在第二焊点面积的1/3以上),晶片破损(晶片表面受损,导致表面损伤残缺不全超过晶片面积的1/5)二,注意事项:1。烤箱架须保持平行:支架入烤时须整齐摆放不可倾斜,避免在烘烤过程中产生银胶流动与晶片偏移现象2。烤箱温度须达到设定值时方可入烤,入烤前先检测温度实际值与设定值相符时方可作业.银胶/绝缘胶烘烤温度:150C5C/1.5H3。烤箱内须保持清洁定期清洗避免烘烤产生污染固晶检验材料须摆放整
8、齐(不可倾斜)并附压上流程单方可入烤箱2005/10/238东莞大雁电子有限公司晶片沾银胶与银胶过多:晶片沾胶会影响焊线与覆盖发光层降低亮度;银胶过多将会产生漏电检验标准:低亮晶片在1/2-2/3晶片高度高亮晶片在1/3-1/4晶片高度IC晶片在1/2-2/3晶片高度其它晶片在1/3-1/2晶片高度 正确固晶位置;晶片须在碗杯中心高亮晶片低亮晶片2005/10/239东莞大雁电子有限公司固晶位置已离碗杯中心超出1/2晶片长度晶片偏心:固晶位置离碗杯中心超出1/2晶片长度。晶片偏心封装后会影响成品亮度,因LAMP是点光源测试,偏心导致晶片与胶体聚光点偏移晶片固反:晶息焊扩垫朝下,晶片底部朝上晶片
9、倾斜:固晶表面形成1/3个晶片厚度以上的倾斜度。此现象将会降低晶片推力与增大晶片与支架碗杯的接触阻抗2005/10/2310东莞大雁电子有限公司焊线材料摆放区金线区2005/10/2311东莞大雁电子有限公司一,操作步骤:1。开启电源并依材料设定各操作参数(见下页)2。待工作温度达到设定值后打开线夹开关,并按动烧球开关完成烧球动作.3。调整显微镜目镜与焦距至清晰为止并试机.4。取一支待焊线材料放入打线座夹板内,同时按动控制盘上的进位动作按钮,使其第一颗支架进入固定夹块内固定;按下焊线开关但不要放手,调整瓷嘴高度使瓷咀在晶片上方0.5-1.5个晶片高度,并对准晶片焊垫,松开该手指完成第一焊线动作
10、.5。观察金球焊点的大小及压扁程度;金球要求为小于晶片焊垫在焊垫的75%95%.金球的压扁程度应大于金球的1/3,小于金球的2/3 6。移动控位盘,使瓷嘴置于支架第二焊点上方,再次按动焊线开关,并调试瓷咀与第二焊垫之间的高度为0.5-1个晶片高度 6。放开该手指,完成第二焊垫的焊线动作,同时机器自动完成送料,烧金球之动作(5秒钟之内)7。重复以上动作,焊完一支材料后,作首件自主拉力测试.如果拉力没达到3.5g以上,需停机待调好后方可继续.上班开始所焊的3支材料必须作首件检查以确保焊线品质 8。焊线合格品放置于已作业盘子内,如不合格则放置于标示“不合格”的红盘子内 9。终止操作时,应按“复位”键
11、使整机恢复至原始位置,保证瓷嘴不被意外碰损,并关闭电源 二,注意事项:1。焊线有断线、虚焊、变形等不良可及时进行返工补焊2。机器设定之温度、压力、功率及时间作业时不可任意更改或超出规定范围值2005/10/2312东莞大雁电子有限公司焊线循环图H1:一焊瞄准位置高度H2:拱丝(弧度)位置高度H3:二焊瞄准位置高度L:尾丝长度A:表示放松按键B:表示按下按键H1H2H3L一焊瞄准位置一焊位置加热超声波输出拱丝位置二焊瞄准位置超声波输出二焊位置加热线夹不动瓷嘴翘起形成尾丝尾丝形成(一)尾丝开关打开时可看到此位置尾丝形成(二)烧球瓷嘴复位线夹打开瓷嘴复位初始状态进入焊接状态AAAAAABAAB200
12、5/10/2313东莞大雁电子有限公司正确固晶位置;晶片须在碗杯中心焊接第二焊点所设定时间:二焊时间调至25焊接第二焊点所须功率值:二焊功率调至15照明灯亮度调节旋钮启动电源开关焊接第一焊点所设定时间:一焊时间调至25焊接第一焊点所须功率值:一焊功率调至15瓷嘴堵塞时左拔测试键,用镊子夹住瓷嘴上下刮动直至金线能正常导通为止2005/10/2314东莞大雁电子有限公司设定工作温度显示面板温度设定:蓝,绿,白,紫光等双线晶片与IC晶片温度设定为150 180单线与IR晶片温度设定为200300开关拔至设定端可设定温度,中关档为暂停,设定好后拔至工作档。工作时所有参数请勿随意调动拔切换键至“尾丝”处
13、,待完成第二焊,焊头上升到尾丝位置时,焊头自动停止此时调尾丝调整螺丝即可调至所须尾丝长度调好后,将尾丝开关拔回“锁定”位置,则焊头自动回到初始位置,并烧球温度设定:蓝,绿,白,紫光等双线晶片与IC晶片温度设定为150 180烧球时间设定为14.5焊接第一焊点所须压力值:一焊压力调至04.5烧球电流设定为14.5焊接第二焊点所须压力值:二焊压力调至04.52005/10/2315东莞大雁电子有限公司焊线检验一,检验项目:漏焊:未作连线动作拔接垫:晶片焊垫被金球粘起来虚焊:金球未粘住晶片焊垫,第一第二焊点以外都是杂线线弧不良:线弧最高不可超过两个晶片高度,最低不得低于半个晶片高度金球脱落:金球脱离
14、晶片焊垫或支架焊接点焊球过大:金球大于焊垫边焊:第二焊点在焊垫表面积2/3以外掉晶:晶片脱离固晶点晶片崩裂:晶片破裂或不完整断线:金线从两焊接点中间断开支架变色:支架烘烤后产生变黄或其它色,与原始支架有明显区别塌线:线弧有一端向下弯曲 支架变形:支架不同程度弯曲拉力不良:拉力测试未达到标准3.5g以上(焊线作特殊制程,当首件时出现拉力不够时必须得调机直到达到标准后方可作业2005/10/2316东莞大雁电子有限公司拔焊垫:焊垫与晶片脱离,此现象由晶片不良与焊线压力过大所致边焊:将造成虚焊,拉力不良线弧不良:将造成拉力不良与塌线现象正常线弧2005/10/2317东莞大雁电子有限公司二焊脱落:此
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