前驱体行业发展现状分析.docx
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1、前驱体行业发展现状分析一、前驱体概述前驱体是薄膜沉积工艺中的关键材料。按照用途,前驱体产品分为高介电常熟前驱体(High-K)、氧化硅及氮化硅前驱体和金属及金属氮化物。High-K前驱体产品具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强等特点,可使器件漏电减少10倍左右,大幅提升了处理器的良品率。氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用于双重微影技术、侧壁空间层等,以保护集成电路栅极的电学性质。金属及金属氮化物前驱体产品主要用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。半导体前驱体分类二、前驱体行业现状随着芯片制造业快速发展,前驱体市场近年来快速增长,根据富士经济数据,2
2、014年全球前驱体销售规模约7。5亿美元,2019年约12亿美元,CAGR达到10%。先进制程使得在芯片薄膜沉积工艺中起关键作用的前驱体材料需求扩张。其中,高介电常数(High-K)产品主要用于在45nm及以下半导体制造工艺流程,预计2024年ALD/CVD前驱体High-K材料市场规模将达到9。5亿美元。2014-2019年全球前驱体行业销售规模国外企业寡头垄断前驱体市场,雅克科技通过收购UPChemical进入该领域。前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点,国外企业深耕领域已久,目前全球IC前驱体主要生产商包括德国默克、法国液化空气集团以及韩国UPChemical、DNF、Mecaro
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