电镀流程简介ppt3(1).ppt
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1、电镀流程简介电镀流程简介ppt-3(1)2023/5/20电镀流程简介ppt3(1)電鍍的目的和功能電鍍的目的和功能:使線路板之各層導通.以化學沉積法使孔壁金屬化,再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗!电镀流程简介ppt3(1)鑽孔后的孔壁电镀流程简介ppt3(1)經電鍍鍍銅后的孔壁电镀流程简介ppt3(1)電鍍流程圖前處理磨刷機 電鍍線后處理研磨机DESMEARDESMEAR PTHPTH電鍍銅電鍍銅电镀流程简介ppt3(1)名詞解釋1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣)2.鍍通孔
2、(Plated Through Hole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通 3.鍍銅(Copper Plating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗.电镀流程简介ppt3(1)前處理磨刷機流程圖 放板磨刷 加壓水洗超音波水洗高壓水洗中壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板功能敘述 PC板經鑽孔后孔內有PP粉孔邊有Burr產生通過磨刷及加壓水洗清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果以增強鍍銅層的結合力电镀流程简介ppt3(1)DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹電鍍線流程圖:上板交換站*2膨鬆水洗高錳酸鉀回收中和洗
3、高位水洗中和水洗 清潔水洗微蝕水洗2 預浸活化水洗速化 水洗*化學銅高位水洗 硫酸浸鍍銅水洗下板 剝挂架水洗*电镀流程简介ppt3(1)整個電鍍線电镀流程简介ppt3(1)電鍍硝酸槽电镀流程简介ppt3(1)流程功能:(1)1)膨鬆膨鬆(Sweller)(Sweller)功能功能:軟化膠渣和樹脂軟化膠渣和樹脂,降低降低ResinResin分子間的鍵能分子間的鍵能,提高高錳酸鉀除膠渣效果提高高錳酸鉀除膠渣效果.(2)(2)高錳酸鉀高錳酸鉀(KMnO4)(KMnO4)功能功能:去除孔壁去除孔壁Smear,Smear,並增加孔壁粗糙度並增加孔壁粗糙度,從而加從而加強孔壁与銅層結合力強孔壁与銅層結合力
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