天岳先进:山东天岳先进科技股份有限公司2021年年度报告摘要.PDF
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1、公司代码: 688234 公司简称: 天岳先进 山东天岳先进科技股份有限公司山东天岳先进科技股份有限公司 20212021 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到划,投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。 2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”
2、。 3 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4 4 公司全体公司全体董事董事出席出席董事会会议。董事会会议。 5 5 立信立信会计师会计师事务所(特殊普通合伙)事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未
3、实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案通过的本报告期利润分配预案或公积金或公积金转增股本转增股本预案预案 充分考虑到公司目前处于高速发展期,研发项目及经营规模不断扩大,资金需求较大,为更好的维护全部股东的长远利益,保障公司的可持续发展和资金需求,公司2021年利润分配方案为:不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。以上利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第十次会议审议通过,尚需公司2021年年度股东大会审议通过。 8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况
4、公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股) 上海证券交易所科创板 天岳先进 688234 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 袁怀东 马晓伟 办公地址 山东省济南市槐荫区天岳南路99号 山东省济南市槐荫区天岳南路99号 电话 0531-69900616 0531-69900616 电子信箱 dmosicc.cc dmosicc.cc
5、2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 ( (一一) ) 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、主要业务、主要业务 公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。 目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有
6、力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域, 公司 6 英寸产品已送样至多家国内外知名客户, 并于 2019 年中标国家电网的采购计划。 公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、 国家级博士后科研工作站、山东省碳化硅材料重点实验室等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01 专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03 专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863 计划)项目、国家重大科技成
7、果转化专项等多项国家和省部级项目。截至 2021 年 12 月末,公司及下属子公司拥有专利授权 415 项,其中境内发明专利 98 项,境外发明专利授权 5 项,是国家知识产权优势企业;自设立以来,公司获得了国家制造业单项冠军示范企业等多项国家级和省级荣誉,于 2019 年获得了国家科学技术进步一等奖。 2021 年公司销售衬底约 57,000 片。近年来为满足日益增长的市场需求,抢占产业高地,公司积极优化产能布局。公司已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地,主要生产半绝缘型衬底;上海临港项目定位为 6 英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设,预期公司产能将得到持续提升。同时公司在
8、日本设立研发及销售中心,积极开拓海外市场。 未来,公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。 2 2、主要产品及服务情况、主要产品及服务情况 公司生产的碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件,具备广泛应用于 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“
9、新基建”领域的潜力。 公司的碳化硅衬底可分为半绝缘型衬底和导电型衬底,具体情况如下: 产品种类产品种类 图示图示 产品用途产品用途 半绝缘型 通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片, 可进一步制成 HEMT 等微波射频器件,应用于信息通讯、无线电探测等领域。 导电型 通过在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层,制得碳化硅同质外延片,可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、IGBT 等功率器件,应用在新能源汽车,轨道交通以及大功率输电变电等领域。 此外,公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。非半导体级的半绝缘型碳化硅晶棒可作为宝石晶
10、棒用于加工制成莫桑钻等珠宝首饰进入消费品市场,或用于设备研发与测试等领域。不合格衬底可用于设备研发测试或科研等用途。 ( (二二) ) 主要经营模式主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司专注于碳化硅衬底材料的研发、 生产及销售, 主要通过向碳化硅半导体行业的下游企业、科研院所等客户销售碳化硅衬底产品实现收入和利润。此外,公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品,为公司带来部分收入和利润。 2 2、研发模、研发模式式 公司研发工作由研发中心主导,实行层级管理的项目制运作,具体流程如下: (1)需求提交与论证 公司结合日常工作、外部合同、政府项目、市场调研及
11、调研结果分析或者收集的客户需求,并进行清晰准确的描述后提交需求申请。 (2)项目立项 研发中心选定项目负责人及项目组成员。项目负责人编写项目立项报告 ,内容包括项目名称、项目启动背景、可行性分析、项目目标、项目财务预算等。 (3)项目执行 项目组根据项目需求编写研发设计方案,细化实验方案和实验计划等,并根据设计方案完成实验验证。项目组根据实验结果编写各类研发文件,由专人保管,并安排专人进行项目全过程管理,及时跟进检查各进度节点的完成情况,确保项目按照计划顺利开展。 (4)项目验收 项目负责人结合项目计划与交付完成情况,判断所有项目目标完成,发起项目验收申请,编制项目验收报告并交至研发中心审核。
12、项目验收后,研发中心评估研发成果,采取多种手段保护知识产权。 3 3、采购模式、采购模式 公司采购以“安全、品质”为导向建立了采购相关制度、管理流程及业务规范,在保证产品品质的前提下,有效保证了供应链的稳定及持续供应。总体上,公司采取“以产定购、战略备货”相结合的采购模式,采购种类包括长晶所需物料、加工所需耗材、生产及检测设备、备品备件等。 (1)采购流程 公司主要根据生产计划、物料清单,初步计算出各物料所对应的投产时间及数量,得到物料需求计划;再进一步结合物料交付周期、库存数量及安全库存量、待交付数量,计算得出采购计划;最终经公司生产复核后依据采购计划实施采购。此外,公司对关键紧缺物料亦采取
13、战略备货的采购方式。公司采购采取年度订单与临时订单相结合的模式,可灵活调节采购数量,以更好地匹配因生产变动而产生的物料需求变动,更贴近生产需求,规避物料短缺并降低非必需的库存。 公司采购流程具体如下: (2)供应商管理 供应商准入:公司制定了严格的供应商准入制度,依据对应物料的类别设定供应商选择标准,新供应商需符合各项资质,并经品质管理、企业实力、财务状况、持续经营及产品验证等方面综合评估,最终由研发、生产、质量、财务、采购组成的评审小组评估审核通过后,方可进入“合格供应商目录” 。生产物料的供应商均需来自“合格供应商目录” ,以保障物料供应的质量合格、数量充足、交期及时、价格合理等。 供应商
14、考核:针对供应商的供货一次性验收合格率、供货及时性、商务条件、响应时间、配合度等进行评估,将评估结果反馈供应商限期整改,并根据整改情况确定份额是否变动,或降级成为不合格供应商,从“合格供应商管理目录”中删除。 供应商管理文件:通过与合格供应商签订保密协议、商务合同以规范双方的业务执行。同时 , 供 应 商 如 发 生 重 大 原 材 料 或 工 艺 变 更 , 需 按 照PCN变 更 控 制 协 议(ProductChangeNotification)等文件的规定通知公司,以更好地进行业务配合。 (3)供应风险管理 公司针对部分关键物料实行 A+B+C 模式管理,A 类为该物料第一供应商,为在
15、国际上领先的品牌;B 为第二供应商,为国际或国内领先品牌;C 为备选供应商,为国内新开发供应商。公司通过上述方式形成国内外供应商的全面布局,以减少来自供应商端及贸易政策变动等情况的影响。 为保障关键紧缺物料的供应,公司通过选择战略供应商并签订长期战略合作框架协议的方式实施战略备货。公司与上述战略供应商在框架协议的基础上按需下达月度采购订单。 4 4、生产模式、生产模式 公司实行以订单生产(MakeToOrder)为主的生产模式。在生产环节,公司采用信息化系统,制定了完善的生产过程控制程序,建立了一套快速有效处理客户订单的流程,销售部门依据客户订单生成 ERP 系统内部销售订单,订单经销售、技术
16、、质量、生产计划部门评审后,下达生产工单给生产部门,生产部门依据生产工单领料并进行生产。质量部进行全过程品质控制,达到“不接收、不制造、不流出”不良品的目的。公司生产模式有利于满足不同客户的需求,有利于提升订单按时交付率、产品品质一致性和客户满意度,并有助于控制库存水平及提高资金利用效率。 公司生产流程具体如下: 公司生产过程中存在无法达到半导体级要求的晶棒或不合格衬底等物料。非半导体级晶棒可加工成人造宝石饰品或用于设备研发与测试等领域, 不合格衬底可用于设备研发测试或科研用途。公司将出售上述物料产生的营业收入计入其他业务收入。 5 5、营销及销售模式、营销及销售模式 公司主营业务采取直销的销
17、售模式。公司营销中心主要负责对接客户,为客户提供技术支持和服务,并承担行业趋势研究、市场调研及公司产品推广等营销工作。公司主营业务销售流程如下: (1)客户开发 营销中心下属的市场部门对整体市场、行业进行调研,从调研活动中收集、分析、挖掘线索,进行线索管理,销售部门根据市场部提供的线索或机会对客户进行调研,了解不同客户的产品需求并完成客户的开发。 (2)对标产品参数与样品验证 销售部门根据客户的产品规格要求,结合公司的产品参数进行标准对接,满足客户的技术指标后,进入样品验证环节,提供样品供客户进行评估和验证。 (3)客户进行供应商资质审查 产品验证完成后,以客户的实际要求为依据提供公司相关的资
18、质材料,完成客户对供应商的资质审查,将公司纳入客户的合格供应商名单。 (4)销售合同的签订 销售部门负责与客户洽谈销售合同的相关条款,并按照双方确认的规格参数签订合同。 (5)发货、验收及售后服务 合同签订后,销售部门下达生产通知给生产部门,生产部门负责生产工作,销售部门在产品生产完成后完成发货;产品运达客户指定地点后,销售部门负责与客户完成验收工作,客户服务部负责客户的售后服务工作。 ( (三三) ) 所处行业情况所处行业情况 1.1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1 1)所处行业)所处行业 公司核心产品和主要收入来源为碳化硅衬底。根据中国
19、证监会发布的上市公司行业分类指引(2012 年修订) , 公司所处行业为“计算机、 通信和其他电子设备制造业 (分类代码:C39) ”。根据国家统计局国民经济行业分类 (GB/T4754-2017) ,公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类(2018) 分类,公司的产品属于“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”,是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 (2 2)行业发展阶段及基本特点)行业发展阶段及基本特点 半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体
20、与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体。半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食” 。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业。 半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节,半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业。 宽禁带半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代
21、表的新一代半导体材料,俗称第三代半导体材料,与硅、砷化镓等前两代半导体材料相比,第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行,适用于高电压、高频率场景,此外,还能以较少的电能消耗,获得更高的运行能力。 根据中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料) ,与硅相比,碳化硅拥有更为优越的电气特性:耐高压、耐高温、实现高频的性能。基于这些优良的特性,公司的主要产品碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。 射频器
22、件在无线通讯中扮演信号转换的角色,是无线通信设备的基础性零部件,主要包括功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器、双工器等。半绝缘型碳化硅衬底制备的氮化镓射频器件主要为面向通信基站以及雷达应用的功率放大器。碳化硅基氮化镓射频器件已成功应用于众多领域,以无线通信基础设施和国防应用为主。无线通信基础设施方面,5G 具有大容量、低时延、低功耗、 高可靠性等特点, 要求射频器件拥有更高的线性和更高的效率。 相比砷化镓和硅基 LDMOS射频器件,以碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具有碳化硅良好的导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势, 能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能, 成为 5G 基
23、站功率放大器的主流选择。在国防军工领域,碳化硅基氮化镓射频器件已经代替了大部分砷化镓和部分硅基 LDMOS 器件,占据了大部分市场。对于需要高频高输出的卫星通信应用,氮化镓器件也有望逐步取代砷化镓的解决方案。 功率器件又被称为电力电子器件,是构成电力电子变换装置的核心器件。电力电子器件是对电能进行变换和控制,所变换的“电力”功率可大到数百 MW 甚至 GW,也可以小到数 W 甚至 1W 以下。电力电子装置正是实现电能高质量高效转换、多能源协调优化、弱电与强电之间控制运行、交流与直流之间能量互换、自动化高效控制等的重要手段,也是实现节能环保、提高电能利用效率的重要保障。例如大功率高性能的 DC/
24、DC 变流器、可再生能源(如风力发电、光伏发电、潮汐发电、燃料电池等分布式电源等)并网逆变器、储能装置的功率转换、高压直流输电系统、交流输配电系统(包括无功和谐波的动态补偿器等) 等都需要依靠电力电子装置来实现。 由于材料方面的限制,硅基功率器件的电学性能已逐步接近由材料特性决定的理论极限( 如电压电流隔离能力、导通损耗、功率器件开关速度等)。因此,为了提高电力半导体器件的性能,采用新的器件结构和采用宽禁带半导体材料的电力电子器件是目前的发展趋势。 SiC 新一代电力电子器件正处于快速发展期, 它们将有望在现代电力系统中发挥更大的作用,并对现代电力系统的变革产生深远的影响。碳化硅电力电子器件在
25、下游主要应用领域发展情况如下: A、电动汽车/充电桩 电动汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。 “三电” (即电池、电驱、电控)是电动汽车的主要组成部分,从电池的充放电再到电力驱动汽车行走,整个系统中对于电力控制以及电力转换有着很高的需求,同时随着电动汽车的发展对电力电子功率驱动系统提出了更轻、更紧凑、更高效、更可靠的要求。 而 SiC 优良的物理性能可以使芯片尺寸更小、效率更高,更加耐高温,可以应用在电动汽车的功率控制单元(PCU) 、逆变器、车载充电器中。特斯拉、比亚迪
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