WB术语及缩略语表.docx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《WB术语及缩略语表.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《WB术语及缩略语表.docx(14页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、WB 术语及缩略语表WB 术语及缩略语表-A-Alias: 假眼点,芯片或者引线框上的区域,可能被 PRS 误认为是有效的眼点/识别区域。Alignment: 对正,物料对正是在焊接区域的材料的定位。可以用模式识别系统或者由操作人员来完成,取决于焊接 程序的参数和设置。Alignment Tolerance: 对正公差,一个参照系统的两个操作人员之间的设计的距离的最大容许偏差。只对 2-点参照系统有效。建议的公差应当是最小的焊盘尺寸的 10%个。对于外侧引脚,应当参照引脚公差,也可能更大以允许潜在的热胀。Alternate Eye point: 备用眼点/识别区域,作备用参照的一个眼点/识别区
2、域。例如:假设有两个销售商生产使用某种特别的芯片,而两种芯片不一样,程序就会起用一个备用的的参照系统/眼点。也请参阅“Backup Eye point 备份眼点”。Axis Position Indicators: 轴位置指示器,屏幕右上方的X,Y 和Z 的值。X 和Y 的十字准线值与之间输入的 X-Y 坐标原点有关。Z 指的是焊接头高度,关于之前输入的坐标原点位置。-B-Backup Eye point: 备份眼点/识别区域,另一个在一样参照系统但不同位置的眼点/识别区域。其目的是给视觉系统其次次时机去查找对正的眼点/识别区域。BITS: Bond Integrity Test System
3、.焊接完整性测试系统。用来监测芯片的不粘焊接(NSOP),引线框的不粘焊接,或者在焊接期间的短尾(SHTL)。Bimodal: 双模态,只有两个主要的亮度级别。Bond Force: 焊接压力,获得良好焊接所需的压力(可以供给电气连接)。这是接触压力,以 grams 为单位,在焊接期间应用在焊线上。Bond Height: 焊接高度,焊接工具接触到工作外表的高度。Bond Off: 切线,一旦焊线穿过焊针(有一英寸的局部伸出焊针以 外)形成一个金球的过程。在修理一条断线或者替换一个焊线轴时使用。Bond Power: 焊接力,在焊接计时期间 USG 运用的超声波能量。Bond Program:
4、 焊接程序,请参阅 Process Program 工艺程序。Bond Time: 焊接计时,每次焊接 USG 关闭的时间长度。这影响焊接的力度。假设焊接计时太低或者太高,焊接会相比照较弱。使用剪切测试的试验将提醒最正确设置。Bonding: 焊接,焊接要求计算焊接位置,基于对正数据和完成焊接所需要的全部子系统的掌握。 Boot/Booting: 启动程序,在复位之后的机器的初始活动,或者启动重载机器软件并预备加工的。Button: 按钮,按钮的外形可能是正方形,长方形,或者三角形。点击时,开始一个程序,带出一个对话框,按步扫瞄一列选项,增加/削减某个值, 或者翻开一个编辑区段。-C-C/V:
5、 请参阅 Constant Velocity Value 等速度值。Calibration Mode: 校准模式,机器的一种模式,允许操作人员校准机器的参数以保证有效的测量。例如:设置工具和光学设备的距离(十字准线偏移量),查找极限,设置 PRS 中的象素与脉冲的比率 Camera Image: 照相机图像,在机器屏幕上显示照相机的图像的窗口。Camera Linearity: 照相机线性,摄像机 CCD 图像要素和机器运动轴的对正。通过旋转照相机身而获得。Chessing: 手动定位,用鼠标和鼠标按钮B2移动相应于手动掌握的工作台(在 X 和 Y 方向)。按住箭头键实施重复功能,图像会连续移
6、动。手动定位只运用于图形和视频图像窗口。有三种形式的手动定位 可供操作人员使用:Jumping - 跳动式,将光标定位在期望的位置并按 B2。Dragging - 拖曳式,按住 B2 然后拖曳图像。Inching - 缓动式,用键盘上的光标键每次移动一个象素(取决于变焦因素)。Component Files: 成分文件,与工艺程序文件一起使用的其它文件,用来创立工艺程序。工艺程序文件的扩展名是.BND,其文件名可以多达 80 个字符。一个成分文件有以下扩展名: REF., .PRM, OPR, .CHG, .WIR, .PDL,或者.EYE,其文件名可以多达 40 个字符。Configure
7、Mode: 设置模式,允许操作人员设置机器的模式或者风格以协作工厂的需要。 Constant Velocity Value (C/V): 常速度值(C/V),TIP 之后焊针下降到工作外表的速度;也就是焊针对工作的常速度。假设设得太高,焊接会被挤压。假设设得太低,操作计时可能 会特别的高。该值以 microns/msec 或者 mmps 为单位。Crosshair: 十字准线,屏幕上的水平和垂直的十字形图像,与X, Y,和 Z 定向按钮一起使用,为工艺程序查找眼点,操作人员点,等等。大的黄色十字准线最初消灭在图形和视频图像窗口的中心。对两个窗口及其十字准线的处理略微有些不同。视频图像窗口上的十
8、字准线总是居中的。选择一个的位置会使视频图像变换,并且十字准线会自动地再居中。因此,可以在整个焊接区域“自由工作”。图形图像十字准线可以被 移动到图形窗口中的任何位置,取决于变焦因素,这可以包括整个工作区域或者只是其中一个很小的局部。操纵其中任何一个窗口会在另一个窗口产生相应的转变。Crosshair Offset: 十字准线偏移量,一个示教的距离,以弥补透镜和焊针不在器件之上成始终线的情形。当十字准线被用来代表位置器件上的焊接工具时,该调整是必要的。Cursor: 光标,屏幕上的“|”,用来指向和点击菜单,菜单项, 和按钮,以及点住并且调整滑动条。-D-De-select: 取消选择,将光标
9、置于期望的工程,并点击 B1(左)鼠标按钮,可以关闭菜单,菜单项,功能,或者状态。假设某个状态被 取消选择,加亮会取消,表示该状态已不再活泼。Default Button: 默认按钮,中心有一个“D”的方形按钮。点击该按钮会把一个参数值设置到其预定的默认值。Dialog Box: 对话框,临时消灭的窗口,要求信息,或者允许调整或选择设置/参数。Double-Click: 双击,快速按下和放开鼠标按钮B1两次而不移动光标。Drag: 拖曳,移动屏幕上的工程,先将光标置于工程上,然后按住鼠标按钮B1,同时操纵鼠标移动光标。Dry Cycle: 空转,在有或没有物料存在工件夹具中,没有焊线的状况下循
10、环 MHS 工件夹具。-E-EFO: 参见 Electronic Flame-Off 电子点火。EFO Gap: EFO间距,当焊接头在其复位的位置时,EFO 电极和焊针上的焊线尖端之间的垂直距离。EFO Open: EFO 断距,指的是焊线尾端太短或者焊针尖端没有焊线,或者 EFO 的间距太大时发生的一个错误状态。EFO Time: EFO 计时,EFO 翻开的时间。Eject: 退料,指的是把物料从一个机械子系统转移到另一个的动作。例如:退出一个引线框指的是把一个引线框从工件夹具的输出边移到输出升降机中的输出料盒的程序。退出料盒指的是把料盒从升降机移到输出平台。Electronic Fla
11、me-Off: 电子点火,产生电子火花的硬件,使金球在焊针尖端外面的焊线尾端成型。Enter: 输入,用 MMI 小键盘或者键盘输入和编辑信息。Eye Point: 眼点/识别区域,物料的人机可识别的特性。眼点的数目及其位置可以在工艺程序中指定。 PRS 在示教程序期间学习该参考点。对于每一个参照系统,眼点的数目必需等于操作人员点的数目。 芯片眼点利用在芯片参照系统上找到的典型的微小细节。引脚眼点则查找长的直边,诸如那些在外侧引脚参照系统中觉察的那些边。Exception: 例外状况,失败,错误,或者不寻常的大事。-F-Factory Automation Server/System: 工厂自
12、动化效劳器/系统, 可以用 SEMI SECS 协议通过通信连结监视线焊机的一台计算机。FAS: Factory Automation Server/System.工厂自动化效劳器/系统。Force: 压力,参见 Bond Force 焊接压力。Function Buttons: 功能按钮,屏幕下方有两条各包含 10 个按钮的功能栏。这些按钮用来开头或完毕某一个动作。当执行肯定类型的 操作时,每个按钮所带的功能可能会转变。Function Keys: 功能键,位于 MMI 小键盘顶端的带有 10 个键的那一排键。这些键与下方功能栏的功能按钮执行同样的功能。当执行 肯定类型的操作时,每个按钮所带
13、的功能可能会转变。-G-GUI: 图形用户界面 Graphical User Interface 的缩写。-H-Host: 主机,能从/到机器收集程序信息的远程计算机,为设备选择工艺程序,并掌握机器。Host Interface: 主机界面,在主机和机器之间交换信息的一种技术。主机电脑也可使用该界面掌握机器。Hot Key: 热键,菜单或者对话框中与某个工程相关联的数字。在菜单或者对话框中操作时,按下工程的热键可以选择该工程。通过选 择工程,可以翻开某个数据输入段,执行某个操作,或者消灭另一个 菜单或对话框。-I-IC: 带有两个参照系统的器件,外侧引脚或者基底和芯片。Icon: 图标,代表一
14、个窗口或动作的一个符号。Indexing: 进给/步进,进给将的物料移到焊接的位置。进给可能发生在整个器件的个体都被加工之后,或者局部个体被加工之后。进给可能把整个未加工器件送入焊接位置,或者把同个器件的未加工局部送入焊接位置。Inject: 进料,一般这个词指的是引线框,通常意思是指一个引线框将从输入料盒被移到工件夹具中。-J-J Wire: J 焊线,这是 Kulicke and Soffa 的一项技术,平置设计的弯曲焊线。这种技术用侧摆参数把J 外形结合到焊线中。Jog: 轻推,表示料盒处理器夹爪装置的垂直进给的术语。-K-Keyboard: 键盘,位于 MMI(参阅 MMI)上的一个
15、QWERTY 键盘(小键盘)。Kink Height: 弯曲高度,在一焊和 XY 工作台开头反向运动的一焊上方位置之间的垂直距离。-L-L/F: LeadFrame. 引线框。Leadframe: 引线框,IC 器件的载体,将 IC 焊盘上的焊线与之粘合的金属引脚连接在一起。Light Tower: 灯塔,一根安装了一些信号灯表示机器状态(电机停顿,自动操作,错误,等等)的柱子。Linearity: 线性,照相机旋转。参阅 Camera Linearity 照相机线性。Lot: 槽,物料的分组以便进展追踪。Lot ID: 槽标识符,与槽相关联的名字或者数字以便识别。Lot Tracking:
16、槽追踪,一种监控加工及收集数据作为历史纪录的技术。Low Looping: 低弧线,一种 Kulicke and Soffa 工艺,生产格外低的焊线弧线。Lower Console: 底层掌握台,机器的主要卡片支架,电子设备(卡片),电力供给,伺服和分节器的放大器,磁盘驱动器,机箱,和风扇。LTOL: “line tolerance 线公差”的缩写。线公差用来确保操作人员点和眼点/识别区域的置放的有效的。-M-M/C: Machine. 机器。Machine Dependent Parameter: 机器依靠参数,一个由焊接机或者机器指定的参数。Man Machine Interface (M
17、MI): 人机界面,机器操作人员与掌握系统传达信息的途径。操作人员通过鼠标,按钮,功能键,和底层控 制台的小键盘进展掌握。Manual: 手动,取决于上下文,该术语可以指机器操作的手动模式,或者表示需要操作人员的介入来完成一个程序。Manual Mode: 手动模式,一个机器模式,允许操作人员以手动方式焊接焊线的。即,指定焊接区域位置并放置一条单一的焊线。Material Handling System: 物料处理系统,物料处理系统包括用来在机器中移动物料的电气,机械,和掌握软件。假设加热元素被物 料处理系统掌握,则物料处理系统可以被认为是程序的一局部。Matrix: 矩阵,以纵列和横列排列的
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- WB 术语 缩略语
![提示](https://www.deliwenku.com/images/bang_tan.gif)
限制150内