张飞硬件学习笔记-PCB板不同材质区别.pdf

张飞硬件学习笔记-94HB 板是什么板材普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94v0 是什么标准是什么标准94v0 指材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.可燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。HB 板材阻燃性低，多用于单面板，VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板94V0 只是 UL 的一个阻燃标准符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 为防火等级。PCB 板材具体有那些类型？板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB94HB94VO94VO22F22FCEM-1CEM-1CEM-3CEM-3FR-4FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米）FR-4:双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为 94V0/V-1/V-2，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4CEM-3 都是表示板材的，fr4 是玻璃纤维板，cem3 是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 TgPCB 线路板及使用高 TgPCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于150 度。通常 Tg170的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。PCB 板材知识及标准(2007/05/0617:15)目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维 pcb 板的分类布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用_)($RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一般性能 CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准目前，我国有关基板材料 pcb 板的分类的国家标准有GBT472147221992 及 GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 标准，是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。其他国家标准主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 标准，德国的DIN、VDE 标准，法国的 NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的 FOCT 标准，国际的 IEC 标准等原 PCB 设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber 或实板抄板等板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高 TG 料；最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)最高加工层数：16Layers铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：+-20成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)NPTH：+-0.05mm(2mil)成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）最小 SMT 贴片间距：0.15mm(6mil)表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等板上阻焊膜厚度：10-30m(0.4-1.2mil)抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）阻焊膜硬度：5H阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)介质常数：=2.1-10.0绝缘电阻：10K-20M特性阻抗：60ohm10热冲击：288，10sec成品板翘曲度：0.7产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR 一 4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一 VO、UL94 一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在 150以上)、低热膨胀系数的 CCL(一般用于封装基板上)等类型。PCB 电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元/平米）FR-4:双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为 94VOV-1V-294HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4CEM-3 都是表示板材的，fr4 是玻璃纤维板，cem3 是复合基板