张飞硬件学习笔记-PCB板不同材质区别.pdf
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1、张飞硬件学习笔记-94HB 板是什么板材普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94v0 是什么标准是什么标准94v0 指材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.可燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。HB 板材阻燃性低,多用于单面板,VO 板材阻燃性高,多用于双面板及多层板94V0 只
2、是 UL 的一个阻燃标准符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 为防火等级。PCB 板材具体有那些类型?板材具体有那些类型?按档次级别从底到高划分如下:94HB94HB94VO94VO22F22FCEM-1CEM-1CEM-3CEM-3FR-4FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比 FR-4 会便宜
3、 510 元/平米)FR-4:双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为 94V0/V-1/V-2,94-HB 四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4CEM-3 都是表示板材的,fr4 是玻璃纤维板,cem3 是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。六.Tg 是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点),这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 TgPCB 线路板及使用高 T
4、gPCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况)。请不要复制本站内容一般 Tg 的板材为 130 度以上,高 Tg 一般大于 170 度,中等 Tg 约大于150 度。通常 Tg170的 PCB 印制板,称作高 Tg 印制板。基板的 Tg 提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提
5、高和改善。TG 值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板
6、材料。近年来,要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。PCB 板材知识及标准(2007/05/0617:15)目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维 pcb 板的分类布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用_)($RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基 CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR 一 4
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