华为产品介绍V2ppt课件.ppt
《华为产品介绍V2ppt课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《华为产品介绍V2ppt课件.ppt(60页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Security Level: 华为华为LTELTE产品培训交流产品培训交流HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Security Level: 目录目录产品介绍产品介绍规格介绍规格介绍12配置介绍配置介绍3HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 3共平台双模 BBU8通道单通道2通道DRRU3161-faeDRRU3172-fadDRRU3182-FADSingleRAN平台单/双通道、Lampsite双通道、天线RRU一体化八通道、天线RR
2、U一体化八通道、天线RRU一体化双通道、微站DRRU3152-eRRU3182-eRRU3273RRU3277(D频段)微站BTS3205E微站(D频段)Lampsite(E频段)pRRU3901pRRU3902RRU3275DRRU3168e-faRelayRRN3201AAU3240BBU3900BBU3910BladeBBU3910AAAU3215(D频段)DRRU3172mini-fadRRU3235E2015年年TD-LTE集采华为无线投标产品集采华为无线投标产品皮站HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 4序
3、号产品分类频段设备型号输出功率支持载波数推出时间1BBU-BBU3900-老设备2-BBU3910-老设备3-BBU3910A-新设备48通道RRUDRRU32738 * 25 WD: 3*20M 17L老设备5DRRU32778 * 30 WD: 3*20M 17L新设备6FDRRU3168e-fa8 * 22 WFA: 1*20M +15C 20LF改频7双通道RRUFA+D DRRU3172-fadFA:2*30W; D: 2*40WFA:20M + 15C ; D:3*20M 12LF改频8FA+D DRRU3182-FADFA:2*35W; D: 2*60WFA:20M + 15C
4、; D:3*20M 18L新设备9DRRU32752 * 60 WD: 3*20M 12L老设备10EDRRU3152-e2 * 50 WE: 2*20M +6C 11L老设备11ERRU3182-e2 * 60 WE: 2*20M + 10M 11L新设备12单通道RRUFA+EDRRU3161-faeFA:1*30W; E:1*50WFA:1*20M +15C; E:2*20M +6C 11LF改频产品一览表产品一览表HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 5序号产品分类频段设备型号输出功率支持载波数推出时间13天线
5、RRU一体化DAAU32158 * 30 WD: 3*20M 新设备FA+DAAU3240FA:2*15W; D: 2*30WFA:1*20M + 15C; D: 3*20M 13LF改频1415微站DBTS3205E2 * 5 WD: 2*20M 6L老设备16RelayFRRN3201回传模块:24dBm回传模块:F:1*20M 4LF改频,回传模块单独投标17DRRN3201回传模块:24dBm回传模块:D:1*20M 4L老设备,回传模块单独投标18微RRUFADRRU3172-miniFA:2*10W, D:2*10W8L老设备19DRRU3235E2 * 5 WD: 3*20M 4
6、L新设备20分布式皮站EpRRU39012 * 125 mWE: 1*20M 2.6L老设备21EpRRU39022 * 125 mWE: 2*20M 1.2L新设备产品一览表(续)产品一览表(续)HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 6Blade SiteBBU3910ABlade SiteBBU3910A主要规格主要规格单基带板规格(合一板卡)UMDU=UMPT+UBBPd96*20M 8T8R/12*20M 2T2R(仅TDL)Ir接口速率6*9.8G传输接口FE/GE一光一电对外供电1POE(60W)回传时钟G
7、PS、北斗和1588v2尺寸12L(400 x100 x300mm)、24L(备电)重量12kg,33kg(备电)供电DC -48V功耗150W电源功率容量3000W(满足1BBU+3RRU),备电20AH防护自然散热,IP65BBU电源(选配)备电(选配)应用场景:公路、郊区、农村特点:“0”站址,2小时安装,MIN故障率HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 78T8R RRU( RRU3273/RRU3277)RRU 小型态BBU性能优部署快 全新一代ASIC芯片,内置serdes接口,集成度更高,功耗小 首次采用
8、氮化镓功放技术,功放效率显著提升,支持更大输出功率 优化电源等电路,提升效率型号RRU3273RRU3277(三期新产品)配置2.6G 8T8R2.6G 8T8R功率8*25W8*30W载波/带宽3*20M/60M3*20M/60M重量17Kg17Kg尺寸17L17L工作温度-40C55C-40C55C安装方式 抱杆抱杆功耗460W560W型号RRU3273RRU3277(三期新产品)HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 8性能优 新增D频段不需要新增天线和RRU部署快 零馈损,相比FA&D独立电条合入方式,性能提升将
9、近3dB FA&D独立电调FAD天线& D频段RF原FA RRU天线天线RRU一体化设备(一体化设备( AAU3215)RRU 小型态BBU型号AAU3215(三期新产品)AAU3213配置2.6G 8T8R(有源)+FA 8T8R(无源) 2.6G 8T8R(有源)+FA 8T8R(无源) 功率8*30W8*25W载波/带宽3*20M/60M3*20M/60M天线增益16dBi16dBi电调双频独立电调双频独立电调重量/尺寸35Kg,1400*320*23035Kg,1400*320*230工作温度-40C55C-40C55C安装方式 抱杆抱杆功耗560W460WHISILICON SEMI
10、CONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 9双通道双通道FAD RRU 效率更高的新功放管 提升电源的输出功率,并提升效率 优化硬件电路,使用性能更好的器件RRU 小型态BBU设备型号DRRU3172-fadDRRU3182-fad(三期新产品)通道数2通道2通道工作频带宽度F+A+DF+A+D容量F+A:30M+15MD:3*20MF+A:30M+15MD:3*20M输出功率FA:2*30WD:2*40WFA:2*35WD:2*60W光纤接口2*9.8G2*9.8G级联情况6级6级功耗350W560W尺寸(L)12L18L重量(Kg)12kg18k
11、gHISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 10室内双通道室内双通道E频段频段RRU 采用效率更高的新功放管 提升电源的输出功率,并提升效率 优化硬件电路,使用性能更好的器件RRU 小型态BBU设备型号DRRU3152-eRRU3182-e(三期新产品)通道数2通道2通道工作频带宽度EE容量2*20M TDL + 6C TDS2*20M +10M TDL输出功率2*50W2*60W光纤接口2*9.8G2*9.8G级联情况6级6级功耗365W375W尺寸(L)11L11L重量(Kg)10kg10kgHISILICON SEM
12、ICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 11室外双通道室外双通道D频段微频段微RRU 易 部 署:书本式造型,Pad大小,天线内/外置按需选择,部署更灵活 高 集 成:依托华为最新一代自研中射频芯片,业界最高集成度,业界一半,更易部署 宏微协同:与宏站共BBU,支持多小区合并,宏微协同效果,网络性能更优异设备型号RRU3235E通道数2通道工作频带D 3*20MHz输出功率2*5W光纤接口2*9.8G级联情况6级功耗90W尺寸(L)4L重量(Kg)4.5kg天线10dBi,支持外接供电AC/DCRRU 小型态小型态BBUHISILICON SEM
13、ICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 12宿主基站 DBS3900RRN中继基站中继站方案一: 回传模块+小站ATOM体积小,利于部署方案二: 回传模块+宏站宏站功率大,覆盖更远RRN灵活部署的华为Relay ,回传模块可与中继基站灵活组合,满足不同覆盖需求RelayRelay延伸延伸LTELTE覆盖覆盖设备型号RRN3201R频率支持 (D频段)2575MHz2635MHz频段 (F频段)1885MHz1915MHz频段 带宽规格20MHz发射功率24dBm, 1T2R天线规格D频段:15dBi,F频段:12dBi体积重量 3.5Kg尺寸4.
14、0L安装方式抱杆/ 挂墙供电方式PoE 供电防护等级IP65RRU 小型态小型态BBUHISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 13室内覆盖室内覆盖LampSiteLampSite(pRRU3901/pRRU3902)(pRRU3901/pRRU3902)BBU3900RHUB3908pRRU3902RRU 小型态小型态BBU设备型号pRRU3901pRRU3902(三期新产品)频段1.8(2T2R)+2.3(2T2R)输出功率1*50mW for 1.8G GSM2*125mW for 2.3G TDL1*50mW fo
15、r 1.8G GSM2*125mW for 2.3G TDLIBWGSM: 20MHzTDL: 20MHz20MHz for GSM2*20MHz for TDL载波数1.8: 4GSM2.3G: 1TDL1.8: 4GSM or 1FDL2.3G: 2TDL(单RF卡)天线内置:2dBi,支持外接天线体积重量2.6L/3Kg1.2L/1.2Kg传输电口千兆以太网电口千兆以太网HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 14目录目录产品介绍产品介绍规格介绍规格介绍12配置介绍配置介绍3HISILICON SEMICONDUC
16、TORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 15名称名称单板说明单板说明备注备注WMPT4E1主控板,含高灵敏度星卡。提供1个4E1接口+1个FE电口+1个FE光口。UMPTb7含高灵敏度星卡。提供1个4E1接口+1个FE/GE电口+1个FE/GE光口。LCR8.0新增UBBPUBBPb:支持24C的基带处理能力,提供6个CPRI/IR光口,支持2.5/6.144G速率。仅slot2、slot3槽位上的单板提供接口功能。UBBPc:支持12C的基带处理能力,提供6个CPRI/IR光口,支持2.5/6.144G速率。仅slot2、slot3槽位上的单板提供接口功能。
17、LCR6.0新增UBBP(a):支持12C的基带处理能力,提供3个CPRI/IR光口,支持2.5速率。仅2、3槽位的单板提供接口功能。不新发货UTRPUTRP2:提供2个FE/GE光口。IP组网,需增加FE或GE光口时配发。UTRP3:支持8E1传输,提供2个4E1接口。ATM组网时根据客户需求确认配发数量。FANc/FANd风扇模块,主要用于风扇的转速控制及温度检测。LCR6.0/8.0新增UPEUc/UPEUd电源环境监控模块,支持电源均流,提供8路干结点信号接口和2路RS485信号接口。但注意:ILC29/ILC29 Ver.D中每个机柜风扇会占用一路485端口。LCR6.0/8.0新增
18、部件介绍-BBU-单板功能说明TDS单板功能说明名称名称单板说明单板说明备注备注UMPTUMPTb4:含高灵敏度星卡,提供1个FE/GE电口+1个FE/GE光口。2.0新增UMPTb3:不含星卡,提供1个FE/GE电口+1个FE/GE光口。2.0新增LBBPd/UBBPd9 不支持跨基带板合并(8+2、4+2场景除外),提供6个CPRI/IR光口,支持2.5G/4.9G/6.144G/9.8G速率。双模F/单E/双D频段(3172)仅slot2槽位上的单板提供接口功能,双E(3152-e)、纯D频段(32533257AAU3210RRU3275)、700M RRU(RRU3250)时仅slot
19、4、slot2、slot5、slot1、slot0槽位上的基带板提供接口功能。SRAN3.0新增UBBBPd9FANc/FANd风扇模块,主要用于风扇的转速控制及温度检测。2.0新增UPEUc/UPEUd电源环境监控模块,支持电源均流,提供8路干结点信号接口和2路RS485信号接口。但注意:ILC29/ILC29 Ver.D中每个机柜风扇会占用一路485端口。2.0新增TDL单板功能说明HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 16部件介绍-BBU-单板功能说明TDL基带板规格说明注:由于LBBPd/UBBPd9不支持跨基
20、带板合并(8/4+2除外),小区合并不同的组合可能导致需要的基带板数量不一样,详细请参见下页的LBBPd/UBBPd9单板资源碎片说明。LBBPd单板规格UBBPd9单板规格HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 17RRU小区合并资源碎片示意图返回主目返回主目录录RRU小区合并资源碎片说明:1. LBBPd/UBBPd9不支持跨基带板合并(8/4+2除外),也就意味着,LBBPd/UBBPd9的基带碎片资源不能跨基带板共用,小区合并不同的组合可能导致需要的基带板数量不一样。例如:某站点配置20个1T1R 的RRU,当要
21、求小区1、小区2和小区3分别要求配置8个,8个和4个RRU合并时,则2块基带板可以满足要求。当要求小区1、小区2和小区3分别要求配置7个,7个和6个RRU合并时,则需要3块基带板才能满足。因此,一线在进行小区合并操作时需注意LBBPd/UBBPd9 单板的资源碎片问题,避免小区建立不成功。部件介绍-BBU-单板功能说明LBBPd/UBBPd9单板资源碎片问题,以LBBPd 1T1R为例说明:HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 18部件介绍-BBU-单板配置原则名称名称选配选配/ /必配必配最大配置最大配置槽位槽位配置
22、说明配置说明WMPT必配1Slot7TDS 主控板UMPTb7UMPTb4UMPTb3必配1Slot6TDL主控板UBBP必配3Slot05三期TDS基带板,不新发货。槽位优先级:30145UBBPb必配3Slot05TDS基带板。TDS单模时从Slot3出光口。槽位优先级:30145UBBPc必配3Slot05TDS基带板。TDS单模时从Slot3出光口。槽位优先级:30145LBBPd必配4Slot05TDL基带板单F/单E/FA/FAE频段:Slot2Slot0Slot1Slot4Slot5(Slot2出光口)双E/D频段:Slot4Slot2Slot5Slot1Slot0(Slot4,
23、Slot2,Slot5,Slot1和Slot0出光口,每槽位最多6个光口)UBBPd9FANc必配1FAN风扇模块,仅配套BBU3900。FANd必配1FAN风扇模块,仅配套BBU3910。UPEUc必配2PWR2、PWR1BBU3900电源环境监控模块,仅配套BBU3900。槽位优先级:PWR2PWR1UPEUd必配1PWR2电源环境监控模块,仅配套BBU3910。UTRP选配2Slot5、Slot4传输扩展板。槽位顺序:Slot5Slot4BBU单板配置原则返回主目返回主目录录注: TDS基带板:支持各种基带板的混插,BBI优先级:UBBPbUBBPcUBBPa。 TDL基带板:支持各种基
24、带板的混插,BBI优先级:UBBPd9LBBPd。HISILICON SEMICONDUCTORHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Page 19部件介绍-BBU-配置规格说明l光口使用原则:RRU包括DRRU3168(e)-fa、DRRU3162-fa、DRRU3161-fae、 DRRU3172-fad、 DRRU3158(e)-fa、DRRU3152-fa、DRRU3151(e)-fae 、DRRU3151-fa ,有LTE业务时从Slot2的LTE基带板出光口。RRU包括DRRU3152-e 、RRU3253 、 RRU3257 、 RRU3275 、 RRU32
25、50 、 AAU3210,从Slot4/2/5/1/0的LTE基带板出光口。l时钟方案:现网TDS存量向TDS-TDL双模演进时,新增LTE制式的时钟同步方式借用现有TDS的时钟同步系统(共享方式), TDS-TDL双模共用时钟源,无需新增GPS或功分器。SRAN 2.0/3.0 GPS可接在TDS或TDL主控板上, 当接在TDS主控板上时,TDL可共享TDS的时钟源,当接在TDL主控板上时,TDS可共享TDL的时钟源;双模新建站,TDS主控板使用带星卡主控板,TDL主控板使用不带星卡的主控板,GPS接在TDS主控板上,TDL共享TDS时钟源;SRAN 2.0/3.0仅支持GPS的共享和互锁和
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 华为 产品 介绍 V2ppt 课件
限制150内