smt通用外观检验标准 .docx
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1、精品名师归纳总结1. 目的:检验标准PCBA 通用外观检验标准可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结供 IPQC 检验产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改进产品品质,防止不合格品的流出,以满意顾客的需求。2. 范畴:本检验标准适用于公司要求PCBA 的外观品质判定。3. 职责权限 :3.1 工程部 PIE 、设备工程制作作业文件需依此标准为基础;3.2 生产部 作业员及炉后 QC 作业时负责此标准的执行;3.3 品质部 IPQC 、QC、品质拉长负责此标准的执行鉴督,QE 负责更新保护 .4. 相关参考文件 :4.1. IPC-A-610D电子组件可接受
2、性标准。4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸4.4 PCBA 检验标准5. 作业内容:5.1 缺陷现象定义:焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90。直立元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。短路 桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。空焊即元器件导脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接。假焊元器件导脚与 PCB 焊点看似已连接,但实际未连接。冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。少锡 吃锡不足 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度未到达要求。多锡 吃锡过多 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度超过要求。焊点发黑焊点发黑且没有光泽。
3、氧化元器件、线路、 PAD 或焊点等外表已产生化学反应且有有色氧化物。移位 偏位 元件在焊盘的平面内横向水平、纵向垂直或旋转方向偏离预定位置以元件的中心线和焊盘的中心线为基准 。极性反 反向有极性的元件方向或极性与文件BOM 、ECN、元件位置图等 要求不符的放反。浮高元器件与 PCB 存在间隙或高度。生效日期 :2021-11-20第 1 页 共 14 页可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM 、样品、客户资料、等不符。多件依据 BOM 和 ECN 或样板等 ,不应帖装部品的位置或PCB 上有余外的部品均为多件。漏件依据 BOM 和 E
4、CN 或样板等 ,应帖装部品的位置或PCB 上而未部品的均为少件。错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上。开路断路PCB 线路断开现象。侧放 侧立 宽度及高度有差异的片状元件侧放。元器件有区分的相对称的两个面互换位置 如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结反白 翻面 倒面 ,片状电阻常见。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结锡珠元器件脚之间或 PAD 以外的的方的小锡点。锡尖元器件焊点不平滑 ,且存拉尖状况。气泡焊点、元器件或 PCB 等内部有气泡。上锡 爬锡 元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 锡裂焊点有裂开状况。孔
5、塞PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它堵塞。破旧元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。丝印模糊元器件或 PCB 的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。 脏污板面不洁净 ,有异物或污渍等不良。划伤PCB 或按键等划伤及铜箔暴露现象。变形元器件或 PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲。起泡 分层 PCB 或元器件与铜铂分层 ,且有间隙。溢胶 胶多 红胶用量过多 或溢出要求范畴。少胶红胶用量过少 或未到达要求范畴。针孔 凹点 PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。毛边 披峰 PCB 板边或毛刺超出要求范畴或长度。金手指杂质金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等反常。金
6、手指划伤金手指镀层外表有划过痕迹或暴露铜铂。5.2 缺陷级别定义:可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结Cri:Critical DefectDefect Classification缺陷级别定义对使用者的人身及财产安全构成威逼的致命缺陷。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结产品存在以下六种缺陷,为主要缺陷。1、功能缺陷影响正常使用。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结Maj:Major Defect2、性能参数超出规格标准。3、漏元件、配件及主要标识。4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。6、结构及外观方面存在让一
7、般顾客难以接受的严峻缺陷。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结Min:Minor DefectAcc: Acceptable Defect上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。可以接受的缺陷,在评判时使用,出厂检查仅供参考。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结备注:全部检验标准的使用,必需保证在对其它的工序没有影响的情形为前提,一个问题显现多种不良因素存在时,以最严峻致命缺陷 为主,另外判定时,一个重缺陷等同两个轻缺陷可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结5.3
8、代码与定义:代码名称代码名称N数目D直径 mmL长度 mmH距离 mmW宽度 mmS面积 mm2C高度 mmKg重量 千克5.4 专业名词定义:英文中文英文中文SMT外表贴装技术PCBA已贴装元件PCBPCB电路板PAD焊盘BOM物料清单ECN工程变更通知单SIP检验指导书SOP作业指导书ACC允收Cri致命缺陷Maj主要缺陷Min次要缺陷LCR电桥测试仪X-RayX 光透视测试仪5.5 关于工具的定义:菲林尺:为透亮的PVC 测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。塞规:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。 游标卡尺:用于物体尺寸的测量。LCRLCZ :用于测试电阻、电容、电
9、感的阻值、容值、感值的测试仪器。万用表:用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。X-Ray :通过 X 光穿过物体,能够观看物体内部结构的测试仪器。放大镜 显微镜 :用于对所观看物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结推力计:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。5.6 检验要求:1. 检验的环境及方法:a) 距离:人眼与被测物外表的距离为300 50mm。b) 时间:每片检查时间不超过12s。c) 位置:检视面与桌面成45。上下左右转动15。d) 照明: 40W 冷白荧光灯,光源距被测物外表500 550mm 照度达 500 800Lux
10、 。2.检验前预备:a) 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套。b) ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配戴良好的静电防护措施配戴防静电手环并接上静电接的线。3.PCBA 持握的方法: 正确的拿板作业姿态 ,在 EOS/ESD 护防的条件下 ,并戴洁净的手套握持PCBA 如以下图 , 看板时板平面与眼睛存45角,距离 2030CM ,并留意转换方向,看到焊接的每一个面。5.7 相关不良检验图片及说细标准说明参见以下图:示图不良定义目检技巧及判定标准短路多发生在细间距的元 件相引脚及相邻元件 上。焊锡积累, 目检时上下左右四个方向倾可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结非连
11、接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装,呈侧面贴装状态斜 45 度 PCBA 简单发觉。判定标准: 全部非连接导通电路的短路均判拒收侧立多发生在 chip 类电阻上,元件高度会高于旁边同类元件, 且正常贴装上外表为黑色, 侧立不良的上外表多 为白色。判定标准:全部侧立均判拒收可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结立碑可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结因回焊拉力导致元件 未有效焊接, 呈墓碑状立碑多发生在 chip 电阻电容上, 元件高度会明显高于旁边同类元 件判定标准:全部侧立均判拒收可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - -
12、欢迎下载精品名师归纳总结多件BOM 不要求贴料的位置有元件, 或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB 非焊盘区域,主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准: 全部多件均判拒收可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结假焊 功能元件 假焊 屏蔽框 元件焊接端未与 PCB 焊盘有效焊接, 存在间隙或呈不固定状态多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip 元件上。多因材料本身变形或焊锡润 湿不足所致。 目检时上下左右四个方向倾斜45 度 PCBA 确认。判定标准:全部需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收 .可编辑资料 -
13、 - - 欢迎下载精品名师归纳总结判定标准:可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结屏蔽框底部焊接端未 与 PCB 焊盘有效焊接, 存在间隙並呈不固定状态单条边假焊, 但假焊长度不超过相应边长的25%, 其它三条边焊接OK 可接收可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结冷焊可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结元件脚金属部分与焊点焊接坚固 ,锡膏未完全溶化且未形成合金 焊,焊点颜色成灰暗色。判定标准: 全部冷焊均拒收可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结爬锡可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结元件脚或 Pin 针与 PAD 间的焊锡爬锡高度已 超
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