晶片加工过程图解(共4页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上 For personal use only in study and research; not for commercial use 莇晶片加工过程图解 芃 来源:中国IC技术交易网 莀结晶 晶片制造的第一步是形成大的硅单晶锭。该过程是从在石英坩埚中熔化多晶硅原料及微量的电活性元素,如III.V族搀杂剂开始的。 一旦熔液达到规定的温度,将硅“籽晶”放入熔液中,溶液缓慢冷却至规定的温度,开始与“籽晶”融合长大。“籽晶”慢慢地从熔液中拉出。用熔液温度和拉晶速度控制晶锭直径。熔液中点活性元素的浓度决定所制成的硅晶片的电学性能。晶锭磨削 晶锭长成后,将其从单晶炉中拉出并冷
2、却。将晶锭磨削至规定直径。切 片 用线锯将晶锭割成薄的景片。线切割原理是:将晶锭送入由超细的,快速运动的线组成的网中。当线快速、前后横向运动时,向线网上分配磨料液而实现切割。在线网作用时候,单根线从一个大线轴送到另一个大线轴。根据现径大小。一个大线轴可绕几百公里的线。线切割使得整支晶锭能在同时被切成片。这样,可减少加工时间,同时使“切口”损失最小。仿形磨削 线切割后中,单个切片有尖锐的,易碎的棱。这些棱角必须磨圆或仿行磨削,使景片具有强度。仿行磨削归根结底防止晶片在随后的内部加工及器件制作中修理或碎裂。磨 片 磨片工艺通过使用磨料液可以在晶体上去除控制数量的硅。该工艺去除切割损伤并积极影响到晶
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