晶片检验标准(共4页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上晶片来料检验标准 受控状态: 内部参阅 文件编号: LTO-W-XNE-003 版 本: 试行版 页 数: 5 生效日期: 2010-6-13 发文编号: 2010- 文件版本修订章节修 订 说 明编制部门批 准审 核工 程编 制研发工程部 一、目的1.1制定LED CHIP IQC检验规范。1.2制定原物料入库正常程序,以确保我司产品品质。二、范围我司采购所有晶片。三、 内容3.1检验测试项目3.1.1光电性检验3.1.2外观检验3.1.3数值标准检验3.2抽样计划(片数定义:晶片片数)3.2.1光电性检验(1)抽样位置:分页片边缘2pcs,分叶片内部3pcs,均匀
2、取样。(2)抽样数量:每片5pcs。(3)每片抽样数,每pcs不良,则列一个缺点。 (4)每批次材料至少随机抽取4张晶片检验光电性。 (5)光电性缺点均为主缺。主缺超过1个为不合格。 3.2.2外观检验 (1)外观项目为必检项。(2)LSL-标签规格下限值;USL-标签规格上限值。(红外芯片测试p值,其它测d值)(3)K、为测试系统差异值,具体参考各型号规定。测试条件:d或p、Iv 、Vf、 Ir If=20mA 与 Ir Vr=5V,VRIR=2A,测试设备为积分球和角度测试机。3.3 芯片用规定物料封胶制作。3.3.1银胶高度(h)控制在芯片高度(H)的1/41/5,最佳为1/4芯片高度,
3、适应于双电极芯片; 3.3.2 银胶高度(h)控制在芯片高度(H)的1/31/4,最佳为1/3芯片高度,适应于单电极芯片;3.3.3 绝缘胶高度(h)控制在芯片高度(H)的1/31/4,最佳为1/3芯片高度,适应于双电极芯片。3.3.4 根据不同芯片评估采用银胶或绝缘胶制程3.4缺点等级代字3.4.1主要缺点代字:MA(Major)。3.4.2 次要缺点代字:MI(Minor)。3.5依抽样计划检验,非光电特性抽样数不良超过1%或光电特性不良超过一个,不合格。3.6每片筛选后的蓝、绿光产品每片TAPE不得出现芯片排列跳行或因品质不稳定而出现的二次筛选的状况。3.7芯片包装蓝膜尺寸最小为200mm。专心-专注-专业
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