xx物料编码与物料选型(共9页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上一、物料编码1 目的随着公司的发展和公司产品的增多,越来越多的物料被用于产品的开发和应用中。为了更好更有效的利用物料,我们需要对库中的物料进行编码。合理的对物料进行编码,对物料的有效应用和产品质量的提升起到了很大的作用。2 范围适用于公司库中所有的物料,包括元器件、公司生产产品和外购件。3 原则1 使用“一码多物”,“一码一物”的原则,其中“一码多物”主要针对不同厂家的同一规格。2 禁止出现“一物多码”。3 公司库中的物料只有经过编码的才能使用。最后一位是“X”的禁止入库到生产库的“0”库和成品库的“0”库。4 任何新的物料必须按此规范进行编码后才能在公司内使用。4
2、物料编码规则外购物料编码格式如下: 大类 小类 流水号 临时码位说明:优特公司的外购物料编码采用11位编码,11位编码全部采用0-9数字,以后根据情况决定是否采用英文字母,如果是临时编码,加临时码位 “X”。 对于需要多个供应商多次加工的采购物品,如果存在半成品以及中间状态,那么,在该产品最终编码的后面增加一位英文字母,用A/B/C/D等,表示不同的生产状态。不同类别的物料,其流水号的定义可以不同。1开头的物料编码,对应的是电子类物料。2开头的物料编码,对应的是结构类物料。3开头的物料编码,对应的是外购成品类物料,一般是工程上使用。4开头的物料编码,对应的是包装、生产辅料、办公、工具类物料。6
3、开头的物料编码,对应的是自产组件类物料。7开头的物料编码,对应的是自产成品类物料。自产物料编码格式如下: 总类 大类 小类 辅类 硬件版本 软件版本 流水号说明:优特公司的自产物料编码采用13位编码,13位编码全部采用0-9数字。总类为6表示该物料为组件,是不能直接发给客户使用的,总类为7表示该物料为成品,是可以直接发给客户使用的。紧跟2位是大类,后面2位是小类,再后面两位是产品辅类信息,再后面是产品的硬件版本(不能互相替代的硬件版本的流水号),紧跟后2位是产品的软件版本(不能互相替代的软件版本的流水号),最后两位是在可完全互换、硬件版本和软件版本相同情况下的流水号。二、物料选型1物料选型总则
4、1所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。2优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。3优选生命周期处于成长、成熟的器件。4选择出生、下降的器件走特批流程。5 慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。6 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。7 禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。8 所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如:射频器件,抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。9 所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。10. 优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)
5、大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125的高温。12.对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。2各类物料选型规则2.1 芯片选型总的规则a) 有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量85)的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。b) 有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀
6、、厚度符合相关标准(47.6m),涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅引脚镀层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;Sn镀层:对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度7.6m(电镀工艺)、或2.5m(电镀后熔融工艺)、或5.1m(浸锡工艺)、或0.5m(化学镀工艺);阻挡层Ni:厚度3m;SnCu镀层:SnCu镀层厚度3m;Ni/Pd镀层:Pd镀层厚度0.075m,Ni镀层厚度在3m以上; Ni/Pd/Au镀层:Ni厚度3m,Pd厚度0.075m,Au厚度在0.0250.10mc) 谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。d) 禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用
7、QFN封装的元器件,必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。e) 对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。f) 优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。g) 尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。如果选用BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。h) 禁止选用不支持在线编程的CPU。i) 尽量不要选用三星的芯片。2.2电阻选型规则1、 电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列, 68系列,82系列。2、 贴
8、片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。3、 插脚电阻优选0.25W, 0.5W,1W,2W,3W, 5W,7W,10W ,15W。4、 对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/,F档温漂不能超过100ppm/,B档温漂不能超过10ppm/。5、 金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。6、 7W以上功率电阻轴线型禁选7、 慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。8、 电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。2.3 电容选型规则2.3.1 铝电解电容选型规则1、 普通应用中选择标准型、寿命1000HR3
9、000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。2、 对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;48V以上系统选100V; 3、 铝电解电容必须选用工作温度为105度的。4、 对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;25V以下禁选224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。5、 对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。6、 普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”(三和),高端铝电解电容选用NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。7、 禁止选用贴片的
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