ic封装形式.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流ic封装形式BGABall Grid ArrayEBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array详细规格 SBGA 192L详细规格 TSBGA 680L详细规格CLCC详细规格CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package 详细规格DIP-tabDual Inline Package wi
2、th Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array 详细规格PLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMI
3、NATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格TO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUQFPQuad
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- ic 封装 形式
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