SMT网板设计基本技术要求.wps
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1、SMT 网板设计基本技术要求 引言在 SMT 装联工艺技术中,印刷工业是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到 SMT 焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现 60%70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中,网板的设计起着举足轻重的作用。一般技术要求、网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以DEK265 和MPM UP 3000 机型为例,框架尺寸为 29 29,采用铝合金,框架型材规格为1.5 1.5.2、绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆。同时,为保证网板有足够的张力和良好
2、的平整度,建议不锈 钢板距网框内侧保留25mm-50mm。3、 基准点:根据PCB 资料提供的大小及形状按1:1 方式开口,并在印刷反面刻半透。 在对应坐标处,整块PCB 至少开两个基准点。4、开口要求:141 位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。142独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于 2mm,焊盘尺寸大于2mm 的中间需架 0.4mm 的桥,以免影响网板强度。143开口区域必须居中。5、字符:为方便生产,建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;网板制作公司名称。6、网板厚度:为保证焊膏印刷量和焊接质量,网板表面平滑均匀,厚度均匀,网板厚度参照以上表
3、格,网板厚度应以满足最细间距QFP BGA 为前提。如 PCB 上有 0.5mmQFP 和 CHIP 0402 元件,网板厚度0.12mm;如 PCB 上有 0.5mmQFP 和 CHIP 0603 以上元件,网板厚度0.15mm;印锡网板开口形状及尺寸要求1、 总原则:依据 IPC-7525 钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到 PCB 焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:1、)面积比/宽厚比面积比0.662、)网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于 0.5mm 的QFP 和CSP,制作过程中要求供应商作电抛光处理。3、 )以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01
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