最新单元4全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺精品课件.ppt
《最新单元4全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺精品课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《最新单元4全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺精品课件.ppt(30页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、单元单元4 4全自动与半自动印刷全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺机金属模板印刷焊膏工艺不用视觉系统连续印刷添加焊膏首件试印刷并检验Yes调整参数或对准图形No检验用视觉系统连续印刷结束关机1.5 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 印刷模板,又称漏板、钢板,它是用来定量分配焊膏,是保证焊膏印刷质量的的关键工装。金属模板的制造方法:(1)化学腐蚀法(减成法)锡磷青铜、不锈钢板。(2)激光切割法不锈钢、高分子聚脂板。(3)电铸法(加成法)镍板。三种制造方法的比较方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜不锈钢价廉锡磷青铜易加工1.窗口图形不够好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜过大0.
2、65mmQFP以上的器件激光法不锈钢高分子聚脂1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光洁1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,需化学抛光加工0.5mmQFP、BGA等器件电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.5mmQFP、BGA等器件 在表面组装技术中,焊膏的印刷质量直接影响表面组装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中不锈钢模板的加工质量又直接影响焊膏的印刷质量,模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。而不锈钢激光模板均需要通过外协加工制作,因此在外协加工前必须正确填写“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”,选择恰当的模板厚度和设计开口尺寸等参数,以确保
3、焊膏的印刷质量。 下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法: 1.5.1 向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表 目前国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个厂家: * 深圳允升吉电子有限公司(联系电话:0755-7500005) *北京四方利华科技发展有限公司 (联系电话:010-62710509) *深圳光韵达实业有限公司(联系电话:0755-6610641) * 深圳光宏电子有限公司(联系电话:0755-6403268) * 台湾正中印刷器材有限公司 (天津联系电话022-86321201)1.5.2 给模板加工厂发E-Mail(
4、用CAD软盘)或邮寄胶片1.5.2.1 要求E-Mail传送的文件: a 纯贴片的焊盘层(PADS); b 与贴片元件的焊盘相对应的丝印层(SILK); c 含PCB边框的顶层(TOP); d 如果是拼板,需给出拼板图;1.5.2.2 邮寄黑白胶片的要求(当没有CAD文件时,可以邮寄黑白胶片) a 含PCB边框纯贴片的焊盘层(PADS)黑白胶片,如果是拼板需给出拼板胶片。 b 必须注明印刷面1.5.3 按照模板加工厂的要求填写“激光模板加工协议”和 “SMT模制作资料确认表”,并传真给模板加工厂,还可以打电话说明加要求。“SMT模板制作资料确认表”填写方法(即模板制作工艺要求确定方法):1.5
5、.3.1 确认印刷面; 模板加工时要求喇叭口向下,有利于印刷后焊膏脱模,以保证印刷的焊膏图形完整,边缘清晰,从而提高印刷质量。因此要求与模板加工厂确认印刷面。(如果喇叭口向上,脱模时容易从倒角处带出焊膏,使焊膏图形不完整)。 确认方法:将含PCB边框的顶层(TOP)或丝印层(SILK)的图形发传真给对方,在确认表上确认该面是否印刷面。也可在图纸上标明该面是否印刷面。1.5.3.2 确认焊盘图形是否正确如有不需要开口的图形,应在确认表上确认,并在传真的图纸上注明。1.5.3.3.模板的厚度; 模板印刷是接触印刷,印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面,此模板的厚度就是焊膏图形的厚度,模板厚度是决定
6、焊膏量的关键数,因此必须正确选择模板厚度。另外,可以通过适当修改开口尺来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之,模板的厚度与开口寸决定了焊膏的印刷量。 模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则板厚度厚一些;小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA(BGA)CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度薄一些。Chip元件尺寸SMD引脚间距(mm)不锈钢板厚度(mm)3216,21251.27-0.80.21608,10050.65,0.50.150.1206030.30.12 0.1 但通常在同一块PCB上既有1.27
7、mm以上一般间距的元器件,也有窄间距元器件,1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚,窄间距的器件需要0.150.1mm厚,这种情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢板厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时,可以对间距元器件处的模板进行局部减薄处理,但减薄工艺的加工成本高一些,因此可以采用折中的方法,不锈钢板厚度可取中间值。 例如 同一块PCB上有的元器件要求0.2mm厚,另一些元器件要求0.150.12mm厚,此时不锈钢板厚度可选择0.18mm。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以1:1,对要求焊
8、膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.65 mm 、0.5mm的QFP等件,其开口面积应缩小10%。1.5.3.4 网框尺寸; 网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一般情况下网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同,特殊情况下例如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时,可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框,但设备必须配有网框适配器,否则不可使用小尺寸网框。 举例:DEK260印刷机的印刷面积及网框尺寸:a 最大PCB尺寸:420 mm450mm;b 最大印刷面积:420 mm420mm;c 模板边框尺寸:23英寸23英寸(584mm584mm);d 边框型材规格:2
9、5.4mm38.1mm;e 边框钻孔尺寸和位置见图1。图1 DEK260印刷机模板边框钻孔尺寸和位置示意图 另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动,在不锈钢板漏印图形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸,一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有40mm以上距离,见图2。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。图2 漏印图形位置要求示意图1.5.3.5 PCB位置 指印刷图形放在模板的什么位置:以PCB外形居中;或以焊盘图形居中;或有特殊要求,如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形等。 (a) 一般情况下应以焊盘图形居中,以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀,可以节省焊膏,还可以减少焊膏铺展面积
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 最新 单元 全自动 半自动 印刷机 金属 模板 印刷 工艺精品 课件
限制150内