2022年电路板敷铜 .pdf
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1、电路板敷铜 -网格铜和实体铜的区别(2009-01-20 13:58:09)转载标签:杂谈所谓敷铜,就是将PCB 上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。那么大面积敷铜是实体铜好还是网格铜好呢?其实各有利弊,不好一概而论。1.从 PCB 加工的角度说,大规模生产时用网格铜的PCB 的可生产性不如用实心铜的PCB。2.从焊接工艺上讲,如果过波峰焊时,大面积覆铜,板子就可能会翘屈,绿油甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。2.从 EMC 的角度讲,通常是高频电路对抗干扰
2、要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz 以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全敷铜!最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来美观!名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 3 页 - - - - - - - - - 敷铜和网格铜敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和
3、屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了, 从散热的角度说,网格有好处 (它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“ 电长度 “ 的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干
4、扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择, 不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。说了这么多,那么我们在敷铜中,为了让敷铜达到我们预期的效果,那么敷铜方面需要注意那些问题:1如果 PCB 的地较多, 有 SGND 、AGND 、GND ,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“ 地” 作为基准参考来独立覆铜, 数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线: 5.0V 、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。2对不同地的单点连接,
5、做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接;3晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。4孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5在开始布线时, 应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。6.在板子上最好不要有尖的角出现( =180 度) ,因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。7多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“ 良好接地 ” 8
6、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“ 良好接地 ” 。 9三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“ 利大于弊 ” ,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。3)尽量加粗地线。 若地线很细, 接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于3mm 为宜。4)将接地线构成闭环。 当电路板上只有数字电路时,应该使地线形成环路,这样可以明显提高抗干扰能力,这是因为当电路板上有很多集成电路时,若地线很细,会引起较大的接地电
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