元器件封装地形式介绍.doc

-_ 元器件封装查询元器件封装查询 A.A. 名称 Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B.B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基 板的背面按阵列方式制作 出球形凸点用以代替引脚， 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称 为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP 封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以 防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C C．陶瓷片式载体封装．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称 C-BEND LEAD 描述 名称 CDFP 描述 -_ 名称 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器) 等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。 名称 CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷 QFP，用 于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散 热性比塑料 QFP 好，在自 然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称 CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array) 描述 圆柱栅格阵列，又称柱 栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称 CNR 描述 CNR 是继 AMR 之后作为 INTEL 的标准扩展接口 名称 CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体， 引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形。带有窗口 的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的 微机电路等。此封装也称 为 QFJ、QFJ－G. -_ 名称 COB (chip on board) 描述 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连 接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。 名称 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 描述陶瓷针型栅格阵列封装 名称 CPLD 描述 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个 规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元， 并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。 名称 CQFP 描述 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)， 由干压方法制造的一个陶瓷封装 家族。两次干压矩形或正方形的 陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢 网印花法印在焊接用的玻璃上再 上釉的。玻璃然后被加热并且引 线框被植入已经变软的玻璃底部， 形成一个机械的附着装置。一旦 半导体装置安装好并且接好引线， 管底就安放到顶部装配，加热到 玻璃的熔点并冷却。 D D．．陶瓷双列封装陶瓷双列封装 名称 DCA (Direct Chip Attach) 描述 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称 COB） ，是 采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接 贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种（其余二种为引线键 合和载带自动键合） ，它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列 的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 名称 DICP (dual tape carrier package) 描述 双侧引脚带载封装。 TCP(带载封装)之一。引脚 制作在绝缘带上并从封装 两侧引出。 名称 Diodes 描述二极管式封装 名称 DIP （Dual Inline Package） 描述双列直插式封装 -_ 名称 DIP-16 描述 名称 DIP-4 描述 名称 DIP-tab 描述 名称 DQFN (Quad Flat-pack No-leads) 描述 飞利浦的 DQFN 封装为目 前业界用于标准逻辑闸与八进 制集成电路的最小封装方式， 相当适合以电池为主要电源的 便携式装置以及各种在空间上 受到限制的装置。 E E．塑料片式载体封装．塑料片式载体封装 名称 EBGA 680L 描述增强球栅阵列封装 -_ 名称 Edge Connectors 描述边接插件式封装 名称 EISA (Extended Industry Standard Architecture) 描述扩展式工业标准构造 F F．．陶瓷扁平封装陶瓷扁平封装 F Ft.t.单列敷形涂覆封装单列敷形涂覆封装 名称 F11 描述 名称 FC-PGA (Flip Chip Pin-Grid Array) 描述 倒装芯片格栅阵列, 也 就是我们常说的翻转内核 封装形式，平时我们所看 到的 CPU 内核其实是硅芯 片的底部，它是翻转后封 装在电路基板上的。 名称 FC-PGA2 描述 FC-PGA2 封装是在 FC- PGA 的基础之上加装了一个 HIS 顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式 散热片） ，这样的好处可以 有效保护内核免受散热器 挤压损坏和增强散热效果。 -_ 名称 FBGA (F Fine B Ball G Grid A Array) 描述 一种基于球栅阵列封装 技术的集成电路封装技术。 它的引脚位于芯片底部、 以球状触点的方式引出。 由于芯片底部的空间较为 宽大，理论上说可以在保 证引脚间距较大的前提下 容纳更多的引脚，可满足 更密集的信号 I/O 需要。 此外，FBGA 封装还拥有芯 片安装容易、电气性能更 好、信号传输延迟低、允 许高频运作、散热性卓越 等许多优点。 名称 FDIP 描述 名称 FLAT PACK 描述扁平集成电路 名称 FLP-14 描述 G G．．陶瓷针栅阵列封装陶瓷针栅阵列封装 G Gf f．．双列灌注封装双列灌注封装 名称 GULL WING LEADS 描述 -_ H H．．陶瓷熔封扁平封装陶瓷熔封扁平封装 名称 H- (with heat sink) 描述 表示带散热器的标记。 例如，HSOP 表示带散热器 的 SOP。 名称 HMFP-20 描述带散热片的小形扁平封装 名称 HSIP-17 描述 带散热片的单列直插式 封装。 名称 HSIP-7 描述 带散热片的单列直插 式封装。 -_ 名称 HSOP-16 描述表示带散热器的 SOP。 I I．． 名称 ITO-220 描述 名称 ITO-3P 描述 J J．陶瓷熔封双列封装．陶瓷熔封双列封装 名称 JLCC (J- leaded chip carrier) 描述 J 形引脚芯片载体。指带 窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 K K．金属菱形封装．金属菱形封装 L L．． 名称 LCC (Leadless chip carrier) 描述 无引脚芯片载体。指陶 瓷基板的四个侧面只有电 极接触而无引脚的表面贴 装型封装。 -_ 名称 LGA (land grid array) 描述 矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安 装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方 便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上. 名称 LQFP (low profile quad flat package) 描述 薄型 QFP。指封装本体 厚度为 1.4mm 的 QFP，是 日本电子机械工业会根据 制定的新 QFP 外形规格所 用的名称。 名称 LAMINATE CSP 112L 描述 Chip Scale Package 名称 LAMINATE TCSP 20L 描述 Chip Scale Package 名称 LAMINATE UCSP 32L 描述 名称 LBGA-160L 描述 低成本，小型化 BGA 封 装方案。LBGA 封装由薄 核层压衬底材料和薄印模 罩构造而成。考虑到运送 要求，封装的总高度为 1.2mm，球间距为 0.8mm。 名称 LLP （ Leadless Leadframe Package） 描述 无引线框架封装，是一 种采用引线框架的 CSP 芯 片封装，体积极为小巧， 最适合高密度印刷电路板 采用。而采用这类高密度 印刷电路板的产品包括蜂 窝式移动电话、寻呼机以 及手持式个人数字助理等 -_ 轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻; 较低的电寄生;使电路板空 间可以获得充分利用;较低 的封装高度;较轻巧的封装。 M M．．金属双列封装金属双列封装 M MS.S. 金属四列封装金属四列封装 M Mb.b. 金属扁平封装金属扁平封装 名称 MBGA 描述 迷你球栅阵列,是小型 化封装技术的一部分，依 靠横穿封装下面的焊料球 阵列同时使封装与系统电 路板连接并扣紧。对与有 空间限制的便携式电子设 备，小型装置和系统， SFF 封装是理想的选择。 MBGA 封装高 1.5mm， 目前最大体尺寸为单侧 23mm。 名称 MCM (multi-chip module) 描述 多芯片组件。将多块半 导体裸芯片组装在一块布 线基板上的一种封装。根 据基板材料可分为 MCM－L，MCM－C 和 MCM－D 三大类。 名称 METAL QUAD 100L 描述 -_ 名称 MFP-10 描述 小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称 名称 MFP-30 描述 名称 MSOP (Miniature Small- Outline Package) 描述微型外廓封装 N N．塑料四面引线扁平封装．塑料四面引线扁平封装 名称 NDIP-24 描述 O O．塑料小外形封装．塑料小外形封装 名称 OOI (Olga on Interposer) 描述倒装晶片技术 P P．塑料双列封装．塑料双列封装 -_ 名称 P－ (plastic) 描述 表示塑料封装的记号。 如 PDIP 表示塑料 DIP。 名称 P-600 描述 名称 PBGA 217L 描述 表面黏著、高耐热、 轻薄型塑胶球状矩阵封装 名称 PCDIP 描述陶瓷双列直插式封装 名称 PDIP (Plastic Dual-In-Line Package) 描述塑料双列直插式封装 名称 PDSO 描述 名称 PGA （Pin Grid Arrays） 描述 陈列引脚封装。插装 型封装之一，其底面的垂 直引脚呈陈列状排列。 名称 PLCC (plastic leaded chip carrier) 描述 带引线的塑料芯片载 体。表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引 出，呈丁字形,是塑料制 品。 -_ 名称 PLCCR 描述 名称 PQFP 描述 塑料四方扁平封装， 与 QFP 方式基本相同。唯 一的区别是 QFP 一般为正 方形，而 PＱFP 既可以是 正方形，也可以是长方形。 名称 PSSO 描述 Q Q．．陶瓷四面引线扁平封装陶瓷四面引线扁平封装 名称 QFH (quad flat high package) 描述 四侧引脚厚体扁平封 装。塑料 QFP 的一种， 为了防止封装本体断裂， QFP 本体制作得较厚。 名称 QFI (quad flat I- leaded packgac) 描述 四侧 I 形引脚扁平封 装。表面贴装型封装之一。 引脚从封装四个侧面引出， 向下呈 I 字。也称为 MSP。 名称 QFJ (quad flat J- leaded package) 描述 四侧 J 形引脚扁平封 装。表面贴装封装之一。 引脚从封装四个侧面引出， 向下呈 J 字形。 名称 QFN (quad flat non- leaded package) 描述 四侧无引脚扁平封装。现 在多称为 LCC。QFN 是日本 电子机械工业会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点， 由于无引脚，贴装占有面积 比 QFP 小，高度比 QFP 低。 但是，当印刷基板与封装之 间产生应力时，在电极接触 处就不能得到缓解。因此电 极触点难于作到 QFP 的引脚 那样多，一般从 14 到 100 左 右。 材料有陶瓷和塑料两种。 -_ 当有 LCC 标记时基本上都是 陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻 璃环氧树脂印刷基板基材的 一种低成本封装。电极触点 中心距除 1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这 种封装也称为塑料 LCC、PCLC、P－LCC 等。 名称 QFP （Quad Flat Package） 描述 四侧引脚扁平封装。 表面贴装型封装之一，引 脚从四个侧面引出呈海鸥 翼(L)型。基材有陶瓷、 金属和塑料三种。 名称 QFP-100(1420A) 描述 名称 QFP-44 描述 名称 QUAP （Quad Packs） 描述四芯包装式封装 名称 QUIP (quad in-line package) 描述 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下 弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成 2.5mm。 -_ R R．． 名称 R-1 描述 名称 R-6 描述 名称 RIMM （Rambus Inline Memory Module） 描述 是 Rambus 公司生产的 RDRAM 内存所采用的接口类型， RIMM 内存与 DIMM 的外型尺寸 差不多，金手指同样也是双面的。 RIMM 有也 184 Pin 的针脚，在金 手指的中间部分有两个靠的很近 的卡口。RIMM 非 ECC 版有 16 位数据宽度，ECC 版则都是 18 位 宽。由于 RDRAM 内存较高的价 格，此类内存在 DIY 市场很少见 到，RIMM 接口也就难得一见了。 名称 RMHB-1 描述 名称 RMTF-1 描述 S S．． 名称 SBGA 描述球状格点阵列式封装 -_ 名称 SBGA 192L 描述球状格点阵列式封装 名称 SC-70 5L 描述 名称 SC-44A 描述 名称 SC-45 描述 名称 SDIP (shrink dual in- line package) 描述 收缩型 DIP。插装型 封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距 (1.778mm)小于 DIP(2.54mm),因而得此称 呼。 -_ 名称 SIP (single in-line package) 描述 单列直插式封装。引 脚从封装一个侧面引出， 排列成一条直线。当装配 到印刷基板上时封装呈侧 立状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封 装的形状各异。 名称 SOD 描述小型二极管 名称 SOH 描述 名称 SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package) 描述 J 形引脚小外型封装。 表面贴装型封装之一。引 脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。 名称 SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 描述 小型整合电路,SOP 的 别称 名称 SON 描述 小封装、薄封装， (SON-10 封装厚度最大值 0.9 毫米) 名称 SOP 描述 小封装式封装,引脚从 芯片的两个较长的边引出， 引脚的末端向外伸展. -_ 名称 SOT-113 描述小外形晶体管 名称 SOT-223 描述小外形晶体管 名称 SPGA （Staggered Pin Grid Array） 描述 引脚交错格点阵列式 封装 名称 SQFP (Shrink Quad Flat Package) 描述缩小四方扁平封装 名称 SSQFP (Self- Solder Quad Flat Pack ) 描述 自焊接式四方扁平封 装 T T．．金属圆形封装金属圆形封装 T T S.S.金属四边引线圆形封装金属四边引线圆形封装 名称 TAPP (Thin Array Plastic Pack) 描述纤薄阵列塑料封装 名称 TEPBGA 描述 EBGA 与 PBGA 的联合 设计封装 -_ 名称 TO8 描述 名称 TO-126 描述 名称 TO-92 描述 名称 TO-18 描述 名称 TO-220AB 描述 -_ 名称 TO-220IS 描述 名称 TQFP (Thin Quad Flat Pack) 描述纤薄四方扁平封装 名称 TO-252 描述 名称 TSOP （Thin Small Outline Package） 描述 薄型小尺寸封装， TSOP 是在芯片的周围做 出引脚，采用 SMT 技术 直接附着在 PCB 板的表 面。TSOP 封装外形尺寸 时，寄生参数(电流大幅 度变化时，引起输出电压 扰动) 减小，适合高频应 用，操作比较方便，可靠 性也比较高。 名称 TSSOP 描述耐热增强型封装 U U．． 名称 UBGA 描述 uBGA 的触点为很薄的圆 形锡点，因此厚度很薄， 可以达到 2.6mm，可以 用在一些要求轻薄设计 -_ 的笔记本电脑中，但是 它的安装方式是焊接在 主板上，因而灵活性受 到影响。 名称 UBGA-1 描述 Micro Ball Grid Array 名称 USC 描述小而薄的封装(二极管) 名称 USM 描述同 SC-75 封装 名称 USV 描述同 SOT-353 封装 V V．． 名称 VL BUS （VESA Local Bus） 描述局部总线 -_ W W．陶瓷玻璃扁平封装．陶瓷玻璃扁平封装 X X．． 名称 XT BUS 描述 串口通讯总线，是一种 8 位的 ISA 总线构架 （8bit） Y Y．． Z Z．．单列引脚插入式封装单列引脚插入式封装 ZIF (Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上 的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插 座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。 名称 ZIP （Zig-Zag Inline Package） 描述单列引脚插入式封装 名称 ZIP-16 描述 名称 ZIP-21 描述 封装类型表：封装类型表： -_