电子产品设备可靠性试验.doc

+\ 电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采 取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的 制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准 确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠 性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须 记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时 的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有 可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场 可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效 段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入 早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺 缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引 起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、 不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也称偶然失效段， 其故障由装备内部元器件、零部件的 随机性失效引起，其特点是故障率低， 比较稳定，因此是装备主要工作时段。 耗损失效段，其特点是故障率迅 速上升，导致维修费用剧增，因而报 废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段，人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施， 以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如 此仍然会存在早期失效和随机失效。为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效， 降低随机失效的固有水平。通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图 1.2.2。在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B的可靠性水平比产品A的优良， 因为B的恒定失效率比A的低，B的早期失效段比A的短。如果曲线A和B是同一种产品的不同阶段的失 效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B的恒定失效率大为降低。 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意 +\ 曲线B的早期失效段示意了B和B’两条，它们表明B比B’的早期失效率为低，显示其工艺和元器件、原 材料的缺陷比B’的少，环境应力筛选所需的资源也可较少。 2.3 装备可靠性试验分类 2.3.1 装备可靠性试验项目分类 由装备可靠性试验的目的出发， 我们把它分为可靠性工程试验和可 靠性验证试验两大类，每类试验又 包括几种试验项目。 (1) 可靠性工程试验，其目的 在于暴露产品故障以便人们消除它， 由承制方进行，试验样品从研制样 机中取得。可靠性工程试验包括环 境应力筛选和可靠性增长试验。从 试验性质来分析，现行的老炼也属于工程试验项目；由环境应力筛选发展起来的可靠性保证试验也 可归纳于此。工程试验的出发点是：尽量彻底地暴露产品的问题、缺陷，并采取措施纠正，再验证 问题得到解决、缺陷得到消除与否。经过工程试验的产品，其可靠性自然会提高，满足用户要求的 可能性也必然增大。可见，可靠性工程试验是产品的可靠性基础工作，是产品研制生产的工艺过程。 (2) 可靠性验证试验，从试验原理来说，要应用统计抽样理论，因此又称统计试验。其目的是 为了验证产品是否符合规定的可靠性要求，由承制方根据有关标准和研制生产进度制订方案和计划， 经定购方认可；重点型号装备的验证试验方案还需报上级领导机关批准，由有关各方组织联合试验 小组。验证试验包括产品研制的可靠性鉴定试验和批量生产的可靠性验收试验。这类试验必须能够 反映装备的可靠性定量水平，因此试验条件要尽量接近使用的环境应力；试验结果要作出接收或拒 收的判断，因此对试验时间和发生的故障应作详细记录，经过与失效判据的对比分析后，试验各方 统一认识后才能作出最后的结论。 2.3.2 装备可靠性试验项目的区别 产品研制生产过程除进行可靠性试验之外,一般还要进行环境（鉴定）试验，各种试验的目的 不同，不能相互取代，它们的区别可参阅表1-2-1。 3 试验安排 在安排试验计划时，应将可靠性试验与性能试验、环境应力和耐久性试验尽可能地结合起来， 构成比较全面的可靠性综合试验计划。这样可避免重复试验，保证不漏掉在单独试验中易疏忽的问 题和缺陷，可提高效率节省费用。 表1-2-1 环境应力筛选、环境鉴定试验、可靠性统计试验区别 项目环境应力筛选环境鉴定试验可靠性统计试验 应用目的 将产品潜在缺陷加速发展成故障并排除验证产品的环境适应性验证产品的可靠性水平 典型应力随机振动、 温度循环、电应力 温度、湿度、盐雾、淋雨、霉菌、 振动、冲击、低气压、加速度 温度、湿度、振动、 电应力 应力水平 加强应力，既能暴露故障又不损坏产品环境条件的极端值动态模拟真实环境条件 应力程序 按效果组合，一般：振动－温度－振动按使用次序或能最大响应环境应力 的次序 模拟使用的次序 样本 100% 抽样抽样 故障限制希望揭示故障样品可修复不许出故障故障数有限制 接收判据无，故障不影响产品的接收有，故障影响对产品的接收有，故障数超出规定时拒收 (1) 产品的性能试验应在样机制造出来后即进行，试验暴露的缺陷应成为改进措施的直接依据。 评定产品性能和可靠性是否满足用户要求，必须在标准环境条件下使用规定容限值进行性能测量， 以获得重现结果和所需的精度。 要分别测量记录试验前（标准条件）、试验中（试验条件）、试验后（标准条件）的性能，以 便进行比较。 (2) 环境应力的种类要按照实际情况进行综合。环境应力至少应包括热、振动、潮湿等应力； 温度循环中的湿度等级应足以产生明显的冷凝和霜冻；振动应力应考虑振动类型、频率范围、应力 大小和使用方法及振动方位等因素。这一切应能类似于现场使用环境和任务剖面所产生的情况。 (3) 耐久性试验一般包括环境试验、过负荷试验、模拟或接近环境剖面的循环试验。试验中发 失效率 产品A的寿命失效分布 B’ B 产品B的寿命失效分布 时间 图1.2.2 装备可靠性试验结果对失效分布曲线形状影响 +\ 生的问题都要作出分析并采取纠正措施。然后对改进后的产品再作试验，以证明问题是否已经解决。 4 试验评估 4.1 试验条件的评估 试验条件和步骤、方法都要尽可能模拟产品的寿命剖面和任务剖面，使试验具有真实性。试验 的目的是暴露在使用环境下才能发生的问题、故障和缺陷。如果试验只能暴露一部分问题，这是在 浪费时间和资源。试验模拟的程度，取决于试验目的。 (1) 试验真实性不高的原因可能是忽视了某些应力。如接插件作静态寿命试验时忽略了振动应 力，致使现场使用时故障频繁。 (2) 暴露缺陷的试验，施加的应力高于使用应力也是合适的。“过应力”试验一般用于工程可 靠性试验，如老炼试验、筛选、研制阶段的可靠性增长试验等。这些属于加速试验特性，可尽早暴 露产品潜藏的薄弱环节，采取措施纠正之。 (3) 模拟寿命剖面的试验，希望试验得到的可靠性与使用中的可靠性相一致。然而模拟的条件 与使用的真实条件总是有差异的。在多数情况下，用恒定应力条件作寿命试验，效果不好。因此要 设计综合应力的循环周期的试验剖面，使之比较接近使用条件。 4.2 装备可靠性评估 测定产品可靠性定量指标，提供各种信息，作出产品的可靠性评估，是管理工作所要求的。可 靠性指标的点估计值和置信区间估计，是产、购双方对产品寿命期费用决策的重要信息。可靠性指 标的点估计值和置信区间估计的依据是试验数据。试验数据的具体处理方法在有关标准中规定。只 凭试验结果就对装备的可靠性水平进行评估,信息量可能不够，往往要结合制造和使用的其它信息 进行综合评价，才能使用户放心。 5 试验管理 从研制生产到交付部队使用，要进行多项与可靠性有关的试验。为了确保达到用户提出的要 求，遵守交付周期，节省资源，加强管理是十分必要的。试验管理的目的是为了提高试验成效、确 保产品可靠性大纲的效果，管理的任务主要是制订和落实试验计划，因此要多安排综合试验，常用 的方法是组织、协调、督促。试验管理工作要围绕研制生产的产品确定试验项目、明确在何时进行、 由何部门组织哪些人参加和实施、采用何种试验手段、试验方案和计划由谁制订和批准，试验情况 的记录和处置，试验结果的处理等。 综合的可靠性试验计划一般包括以下内容： (1) 确定装备的可靠性要求； (2) 规定可靠性试验的应力条件； (3) 规定试验进度计划； (4) 详细的可靠性试验方案； (5) 试验操作程序； (6) 受试产品的说明和性能监测要求； (7) 试验设备和监测仪器； (8) 试验记录和试验数据的处理方法； (9) 试验报告的内容。 试验管理除了计划管理之外，还包括试验费用的管理，为保证研制工作进度和避免追加费用， 试验工作的重点应放在工程试验上。综合了较多试验内容的计划，还应包括每项试验的方案、决策 风险、试验条件、试验程序、在寿命周期的计划等。 第二章 环境应力筛选 1 环境应力筛选的目的和原理 1.1 环境应力筛选的目的 环境应力筛选的目的在于发现和排除产品的早期失效，使其在出厂时便进入随机失效阶段，以 固有的可靠性水平交付用户使用。 1.2 环境应力筛选的原理 环境应力筛选是通过向电子装备施加合理的环境应力和电应力，将其内部的潜在缺陷加速变成 +\ 故障，以便人们发现并排除。 环境应力筛选是装备研制生产的一种工艺手段，筛选效果取决于施加的环境应力、电应力水平 和检测仪表的能力。施加应力的大小决定了能否将潜在的缺陷在预定时间内加速变为故障；检测能 力的大小决定了能否将已被应力加速变成故障的潜在缺陷找出来，以便加以排除。因此，环境应力 筛选又可看作是产品质量控制检查和测试过程的延伸。 2 缺陷分类 2.1 通用定义 产品丧失规定的功能称失效。对可修复产品通常也称为故障。对设备而言，任一质量特征不符 合规定的技术标准即构成缺陷。 绝大多数电子装备的失效都称为故障，以故障原因对其进行分解可以参阅图2.1.1。从图中可 知，装备故障分为偶然失效型故障和缺陷型故障两大类。人们认为偶然故障表现为随机失效，是由 元器件、零部件固有失效率引起的；而缺陷型故障由原材料缺陷、元器件缺陷、装配工艺缺陷、设 计缺陷引起，元器件缺陷本身又由结构、工艺、材料等缺陷造成，设计缺陷则包含电路设计缺陷、 结构设计缺陷、工艺设计缺陷等内容。 结构 工艺 材料 电路设计 结构设计 工艺设计 缺陷 缺陷 缺陷 缺陷 缺陷 缺陷 元器件缺陷 设计缺陷 原材料 装配工艺 缺陷 缺陷 缺陷型故障缺陷型故障 偶然失效型故障偶然失效型故障 电子装备故障电子装备故障 图2.1.1 电子装备故障原因分解示意 2.2 电子设备可视缺陷分类 按照GJB 2082《电子设备可视缺陷和机械缺陷分类》，从影响与后果方面缺陷分为致命缺陷、 重缺陷、轻缺陷；从可视的角度来看，产生缺陷的主要工艺类型有：焊接、无焊连接、电线与电缆、 多余物、防短路间隙、接点、印制电路板、零件制造安装、元器件、缠绕、标记等，其中多数都可 能产生致命缺陷或重缺陷，轻缺陷比较普遍。 致命缺陷是指对设备的使用、维修、运输、保管等人员会造成危害或不安全的缺陷，或可能妨 碍某些重要装备（如舰艇、坦克、大型火炮、飞机、导弹等）的战术性能的缺陷。 重缺陷是指有可能造成故障或严重降低设备使用性能，但又不构成致命缺陷的缺陷。 轻缺陷是指不构成重缺陷，但会降低设备使用性能或不符合规定的技术标准，而对设备的使用 或操作影响不大的缺陷。 可视缺陷是指通过人的视觉器官可直接观察到的，或采用简单工具对设备质量特征所能判定的 缺陷。 承制单位的质量检验人员对大多数可视缺陷都可以发现并交有关部门排除，唯有不可视缺陷需 要进行环境应力筛选或其它方法才能被发现，否则影响产品可靠性。 3 筛选应力及其效应表达式 3.1 常规筛选与定量筛选 常规筛选是指不要求筛选结果与产品可靠性目标和成本阈值建立定量关系的筛选。筛选方法是 凭经验确定的，筛选中不估计产品引入的缺陷数量，也不知道所用应力强度和检测效率的定量值， 对筛选效果好坏和费用是否合理不作定量分析，仅以能筛选出早期失效为目标。筛选后的产品不一 定到达其故障率恒定的阶段。 定量筛选是要求筛选的结果与产品的可靠性目标和成本阈值建立定量关系的筛选。定量筛选有 关的主要变量是引入缺陷密度、筛选检出度、析出量或残留缺陷密度。引入缺陷密度取决于制造过 程中从元器件和制造工艺两个方面引进到产品中的潜在缺陷数量；筛选检出度取决于筛选的应力把 引入的潜在缺陷加速发展成为故障的能力和所用的检测仪表把这些故障检出的能力；残留缺陷密度 和缺陷析出量则取决于引入缺陷密度和筛选检出度。定量环境应力筛选关系式如下： +\ DR=DIN—F =DIN(1—TS) (2-3-1) TS=SSDE (2-3-2) 式中：DR——残留缺陷密度，平均个/产品； DIN ——装备引入的缺陷密度，平均个/产品； F——境应力筛选析出的缺陷量，平均个/产品； TS——筛选检出度； SS——筛选度； DE——检测效率。 在进行定量筛选之前，首先要按照可靠性要求确定残留缺陷密度的目标值DRG，然后通过适当地 选择筛选应力种类及其量值的大小、检测方法、筛选所在等级等参数设计筛选大纲。实施此大纲时， 要进行监测和评估，确定DIN、SS、DR的观察值，并与设计估计值比较，以便及时采取措施保证实现 定量筛选目标，并使之最经济有效。定量环境应力筛选的控制过程请参阅图2.3.2。 3.2 恒定高温应力 3.2.1 参数的计算 3.2.1.1 筛选度计算 设恒定高温筛选的应力参数是温度Tu 、筛选时间t、环境温度TE (一般取25℃)，其筛选度SS 的表达式为： SS＝1－exp[-0.0017(R＋0.6)0.6 t] (2-3-3) 式中：R＝Tu－TE ＝Tu－25 ——温度变化范围，℃； t——恒定高温的持续时间，h。 按公式(2-3-1)计算的恒定高温筛选度数据见表2-3-1。 3.2.2 筛选故障率计算 恒定高温筛选时缺陷的故障率表达式如下： λD ＝[－ln(1－SS)]/t (2-3-4) 式中：λD ——故障率，次／小时； SS——筛选度; 根据式(2-3-4)计算的恒定高温故障率(λD )见表2-3-1 表2-3-1 恒定高温筛选度(SS)和故障率(λD ) 时间 温度增量 (  t ） ℃ H01020304050607080 100.0124 0.0677 0.0991 0.1240 0.1452 0.1639 0.1809 0.1964 0.2108 200.0247 0.1808 0.1885 0.2326 0.2693 0.3010 0.3290 0.3542 0.3772 加工引入的 缺陷 DIN加 制造 筛选 产品 元器件 材料 缺陷 DIN元 DIN SSDE DR DIN = TS = DR= DIN元＋DIN加 SSDE DIN—F F=DINTS 图 2.3.2 定量环境应力筛选变量关系示意 +\ 300.0368 0.1896 0.2689 0.3278 0.3754 0.4256 0.4504 0.4810 0.5084 400.0488 0.2445 0.3414 0.4112 0.4661 0.5114 0.5498 0.5830 0.6121 500.0606 0.2956 0.4067 0.4842 0.5436 0.5915 0.6312 0.6649 0.6938 600.0723 0.3433 0.4655 0.5481 0.6099 0.6584 0.6979 0.7807 0.7884 700.0839 0.3877 0.5185 0.6042 0.6665 0.7144 0.7525 0.7836 0.8093 800.0953 0.4292 0.5663 0.6533 0.7149 0.7612 0.7973 0.8261 0.8495 900.1065 0.4678 0.6093 0.6963 0.7563 0.8004 0.8339 0.8602 0.8812 1000.1176 0.5038 0.6480 0.7339 0.7917 0.8331 0.8640 0.8877 0.9063 1100.1286 0.5374 0.6829 0.7669 0.8219 0.8605 0.8880 0.9097 0.9260 1200.1394 0.5687 0.7144 0.7968 0.8478 0.8833 0.9087 0.9275 0.9416 1300.1501 0.5979 0.7427 0.8211 0.8699 0.9025 0.9252 0.9417 0.9539 1400.1607 0.6251 0.7687 0.8433 0.8888 0.9184 0.9388 0.9532 0.9639 1500.1711 0.6505 0.7912 0.8628 0.9049 0.9318 0.9498 0.9624 0.9713 1600.1814 0.6742 0.8119 0.8798 0.9187 0.9430 0.9589 0.9697 0.9774 1700.1916 0.6962 0.8305 0.8947 0.9325 0.9523 0.9663 0.9757 0.9821 1800.2017 0.7168 0.8473 0.9077 0.9406 0.9602 0.9724 0.9805 0.9859 1900.2116 0.7360 0.8625 0.9192 0.9492 0.9667 0.9774 0.9843 0.9889 2000.2214 0.7538 0.8761 0.9292 0.9566 0.9721 0.9815 0.9874 0.9912 λD0.0013 0.0070 0.0104 0.0132 0.0157 0.0179 0.0199 0.0219 0.0237 3.2.3 恒定高温应力激发的故障模式或影响 恒定高温能激发的故障模式(或对产品的影响)主要有： 使未加防护的金属表面氧化，导致接触不良或机械卡死，在螺钉连接操作时用力不当或保护涂 层上有小孔和裂纹都会出现这种未防护的表面。 加速金属之间的扩散，如基体金属与外包金属，钎焊焊料与元件，以及隔离层薄弱的半导体与 喷镀金属之间的扩散； 使液体干涸，如电解电容和电池因高温造成泄漏而干涸； 使热塑料软化，如该热塑料件处于太高的机械力作用下，则产生蠕变； 使某些保护性化合物与灌封蜡软化或蠕变； 提高化学反应速度，加速与内部污染物的反应过程； 使部分绝缘损坏处绝缘击穿。 3.3 温度循环应力 3.3.1 温度循环应力参数 温度循环应力参数有：上限温度、下限温度、循环次数、温度变化速率。 3.3.2 温度循环应力筛选度计算 SS＝1－exp－0.0017(R＋0.6)0.6 [Ln(e＋v)]3 ．N (2-3-5) 式中：R=Tu－TL ，——温度变化范围，℃； Tu ——上限温度，℃； TL ——下限温度，℃； V ——温度变化速率，℃／min； N ——循环次数； e =2.71828，——自然对数的底。 按式(2-3-5)计算的温度循环应力筛选度见表2-3-2。 表2-3-2 温度循环应力筛选度 次速率 温 度 范 围 ℃ 数 ℃/m20406080100120140160180 250.16830.23490.28860.33240.36970.40230.43120.4572 0.4809 2100.20970.40310.48120.54100.58910.62900.66290.6920 0.7173 +\ 2150.39110.52540.61240.67520.72320.76120.79200.8175 0.8388 2200.47070.61550.70340.76360.80750.84070.86650.8871 0.9037 450.29980.41470.49390.55430.60270.64270.67650.7054 0.7305 4100.49690.64370.73080.78930.83120.86240.88630.9051 0.9201 4150.62920.77480.84980.89450.92340.94300.95670.9667 0.9740 4200.71980.85220.91200.94410.96290.97460.98220.9873 0.9907 650.41410.52220.64000.70250.74960.78840.81600.8401 0.8601 6100.64310.78730.86030.90330.93060.94090.96170.9708 0.9774 6150.77420.89310.94180.96570.97890.98640.99100.9939 0.9958 6200.85170.94320.97390.98680.99290.99600.99760.9986 0.9991 850.50950.65740.74390.80140.84220.87230.89530.9132 0.9274 8100.74690.87310.92750.95560.97150.98110.98710.9910 0.9936 8150.86250.94930.97740.98890.99410.99670.99810.9989 0.9993 8200.92150.97810.99230.99690.99860.99970.99970.9998 0.9999 1050.58980.73790.81780.86740.90050.92730.94050.9929 0.9623 10100.82040.92420.96240.97960.98830.99300.99560.9912 0.9982 10150.91630.97590.99130.99640.99840.99920.99960.9998 0.9999 10200.95850.99160.99770.99930.99970.99990.99990.9999 0.9999 1250.65680.79940.87040.91150.93730.95440.96610.9744 0.9804 12100.87260.95480.98050.99060.98520.99740.99850.9991 0.9995 12150.94900.98860.99660.99880.99960.99980.99990.9999 0.9999 12200.97800.99680.99930.99980.99990.99990.99990.9999 0.9999 3.3.3 温度循环应力故障率计算 λD = [－Ln (1-SS)] / N (2-3-6) 式中：λD ——故障率，平均次／循环； SS ——筛选度； N ——循环次数。 各参数组对应的故障率见表2-3-3。 3.3.4 温度循环应力激发的故障模式或影响 使涂层、材料或线头上各种微细裂纹扩大；使粘接不好的接头松驰；使螺钉连接或铆接不当的 接头松驰；使机械张力不足的压配接头松驰；使质量差的焊点接触电阻加大或开路；粒子污染；密 封失效。 表2-3-3 温度循环故障率(λD ) 速 率温 度 循 环 范 围 ℃ ℃/min20406080100120140160180 50.0891 0.1339 0.1703 0.2020 0.2308 0.25730.28210.30550.3278 100.1717 0.2580 0.3281 0.3893 0.4447 0.49580.54360.58880.6317 150.2480 0.3726 0.4739 0.5623 0.6423 0.71610.78520.85040.9125 200.3181 0.4779 0.6077 0.7212 0.8237 0.91841.00701.09061.7702 3.4 扫频正弦振动应力 3.4.1 扫频正弦振动应力的筛选度计算 SS =1－exp[－0.000727(G)0.863 t] (2-3-7) 式中：G—高于交越频率的加速度量值，g； t—振动时间，min。 按式(2-3-7)计算的结果见表2-3-4。 3.4.2 扫频正弦振动应力的故障率 λD = [－Ln (1－SS ) ] / t (2-3-8) 式中：λD —故障率，次／h； SS—筛选度； t—时间，h。 +\ 按式(2-3-8)计算的结果也见表2-3-4。 表2-3-4 扫频振动筛选度和故障率 时 间 加 速 度 量 值 （g） Min0.51.01.52.02.53.03.54.04.55.05.56.06.57.0 5.0020 .0036 .0051 .0066 .0080 .0099 .0107 .0120 .0132 .0145 .0157 .0169 .0181 .0193 10.0040 .0072 .0103 .0131 .0519 .0186 .0212 .0238 .0263 .0287 .0312 .0355 .0359 .0382 15.0060 .0108 .0154 .0196 .0289 .0278 .0316 .0354 .0391 .0428 .0464 .0499 .0534 .0568 20.0080 .0144 .0204 .0261 .0316 .0368 .0420 .0470 .0519 .0566 .0614 .0660 .0705 .0750 25.0099 .0180 .0255 .0325 .0393 .0458 .0522 .0584 .0644 .0703 .0761 .0818 .0874 .0929 30.0119 .0216 .0305 .0389 .0470 .0547 .0623 .0696 .0768 .0838 .0906 .0937 .1039 .1101 35.0139 .0251 .0355 .0452 .0546 .0636 .0723 .0807 .0890 .0970 .1049 .1122 .1201 .1275 40.0159 .0287 .0404 .0515 .0621 .0723 .0822 .0917 .1010 .1101 .1189 .1276 .1361 .1444 45.0178 .0322 .0454 .0578 .0696 .0810 .0919 .1026 .1129 .1230 .1328 .1424 .1517 .1609 50.0198 .0357 .0503 .0640 .0770 .0895 .1016 .1133 .1246 .1357 .1464 .1569 .1671 .1771 55.0217.0392 .0552 .0701 .0844 .0980 .1112 .1239 .1362 .1482 .1598 .1711 .1822 .1980 60.0237.0427 .0600 .0763 .0917 .1065 .1207 .1344 .1476 .1605 .1730 .1852 .1970 .2089 λD.0240.0436 .0619 .0793 .0962 .1126 .1286 .1443 .1597 .1749 .1899 .2048 .2194 .2339 3.4.3 扫频正弦振动应力激发的故障模式或影响 使结构部件、引线或元器件接头产生疲劳，特别是导线上有微裂纹或类似缺陷的情况下； 使电缆磨损，如在松驰的电缆结处存在尖缘似的缺陷时； 使制造不当的螺钉接头松驰； 使安装加工不当的IC离开插座； 使受到高压力的汇流条与电路板的钎焊接头的薄弱点故障； 使未充分消除应力的可作相对运动的桥形连接的元器件引线造成损坏，例如电路板前板的发光 二极管或背板散热板上的功率晶体管； 已受损或安装不当的脆性绝缘材料出现裂纹。 3.5 随机振动应力 3.5.1 随机振动应力的参数 随机振动应力的参数有： 频率范围、加速度功率谱密度(PSD)、振动时间、振动轴向数。 其振动谱可参阅图2.3.3。 3.5.2 随机振动应力筛选度 随机振动应力筛选度的计算式如下： SS=1－exp[－0.0046(Grms )1.71 t] (2-3-9) 式中：Grms—加速度均方根值，g； Grms =（A1 ＋A2 ＋A3 ）1/2 ； (2-3-10) A1 、A2 、A3 ——随机振动谱的面积，g2 (见图2.3.3)； t—动时间，min。 3.5.3 随机振动应力故障率计算 随机振动应力的故障率计算式 如下： λD = [－Ln (1-SS)] / t (2-3-11) 式中：λD —故障率，平均次／h； SS—筛选度； t—时间，h。 按照式(2-3-9)计算的筛选度和按照 式(2-3-11)计算的故障率数值见表 加速度功率谱 密度 g2/Hz +3db/oct －3db/oct A1 A2 A3 频率HZ 0 20 80 350 2000 图2.3.3 随机振动谱示意 +\ 2-3-5。 表2-3-5 随机振动筛选度和故障率 时间加 速 度 均 方 根 值 (g) min0.51.01.52.02.53.03.54.04.55.05.56.06.57.0 5.007.023.045.012.104.140.178.218.260.303.346.389.431.478 10.014.045.088.140.198.260.324.389.452.514.572.627.677.723 15.021.067.129.202.282.363.444.522.595.661.720.772.816.854 20.028.088.168.260.356.452.543.626.700.764.817.861.896.923 25.035.109.206.314.424.529.625.708.778.835.880.915.941.959 30.041.129.241.363.484.595.691.772.836.885.922.948.966.979 35.048.149.275.409.538.651.746.882.878.920.949.968.981.989 40.055.168.308.452.586.700.791.860.910.944.966.981.989.994 45.061.187.339.492.629.742.829.891.933.961.978.988.994.997 50.068.205.369.529.668.778.859.915.951.973.986.993.996.998 55.074.224.397.563.702.809.884.938.964.981.991.996.998.999 60.081.241.424.595.734.836.905.948.973.987.994.997.9991.00 λD.084.276.552.9031.321.802.352.953.614.325.095.906.777.69 3.5.4 随机振动应力激发的故障模式或影响 随机振动应力激发的故障模式或影响与正弦扫频振动应力相同，但故障机理更复杂，发展故障 的速度要比扫频正弦振动应力快得多，这是由于随机振动能同时激励许多共振点的作用结果。 3.6 筛选效果对比 3.6.1 温度应力对比 a) 对恒定高温应力的分析 恒定高温筛选的筛选度与温度增量、筛选时间密切相关，但其量值很小，由表2-3-1查得当温 度增量为最大(80℃)、老炼筛选时间最长(200h)时，筛选度为0.9912。恒定高温的故障率只与温度 增量有关，其值也很小，同样从表2-3-1查得温度增量最大(80℃)时故障率为平均0.0237次／h。即 为了暴露1个缺陷，用温度增量为80℃的恒定高温进行筛选平均需要42个小时。如果按有些产品以 45℃(温度增量为20℃)高温进行老炼筛选的话，其故障率为0.0104次/h，需要平均老炼100小时才 能暴露1个缺陷。因此可见，为了达到消除早期失效的目的，用恒定高温的老炼筛选