波峰焊机器培训教材补充.doc
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1、日东无铅波峰焊机培训资料补充一、无铅波峰焊工艺参数的调节1 波峰的高度:(1/22/3)PCB板厚,即到达PCB板的一半至2/3处2 传输角度:与水平基准的倾角为573 焊料纯度:4 助焊剂的协调:二、实际中常见的问题与可能产生的原因1 焊料不足(1) PCB板预热温度高(2) 焊接温度过高(3) 插线孔的孔径太大(4) 细引线大焊盘(5) 波峰的高度不够(6) 导轨倾斜角不够2 焊料过多(1) PCB板预热温度低(2) 焊接温度低(3) PCB板的运输速度快(4) 助焊剂活性差、比重小(标准值为0.83)(5) 焊班板、插孔、引脚可焊性差(6) 焊料残渣太多3 焊点拉接(1) 助焊剂太少、活
2、性太小(2) 预热温度过低(3) 元件脚与插孔孔径比例不正确4 焊点桥接、短路(1) PCB板设计不正确(2) 预热温度过低(3) 焊接温度低(4) 传输速度快(5) 助焊剂活性不够及使用量小5 润湿不良、虚焊、漏焊(1) 翘板(2) 传输链条两边不平(3) 波峰不平(4) 预热温度不高(太高易产生虚焊)6 气孔和针孔(1) 焊料纯度不够、杂质多(2) 插孔被污染(3) 焊料表面氧化物多(4) 导轨角度偏大7 冷焊(1) PCB板预热不足(2) PCB板润湿不良三、一些注意事项1 焊料残渣每四个小时清理一次为最佳2 助焊剂喷头要及时清理,防止堵塞3 焊料要足够,也要防止波峰过高冲走元器件4 焊料要定期检查成分5 保存好一些有参考价值的参数,以减少再次摸索的时间
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