IC的封装形式.doc
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1、-作者xxxx-日期xxxxIC的封装形式【精品文档】BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO-220Flat PackHSOP-28ITO-220ITO-3PJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Gr
2、id Array PLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad Flat PackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252TO263/TO268QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIP Single Inline Pack
3、ageSO Small Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LTO247SSOPTO18TO220TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageBQFP132C-Bend Le
4、ad CERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageGull Wing LeadsPDIPPLCCSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGA 球栅阵列封装 CSP 芯片缩放式封装 COB 板上芯片贴装 COC 瓷质基板上芯片贴装 MCM 多芯片模型贴装 LCC 无引线片式载体 CFP 陶瓷扁平封装 SOJ 塑料J形线封装 SOP 小外形外壳封装 CBGA 陶瓷焊球阵列 TSOP 微型薄片式封装 CQFP 陶瓷四边引线扁平 PBGA 塑料焊球阵列封装 SSOP 窄间距小外形塑封 W
5、LCSP 晶圆片级芯片规模封装 FCOB 板上倒装片AX078Gull Wing LeadsAX14SOHBGASOJBPFPSOPC-Bend LeadSOT143CLCCSOT223CPGASOT223DIPSOT23DIP-TABSOT23SOT323FBGASOT25SOT353FDIPSOT26SOT363FLAT PACKSOT343FTO220SOT523HSOPSOT89ITO-3P SSOPITO-220SSOPJLCCSTO220LCCSTO220LDCCTCSP 20LLGATO-18LQFPTO-220PCDIPTO-247PCMCIATO252PDIPTO263TO2
6、68PGATO264PQFPTO-3PLCCTO52PSDIPTO-71QFPTO-72SBGATO-78SC-70TO8SDIPTO92SIPTO99Ceramic CaseTQFPSNAPTKTSOPSNAPTKTSSOPSOZIPMAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X)XXX1234561前缀:MAXIM公司产品代号2产品系列编号: 100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器接受器700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理器监视器 400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3指标等
7、级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电4 温度范围: C= 0 至 70(商业级)I =-20 至 +85(工业级)E =-40 至 +85(扩展工业级)A = -40至+85(航空级)M =-55 至 +125(军品级) 5封装形式: A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PL
8、CC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 6管脚数量: A:8B:10,64C:12,192D:14E:16F:22,256G:24H:44I:28 J:32 K:5,68L:40M:7,48N:18O:42P:20Q:2,100R:3,84 S:4,80T:6,160U:60V:8(圆形)W:10(圆形)X:36Y:8(圆形)Z:10(圆形
9、) AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXX XXXXX12345 1前缀:AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A2器件型号3一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于12V4温度范围/性能(按参数性能提高排列):I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封装形式:D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽TTO-92型封装J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖
10、板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件XXX XXXXBIEX/8831234561器件分类: ADCA/D转换器 OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DACD/A转换器 RPTPCM线重复器JANMil-M-38510 SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器 2器件型号3老化选择4电性等级5封装形式: H6腿TO-7
11、8S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插 V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体 X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXXXXXXX1234561前缀: EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2器件型号3封装形式:D陶瓷
12、双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插 R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装 T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体B球阵列4温度范围: C至70,I-40至85,M-55至125 5腿数6速度 ATMEL产品型号命名 AT XX X XX XXXXX1234561前缀:ATMEL公司产品代号 2器件型号 3速度 4 封装形式:A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插,一
13、次可编程 U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体,一次可编程 5温度范围: C 0至70,I -40至85, M -55至125 6工艺: 空白标准/883Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883,不符合B级BB 产品型号命名 XXX XXX (X)XXX123456DAC 87 XXXXX/883B4781 前缀:ADC A/D转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字
14、信号处理的A/D和D/A转换器 DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器XTR 信号调理器2 器件型号 3 一般说明: A 改进参数性能L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4 温度范围: H、J、K、L 0至70A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至1255 封装形式:L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插 6 筛选等级: Q 高可靠性
15、QM 高可靠性,军用 7 输入编码: CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8输出: V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXX XXXXX1234561前缀: CY Cypress公司产品, CYM 模块, VIC VME总线2器件型号: 7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度 A 塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线
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- IC 封装 形式
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