锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍.docx
《锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍.docx(2页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍清洗剂洗板水水基清洗剂电路板清洗半导体清洗治具清洗芯片清洗助焊剂助焊剂清洗 锡膏清洗合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件 及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、 焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCB A组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的 清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳.先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、 3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
2、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟, 搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理别离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原,目前无铅锡膏Sn /Ag3.0/Cu0.5代替合金,比重为7.3zSn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌别离时间可以比含铅 锡膏短。2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。4、刮刀速度、角度每秒2cm- 12cm0 (视PCB元器件大小和密度确定);角度:35-65。5、刮刀压力苗刀苗
3、刀钥网卬剧嫁曙彦欣爵姐厚因:%网内井口向同与就奢用惨悯陶与您6之的时果就鸟过多n眼日)嫁W偏位原因:蜜沙褪叁制刀鳏段便律曙过少、过多的尊因:卯力过大1.0-2Kg/cm2。6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序,分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好,在基板上 有一定的要求。基板需够平,焊盘间尺寸准确和稳定,焊盘的设计应该配合丝印钢网,并有良好的基准点 设计来协助自动定位对中,此外基板上的标签油印不能影响丝印局部,基板的设计必需方便丝印机的自动 上下板,外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。以上就是 锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍,希望可以帮到您!
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 钢板 清洗 丝印 工艺 介绍
限制150内